基于柠檬酸金钾的电镀金工艺研究

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1、第46卷第5期2014年10月南京航空航天大学学报JournalofNanjingUniversityofAeronautics8LAstronautics基于柠檬酸金钾的电镀金工艺研究李寒松张刚雷胡孝昀(南京航空航天大学机电学院，南京，210006)V01．46No．50ct．2014摘要：针对现有的有氰镀金体系镀液含有有毒的氰化物，废液污染环境、处理困难等问题，提出低危害电镀金工艺实验研究。为了极大减少溶液在实验过程中电离出游离态氰离子，选择柠檬酸金钾作为电镀金溶液配方主盐。在既定的溶液配方基础上，改变电场、流场、冲液方式、阴阳极间距等参数，优化实验工艺，在紫铜基体上

2、进行基础实验，得到结晶晶粒细致，与基底结合力高，表面光亮度好的电镀层。采用原子力量微镜(Atomicforcemicroscope，AFM)测试了基体和镀层的微观形貌，镀金层有效复制，基体表面的粗糙度降低。应用扫描电子量微镜(Scanningelectionmircroscope，SEM)分析了镀层的组成成份，并用W孓97涂层附着力划痕试验仪检测了镀层的结合力，其性能满足行业标准的要求。关键词：微细制造；电镀金；柠檬酸金钾；结合力；光亮度中图分类号：TQl53．1文献标志码：A文章编号：1005-2615(2014)05一0757一06StudyofGoldElectri

3、calPlatingProcessBasedonGoldPotassiumCitrateLiHansong，ZhangGanglei，HuXiaoyun(CollegeofMechanicalandElectricalEngineering，NanjingUniversityofAeronautics＆Astronautics，Nanjing，210006，China)Abstract：Anexperimentalstudyonlowhazardelectricplatingprocessisconducted，inviewofthedisad—vantagesofthe

4、existingsystemforcyanideplating，whichincludecontainingtoxiccyanideoftheplatingsolution，theenvironmentpollution，difficultiesindisposingandSOon．Thegoldpotassiumcitrateisusedasthemainsaltinthesolutionforgoldelectricalplating，toreducethefree—statecyanideionsion—izedfromthesolutionintheexperim

5、entalprocess．Basedontheestablishedsolution，experimentsarecarriedoutonthecoppersubstrate．Influencesoftheelectricfield，flowfield，thestyleoftheflushandthedistancebetweenanodeandcathodeontheplatingperformancearestudiedexperimentally．Withtheoptimizedparameters，ratherbrightsurfaceswithsmallercr

6、ystallinegrainsizeandhigherbondingstrengthareobtained．Themicrostructureofthesurfaceandthesubstratearetestedbyatomicforcemi—croscope(AFM)，demonstratingthatthegold—platedlayeriseffectivelycopiedandeventheroughnessofthesubstratesurfaceisreduced．Furthermore，thecompositionoftheplatingistestedu

7、singscanninge—lectionmircrosoope(SEM)andtheplatingadhesionistestedbytheWS-97coatingadhesiontestingin—strument，whichindicatesthattheplatingperformancesmeettheindustrystandard．Keywords：micromanufacturing；goldelectricalplating；goldpotassiumcitrate；bindingforce；luminanc