MBD产品设计中的三维元器件装配设计方法研究

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1、第30卷N4．痧t沈阳航空航天大学学报V01．30No．4—2013年8月JournalofShenyangAerospaceUniversityAug．201322‘22222522222==========================：：======兰文章编号：2095—1248(2013)04一0064—06MBD产品设计中的三维元器件装配设计方法研究张瑜1，周大海28，刘红军26(1．中国空空导弹研究院，河南洛阳471009；2．沈阳航空航天大学a．计算机学院；b．机电工程学院，沈阳

2、110136)摘要：根据三维元器件研究现状，分析了建模方法，并提出了一种基于UG、Mentor、Teamcenter8的三维元器件模型建立方法。该方法针对多个设计系统，对参数建模方式和接口技术进行了开发，从而方便了属性的传递，并能够实现整体快速驱动。选用基于中间件接12的三维装配设计方法，能够快速建立零件间参数关联，并同时兼顾整体协调的要求，在一定程度上提高了电路三维装配设计方法的通用性和设计效率。实例运行表明，本设计方法能充分利用已有产品资源，具备很好的通用性和灵活性。关键词：三维元器件；基于

3、模型的定义；装配件设计中图分类号：TP391．7文献标志码：Adoi：10．3969／j．issn．2095—1248．2013．04．013Studyofassemblinganddesigningmethodsof3DmodelinMBDproductsZHANGYul，ZHOUDa—haih，LIUHong-jun26(1．ChinaAirbornemissileAcademy，HenanLuoyang471009；2．a．SchoolofComputerScience；b．College

4、ofElectromecharicalEngineering，ShenyangAerospaceUniversity，Shenyang110136)Abstract：Accordingtothecurrentresearchon3Dmodel，thepaperanalyzesthemodelingapproach，andproposesallelectroniccomponentmodelingmethodbasedonUG，Mentor，Teamcenter8Parametermodeling

5、approachisselectedinthisdesign．Thedevelopmentofinterfacetechnologycanfacilitatetheparametertransferandrealizethewholefastdriving．3Dmodelassemblydesignmethodsbasedonmiddlewareinterfaceareselected．Associationsbetweenpartscanbequicklyestablishedinthiswa

6、yandrequirementsoftheover—allcoordinationCallbetakenintoaccount．Atlast，theversatilityanddesignefficiencyoftheelectroniccorn—ponent3DmodelassemblydesignCanbeimprovedtoacertainextent．Instancesshowthatthisdesignmeth—odCantakefulladvantageoftheresourceso

7、ftheexistingproducts，havinggoodversatilityandflexibility．Keywords：3Dmodel；MBD；assemblydesign在产品设计中，结构设计和电路设计是两个很重要的设计环节。电路设计一般采用EDA软件实现，侧重于电气性能、信号完整性、线路布局设计，对元器件的几何特性只提供大致二维信息，一般不提供电路板的三维模型。结构设计一般采用CAD工具软件，特别是现在结构设计贯彻MBD设计语言，不再使用二维图纸表达，而大量采用三维模型表达产品结

8、构布局、部件内部各组件位置、空间、质量等的分配与调整。结构设计、电路设计两者往往各自按照总体的设计要求自顶向下进行设计，这种情况下，结构件和电路板之间可能会产生干涉冲突。(1)产品内部空间有限，设计完成的电路板在选定元器件装配后，可能造成板间元器件布局不合理，无法事先评估板间元器件电磁干扰、热效应与振动效应等问题。(2)当前电路板设计工具软件多采用二维设计方法，不提供电路板及其元器件的三维模型。若要在结构分析中看到电路板的外形，传统的方法是在结构设计中绘制电路板，以及在其上的元器件收稿日期：20