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时间:2019-11-26
《TSV技术攻关联合体合作协议0709(修改稿)》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、TSV技术攻关联合体合作协议0709(修改稿)硅穿孔(TSV)技术攻关联合体第1期(基于TSV硅转接板集成技术研究)合作协议第一章总则为促进中国3D硅穿孔(TSV)集成技术发展,奠定产业化基础,通过联合攻关,促进相关各项技术坏节发展,同时培育木土相关产业技术能力,构建产业链,由中国科学院微电子研究所牵头,国内企业和研究单位参-与,组织木技术攻关联合体。TSV技术攻关联合体是一个非官方技术研发组织,以针对TSV产业化的共性技术开展系列课题研发,解决共性技术难题,捉供解决方案为tl的。研究联合体的第1期研究课题为“基于TSV
2、硅转接板集成技术研究”。从本协议签署后开始,研究周期为18个刀。第二章协议单位第1条木技术攻关联合体是一个非官方技术研发组织,参与单位本着口愿的原则参与其研发活动。签署本协议的单位分为:发起方(甲方)中国科学院微电子研究所;交纳研究经费(A,B,C)的单位(乙方)。甲方:中国科学院微电了研究所法定地址:中国北京朝阳区北土城西路3号法定代表人:叶甜春乙方:法定地址:法定代表人:第2条双方确认:签署人各口都有资格签署本协议,有能力履行木协议。硅穿孔(TSV)技术攻关联合体第1期(基于TSV硅转接板集成技术研究)合作协议第一章
3、总则为促进中国3D硅穿孔(TSV)集成技术发展,奠定产业化基础,通过联介攻关,促进相关各项技术环节发展,同时培育本土相关产业技术能力,构建产业链,由中国科学院微电子研究所牵头,国内企业和研究单位参与,组织本技术攻关联合体。TSV技术攻关联合体是一个非官方技术研发组织,以针对TSV产业化的共性技术开展系列课题研发,解决共性技术难题,提供解决方案为目的。研究联合体的第1期研究课题为“基于TSV硅转接板集成技术研究”。从木协议签署后开始,研究周期为18个月。第二章协议单位第1条本技术攻关联合体是一个非官方技术研发纽织,参与单-
4、位本着自愿的原则参与其研发活动。签署本协议的单位分为:发起方(甲方)中国科学院微电了研究所;交纳研究经费(A,B,C)的单位(乙方)。甲方:屮国科学院微电子研究所法定地址:小国北京朝阳区北土城西路3号法定代表人:叶甜春乙方:法处地址:法定代表人:第2条双方确认:签署人各自都有资格签署木协议,有能力履行木协议。硅穿孔(TSV)技术攻关联合体第1期(基于TSV硅转接板集成技术研究)合作协议第一章总则为促进屮国3D硅穿孔(TSV)集成技术发展,奠定产业化基础,通过联合攻关,促进相关各项技术环节发展,同时培育本土相关产业技术能力
5、,构建产业链,曲中国科学院微电子研究所牵头,国内企业和研究单位参与,组织本技术攻关联介体。TSV技术攻关联合体是一个非官方技术研发组织,以针对TSV产业化的共性技术开展系列课题研发,解决共性技术难题,提供解决方案为H的。研究联合体的第1期研究课题为“基于TSV硅转接板集成技术研究”。从本协议签署后开始,研究周期为18个月。第二章协议单位第1条本技术攻关联合体是一个非官方技术研发组织,参与单位本着口愿的原则参与其研发活动。签署本协议的单位分为:发起方(甲方)中国科学院微电子研究所;交纳研究经费(A,B,C)的单位(乙方)。
6、甲方:屮国科学院微电子研究所法定地址:中国北京朝阳区北土城西路3号法定代表人:叶甜春乙方:法定地址:法定代表人:第2条双方确认:签署人各口都冇资格签署木协议,有能力履行本协议。硅穿孔(TSV)技术攻关联合体第1期(基于TSV硅转接板集成技术研究)合作协议第一章总则为促进中国3D硅穿孔(TSV)集成技术发展,奠定产业化基础,通过联合攻关,促进相关各项技术环节发展,同时培育本土相关产业技术能力,构建产业链,曲中国科学院微电子研究所牵头,国内企业和研究单位参与,组织本技术攻关联合体。TSV技术攻关联合体是一个非官方技术研发组织
7、,以针对TSV产业化的共性技术开展系列课题研发,解决共性技术难题,提供解决方案为目的。研究联合体的第1期研究课题为“基于TSV硅转接板集成技术研究”。从木协议签署后开始,研究周期为18个刀。第二章协议单位第1条木技术攻关联合体是一个非官方技术研发组织,参与单位本着口愿的原则参与其研发活动。签署木协议的单位分为:发起方(甲方)中国科学院微电子研究所;交纳研究经费(A,B,C)的单位(乙方)。甲方:中国科学院微电子研究所法定地址:中国北京朝阳区北土城西路3号法定代表人:叶甜春乙方:法定地址:法定代表人:第2条双方确认:签署人
8、各H都有资格签署本协议,有能力履行本协议。硅穿孔(TSV)技术攻关联介体第1期(基于TSV硅转接板集成技术研究)合作协议第一章总则为促进中国3D硅穿孔(TSV)集成技术发展,奠定产业化基础,通过联合攻关,促进相关各项技术环节发展,同时培育本土相关产业技术能力,构建产业链,出中国科学院微电子研究所牵头,国内企业和研究单
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