PCB专业英文单词

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1、printedcircuit印制電路printedwiringE卩制線路printedboard卬制板printedcircuitboard印制板電路printedwiringboard印制線路板printedcomponent印制元件printedcontact卬制接點printedboardassembly印缶9板裝酉己board板rigidprintedboard剛性印制板flexibleprintedcircuit撓性印制電路flexibleprintedwiring撓性印制線路flushprintedboard齊平印制板metalcoreprintedboard金

2、屬芯卬制板metalbaseprintedboard金屬基卬制板mulit-wiringprintedboard多重布線卬制板moldedcircuitboard模塑電路板discretewiringboard散線印制板microwireboard微線印制板buile-upprintedboard積層印制板surfacelaminarcircuit表面層合電路板B2itprintedboard埋入凸塊連卬制板chiponboard載芯片板buriedresistaneeboard埋電阻板motherboard母板daughterboard子板backplane背板bareb

3、oard裸板copper-invar-copperboard鍵盤板夾心板dynamicflexboard動態撓性板staticflexboard靜態撓性板break-awayplanel可斷拼板cable電纜flexibleflatcable(FFC)撓性扁平電纜membraneswitch薄膜開關hybridcircuit混合電路thickfilm厚膜thickfilmcircuit厚膜電路thinfilm薄膜thinfilmhybridcircuit薄膜混合電路interconnection互連conductortraceline導線flushconductor齊平導線

4、transmissionline傳輸線crossover跨交edge-boardcontact板邊插頭stiffener增強板substrate基底realestate基板面conductorside導線而componentside元件面solderside焊接面printing印制grid網格pattern圖形conductivepattern導電圖形non-conductivepattern非導電圖形legend字符mark標志basematerial基材laminate層壓板metal-cladbadematerial覆金屬箔基材copper-cladlaminate

5、(CCL)覆銅箔層壓板compositelaminate復合層壓板thinlaminate薄層壓板basismaterial基髏材料prepreg預浸材料bondingsheet粘結片preimpregnatedbondingsheer預浸粘結片epoxyglasssubstrate環氧玻璃基板masslaminationpanel預制內層覆箔板coremateriallAl層芯板bondinglayer粘結層filmadhesive粘結膜unsupportedadhesivefilm無支撐膠粘劑膜coverlayer(coverlay)覆蓋層stiffenermateri

6、al增強板材copper-cladsurface銅箔面foilremovalsurface去銅箔面uncladlaminatesurface層壓板面basefilmsurface棊膜面adhesivefaec膠粘劑面platefinish原始光潔面mattfinish粗面lengthwisedirection縱向crosswisedirection模向cuttosizepanel剪切板ultrathinlaminate超薄型層壓板A-stageresinA階樹脂B-stageresinB階樹脂C-stageresinC階樹脂epoxyresin環氧樹脂phenolicres

7、in酚醛樹脂polyesterresin聚酯樹脂polyimideresin聚亞胺樹脂bismaleimide-triazineresin雙馬來亞胺三樹脂acrylicresin内烯酸樹脂melamineformaldehyderesin三聚鼠胺甲醛樹脂polyfunctionalepoxyresin多官能環氧樹脂brominatedepoxyresin漠化環氧樹脂epoxynovolac環氧酚醛fluroresin氟樹脂siliconeresin硅植朋旨silane硅烷polymer聚合物amorphouspol

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