插装航空插头解焊与除锡工艺研究

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1、制造技术研究航天制造技术制造技术研究插装航空插头解焊与除锡工艺研究严贵生董芸松王修利吴广东(北京控制工程研究所，北京100190)摘要：针对航空插头的返修，使用热风返修台进行其中解焊和除锡过程的工艺研究。试验结果表明，本文探索出的工艺可以实现航空插头的解焊及除锡；解焊、除锡后不会对金属化孔造成损伤，不影响二次装联。关键词：航空插头；返修台；解焊；除锡StudyofUnsolderingandDetinningProcessesforAviationPlugYanGuishengDongYunsongWangXiuliWuGuangdong(BeijingIns

2、tituteofControlEngineering,Beijing100190)Abstract：Aimingataviationplugreworking,unsolderinganddetinningprocesseswerestudiedonhotwindreworkstation.TheresultsshowthatunsolderinganddetinningcanberealizedwithoutdamagingthemetalholeandPCB,andnewaviationplugcanberemounted.Keywords：aviatio

3、nplug；reworkstation；unsoldering；detinning1引言融化后灌满通孔，再用吸锡绳吸锡。采用此方法破坏性（剪腿）解焊104芯航空插头，比较顺利情况下需航空插头亦被称为电连接器，因早期应用于飞机要6h，若存在难透锡点则效率更低，甚至由于多次加制造等航空领域而得名，如今在军事、航天、航海等热致使金属化孔或PCB遭到破坏而导致解焊失败。[1]领域的线路连接上广泛使用。常见的航空插头有圆b.喷锡法：利用加热管或其它加热设备将液体加热，形和矩形两种，由于矩形航空插头结构简单，广泛应将印刷电路板浸入在液体导热介质中使焊点熔化，将[2]用在各

4、种仪器设备的印制线路板上。其返修可分为器件移除，此法效率高，10s左右可将解焊器件移除，解焊、除锡、装联三个步骤，由于焊针数量大，且密但也有局部升温速度快，热冲击较大，容易对PCB集分布于本体下方，返修难度大，效率低，本文针对板造成损伤等问题；同时金属化孔内残留锡还需要人插装矩形航空插头（下文简称为航空插头）解焊与除工吸除，后续处理时间较长且仍然存在除锡不彻底，锡工艺进行研究。损坏金属化孔的可能。目前，常见航空插头解焊方法有两种：a.连续真空吸锡法：采用吸锡泵，将加热的吸嘴垂直于焊点，2试验焊料熔融时，启动真空泵，通过吸嘴将焊盘及通孔内焊料吸净。当PCB板层数

5、较多及大面积接地，需要2.1试验设备及PCBA提高加热温度。若焊针贴近金属化孔壁使靠近孔壁焊本试验使用热风返修工作台完成航空插头的解锡难以吸净，则需要借助电烙铁配合吸锡绳或将焊料焊与除锡。热风返修工作台采用非接触热风对流热传作者简介：严贵生（1978-），高级工程师，机械电子工程专业；研究方向：电子装联设备与工艺技术研究。收稿日期：2014-01-229制造技术研究2014年2月第1期递方式，加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加加热、底部加热、局部加热的温度-时间参数。解焊热，可使整板温度比较均匀，温差小，防止局部过热时间的选取原则是：在所有焊点都熔化的情况

6、下，所对板子造成的损伤；适当的工艺及工装会降低对周围用时间越短越好。参照相关标准及前期摸索试验结[3]器件的影响，完成表贴器件的返修及插装件解焊工果，合格解焊曲线应满足表1所示的准则。作，由于采用热风对流，即使操作不当，也不会发生a.整板预热至预设温度，可避免解焊过程产生过机械损伤。同时加装非接触式自动除锡功能，可以实大的温度梯度，降低欲解焊器件散热速率；现焊盘及金属化孔内残留焊锡非接触自动清洁工作，b.待整板达到预热温度，利用热风头及底部局部减少对焊盘的损伤。加热，使器件位置局部达到150～170℃；解焊工作选择两块试验板进行试验，如图1所示。c.加热程序运

7、行结束前，边缘焊针温度达到板A有2个300芯航空插头，其中一个焊点处进行三防190～200°C；涂覆，另一个未经涂覆，对比研究三防涂覆对解焊工d.PCB板玻璃化温度为150℃，整板温度作影响。板B为共有20个104芯航空插头的总线板，带≥150℃，时间需少于4min；金属框解焊一列10个航空插头后拆掉金属框后进行e.避免温度不均匀性兼顾设备加热能力，焊针位另一列10个航空插头的解焊工作，探索金属框对解焊置升温速率≤2℃/s。工艺和PCB平面度的影响。对板A进行非接触自动除设备加热系统及解焊过程中热电偶放置位置和锡，研究除锡工艺及三防涂覆对除锡工艺的影响，通作用

8、如图2所示。其中测试PCB板温度的热电