多孔陶瓷的制备方法、性能表征和建筑节能领域的应用

《多孔陶瓷的制备方法、性能表征和建筑节能领域的应用》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、CMYK材料研究与应用多孔陶瓷的制备方法、性能表征和建筑节能领域的应用黄立斌梁婉兴徐晓燕(广州质量监督检测研究院)【摘要】多孔陶瓷不仅具有传统陶瓷耐高温、耐腐蚀、高化学稳定性等优点，还有较低的导热能力，具有良好的保温特性。本文介绍了多孔陶瓷的主要制备方法、性能表征和在建筑节能领域的应用。【关键词】多孔陶瓷；建筑节能；保温1前言燥后烧掉有机泡沫，从而使陶瓷产生孔洞。有机泡沫体具有开孔三维网状骨架的特殊结构。因此烧掉有机泡沫多孔陶瓷发展始于19世纪70年代，是一种内部含后获得的孔隙是网眼型的。该法适于制备高气孔率、开有大量不同尺寸和

2、形态孔洞的无机材料。它是由各种颗口气孔的多孔陶瓷。有机泡沫材料的孔径大小和浆料在粒料与结合剂组成的坯料,经过成型、烧成等许多复杂[2]其上的覆厚度对最后制品的孔径尺寸起着决定性的的工艺制得的。多孔陶瓷不仅具有传统陶瓷耐高温、耐作用。腐蚀、高化学稳定性等优点，因其具有大量的气孔，比表2.2发泡工艺面积大，密度低，可调的孔径分布已经被广泛应用于航[3]发泡工艺是在1973年被Sundermann等发明。原空航天、能源、机械、冶金、化工、环保、军工、电子、生物理是在陶瓷组分中加入有机物或无机质，在烧成阶段该和医学等多个科学领域。由于其

3、应用范围广而引起科学物质会通过化学反应产生气体，从而形成孔洞，制成多界极大的关注。多孔陶瓷根据气孔尺寸可分为微孔材料孔陶瓷。该法特别适用于制备闭气孔的陶瓷材料。发泡（＜2nm），介孔材料（2～50nm），宏孔材料（＞50nm），其气法可以更好地控制气孔的尺寸和形状，使制品具有更好[1]孔率最大可达90%。的可控性。2多孔陶瓷的制备方法2.3添加造孔剂工艺在陶瓷配料中加入造孔剂，造孔剂在坯体中占据一2.1有机泡沫浸渍工艺定的空间。在烧成阶段，造孔剂受到高温的作用形成气有机泡沫浸渍工艺是用有机泡沫浸渍陶瓷料浆，干体挥发而在制品中留下

4、气孔。与传统的陶瓷工艺相比，!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!动性下降，从而维卡软化温度上升。结果，为材料质量的判定提供一定的数据支持。●4结论【参考文献】本文通过选择3种市售PVC-U管进行湿热老化试[1]朱生高，林文，等.PVC-U排水管材户外老化影响因素综述验，试验结果表明，试样2和试样3在老化周期内未发[J].中国建材科技，2013，(02)：1-3.[2]全国塑料制品标准化委员会.GB/T8804.2-2003热塑性塑现明显的性能老化现象，试样1则出现性能老

5、化现象。料管材拉伸性能测定第2部分:硬聚氯乙烯(PVC-U)、氯化聚氯产品性能差异多由配方差异所致，不同牌号的PVC，不乙烯(PVC-C)和高抗冲聚氯乙烯(PVC-HI)管材[S].中国标准出版同的助剂以及不同生产工艺条件对PVC-U管的性能有社，2003.较大影响。这也在一定程度上体现了市场上的PVC-U管[3]全国塑料制品标准化委员会.GB/T8802-2001热塑性塑料性能参差不齐。尽管材料在初期性能差别不大，但从老管材、管件维卡软化温度的测定[S].中国标准出版社，2002.化结果看来，在以后使用过程必然出现不同程度的老

6、化CMYK材料研究与应用此工艺只是在陶瓷配料中多加入造孔剂，制造工艺没有一个重要因素。测定多孔陶瓷孔径和孔径分布的方法有[9]很大改变，适用于低成本的企业选用。造孔剂种类和加显微法、蒸汽渗透法和气体泡压法等。随着孔径的减[4]入量对多孔陶瓷的孔径分布和气孔率起着决定性的小，气孔中的对流传热会降低，能起到更好的隔热效果[10]作用。。2.4溶胶-凝胶工艺3.3力学性能溶胶-凝胶工艺主要利用凝胶化过程中胶体粒子应用多孔材料时大多要求满足一定的力学性能，这[11]的堆积以及凝胶处理、热处理等过程中留下小气孔，形些力学性能参数主要包括抗

7、压强度、抗弯强度。多孔成可控多孔结构。这种方法大多数产生纳米级气孔，多陶瓷材料一般由金属氧化物、二氧化硅、碳化硅等经过用来生产微孔陶瓷。但此法采用大量的有机物，成本高，高温煅烧而成，这些材料本身具有较高的强度，煅烧过[5]产量低，不利于工业化大规模的生产。程中原料颗粒边界部分发生融化而粘结，形成了具有较2.5颗粒堆积工艺高强度的陶瓷。但由于气孔的存在会明显降低陶瓷的力凭借骨料颗粒按一定堆积方式可以形成的颗粒空学性能。气孔的分布、气孔大小、气孔率都会对力学性能隙。在烧结过程中，粘合剂在高温下产生液相，使陶瓷颗产生影响，随着气孔率的

8、增加，多孔陶瓷的力学性能会粒相互接触的部分被烧结在一起，颗粒间的空隙形成相急剧下降。互贯通的微孔。通过控制骨料的粒径和粒径分布，便可3.4隔热性能[12]以获得孔径为0.1～600μm的微孔陶瓷。骨料颗粒的多孔质隔热材料有效热导率公式为：Ke=（1-P）[6]3