ANSYS触摸屏(TSP)方案介绍

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1、ANSYSTSP解决方案1©2012ANSYS,Inc.May27,2013ANSYS解决方案Extraction–提取Pattern的电气参数DataImport•CadenceAnsoftlink•Pro-E•IGES/Step•IBIS••Model3DRLC/Spice输出•HSPICEQ3D•SpectreSimulation&Analysis–整个系统的仿真以及各个模块的协同优化设计Designer®跨时域、频域的新一代的仿真引擎Circuit+Transient+OptimizeAna

2、lysis2©2012ANSYS,Inc.May27,2013Q3DExtractor：高性能参数提取工具高效准确的三维结构寄生参数提取工具适用领域：TSP：各种形状及叠层的Pattern参数提取及优化IC封装：引脚型（QFP、PLCC、DIP、SOP等）、PGA、BGA（键合线、倒装）、QFN、TAB、功率半导体（IGBT、功率MOSFET，DBC基板等）、MCM等连接器：同轴连接器，多脚连接器（端子型，卡槽型等）PCB板：硬板、混合板、柔性板等、过孔、平面、传输线、网格平面适用于任意三维形状3D

3、packageTSP3DCable3©2012ANSYS,Inc.May27,2013Designer：电路及系统仿真分析平台基于电磁模型的电路设计仿真后处理系统参数扫描优化ANSYSDesigner的特征：1，采用新一代电路分析引擎Nexxim2，支持S参数、W-element、RLGC等多种的模型3，与Q3D等提取工具頍连接进行系统仿真4，支持按需求解（Solve-on-Demand)5，强大后处理功能8，强大的优化模块快速提升系统性能4©2012ANSYS,Inc.May27,2013仿真设计

4、流程第一步(Q3D)设计Pattern参数并提取RLC参数根据RLC变化趋势优化Pattern导出等效SPICE电路第二步(Designer)基于触屏模型进行信号仿真评估结果及系统效能扫描参数及优化系统5©2012ANSYS,Inc.May27,2013电容触屏分析Cm:MutualCapacitanceBetweenUpperITOandLowerITORs:SeriesResistanceofLowerITORs:SeriesResistanceofUpperITODrivingPu

5、lseCs:selfCapacitanceCs:selfCapacitanceCapacitiveCoupledSignalInputofLowerITOofUpperITOSignalOutput6©2012ANSYS,Inc.May27,2013互电容变化触摸后接触点的互电容发生了改变1.61pF1.44pF7©2012ANSYS,Inc.May27,2013使用Q3D抽取Pattern参数Rs:SeriesResistanceCm:MutualCapacitanceofLowerITOBet

6、weenUpperITOandLowerITO•Q3D可以提取整个模型的电容矩阵Rs:SeriesResistanceofUpperITO•仿真的情况包括有无手指接触Cs:selfCapacitanceCs:selfCapacitanceofLowerITOofUpperITO8©2012ANSYS,Inc.May27,2013在Designer中对接收信号进行信号处理ReceivedSignalfromTouchPanelIntegratorCircuitTOUCHICIntegrationout

7、putTouchIC中会对接收信号进行积分，在Designer中就可以直接对其进行函数操作9©2012ANSYS,Inc.May27,2013评估ITO宽度变化的影响Mutualcapacitancedifference(DeltaCm)atcontactpointITO_Y(Upper):morevariationSweetspotAtX=4.7mmITO_X(lower):lessvariationITO_Xwidth:ITO_Ywidth:3.5~4.9mm0.6~2mm•ITO_Y(RX,u

8、pper)的宽度对∆Cm的影响更大•通常情况下，∆Cm与宽度是线性变化，但整个解空间内会有一个sweetspot10©2012ANSYS,Inc.May27,2013多点触摸仿真•2点触控(ZoonIn,ZoomOut)11©2012ANSYS,Inc.May27,2013多点触控–3DCmPlot(6,6)(5,5)(2,2)(2,2)Cm(4,4)(3,3)(2,2)(2,2)12©2012ANSYS,Inc.May27,2013