电子工艺实习指导书1

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1、目录第一部分电子工艺知识§1焊接基本知识§2现代焊接新工艺§3元件识别§3.1电阻器的识别§3.2电容器的识别§3.3晶体管的判别第二部分直流稳压电源设计§1直流稳压电源设计指标§2直流稳压电源整流原理§3直流稳压电源稳压原理第三部分proteus软件§1Proteus就述及基本功能介绍§2ProteusR原理电路图§3Proteus画卬制板电路图PCB板的设计与制作第四部分附录§1电子工艺实习安排日程§2元件清单与规格§3电子工艺实习报告§4电子工艺实习大纲1第一部分电工艺知识§1焊焊基本知识§1.1焊接类型一.焊接的基本定义：利用加热或其它

2、方法，使两种金属间原予的壳层相互作用（互相扩散），依靠原子间的叫锡焊它是钎焊的一种，由于温度低于450°C,故展于软钎焊。（2）优点；1）焊接方法简便。2）焊点整修、换元器件方便。3）使用工具简单（电烙铁）。4）成本低，容易实现H动化。2由于具备以上优点，因此锡焊在无线电整机装配中被广泛采用。四.焊点的形成及必耍条件（1）焊点的形成将加热熔化成液态的金属（即锡铅焊料），借助于焊剂的作用，溶入被焊接金属材料的空隙Z间，在焊接物表面处，形成金属合金焊点，使Z得到牢固可靠的焊接。（2）焊点形成的必要条件1）被焊金屈材料应具冇趣好的可焊性2）被焊金属材

3、料表面要清洁o3）助焊剂的使用要适当4）焊料的成份与性能要适应焊接的要求5）焊接耍貝有一定的温度6）焊接的时间要适当（3）焊接的操作步骤，可以按以下四步来完成：烙铁头对准焊点一烙铁接触焊点一加焊锡一移开焊锡丝一拿开电烙铁。烙铁头接触焊点，即为预热过程，烙铁头只需稍加接触焊点，即可达焊接温度，此时加上焊料，焊料会立即熔化与焊盘形成合金。在焊料熔化，焊接点吃锡充分的情况下，要立即移开焊锡丝，拿开烙铁，否则将由于焊盘温度过高，而影响焊点的质量。3五（.对焊点的基本要求（1）焊点应具有良好的导电性（2）焊点应具有一定的强度（3）焊接点的焊料要适当（4）

4、焊接点表面应有良好的光泽（温度过高，焊接时间过长，都会使焊点发乌，影响焊点的强度。）（5）焊点不应有毛刺有空间（6）焊接点表面要清洁%1.名词解释（1）虚焊：是指焊锡与被焊金屈没有形成金屈合金，只是简单地依附在被焊接的金屈表而上。（2）假焊：是指焊接点内部没有真正焊接在一起，也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。4（3）漏焊：是指应焊接点被漏掉，未进行焊接。%1.电烙铁原理简述：电烙铁主要由四部分组成即烙铁头、加热体、柄及电源线。烙铁分为按传热形式分：冇内热式、外热式、吸锡电烙铁、恒温电烙铁（2）外热式，根据功率分：300V/.

5、200W.IOOW.75W.50W.45w>25W（3）根据使用电压分：220伏、110伏、36伏（4）内热式电烙铁：其发热器件（烙铁芯）置于烙铁头内部，它具冇受热快、内热式烙铁功率小，热量集中，适用于一般元器件的焊接，功率在20W—40WZ间；体积小、省电、使用方便等优点，一个20瓦的内热式烙铁，其实用功率可相当于一个45瓦的外热式电烙铁。（5）外热式烙铁适用于大面积焊接，功率大，在20W—100W之间。在电子设备中多用20W-60Wo其发热器件置于烙铁头外部。1）使用前测其内阻为1KQ方可加电。（三用表放x100欧姆档，测插头两端）2）加电

6、、断电时应手拿插头，严禁拽烙铁线。3）初次使用时，烙铁头应镀好锡，以防氧化。4）使用时，应轻拿轻放，以免过强振动损坏内部发热器件。5）烙铁头应保持清洁，经常维修。56）使用-•段时间后，应将烙铁头取出，去掉氧化层，以防出现“烧死”现象。内热式电烙铁和外热式烙铁焊接时，烙铁尖上常常冇污物，要用金属绵或湿布擦拭，随时保持尖部吃锡良好，以保证焊接效杲。烙铁头在正常使用的情况下会氧化得很快，这种氧化作用，会变成隔热层，严重地阻碍热量从烙铁尖传到被焊区的表面。清理办法是将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻地摩擦，并随时镀锡，直到烙铁尖上涂上一层薄焊锡为止，再将

7、其头部的污物擦掉即可。电烙铁将电能转化为热能，使烙铁头温度（室温220V电压）升至300°C—400°C，其热量足以将焊锡丝完全熔化，变成液态锡水，再与电路板上的铜箔紧密结合形成牢固的焊点。（6）烙铁头的形状要求烙铁头的形状要求，视焊接物面的大小而定，通常头宽定为3至5毫米。应注意，锂好之后要及吋镀上锡以防氧化。（7）外热武电烙铁的漫度调整61）烙铁头的形状可影响温度。烙铁头越宽，温度越低，烙铁头越窄，温度越高,2）烙铁头的长短对温度也冇影响，烙铁头向外伸出越长，温度越低，向外伸出越短，温度越高。%1.导线的安装（1）导线的加工步骤2・4脚导线

8、的安装应按以卜•四步进行，即：剥头、捻头、镀锡、焊接。剥头：将绝缘导线的两端去掉，露岀一段芯线的过程，通常剥掉2至4毫米（应用烙铁烫掉塑料绝缘层）。捻