《电子组装基础》授课教案

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1、授课教案第一章绪论学时分配：2学时教学内容：★概述★电子组装技术的基本概念、作用、组成★电子组装技术为传统插装技术的区别、优缺点★电了组装技术的发展现状与发展趋势教学重点难点：本章重点：电了纟fl装技术的工作原理，电了纟R装技术的工作特性。这两个概念贯穿于电了组装基础课程的全过程，是本课程既重要又最基本的概念。本章难点：电子组装技术的特点与组成。知识点：1.1电子纽装技术及其发展1、电子组装技术的基本概念1）传统通孔插装技术一定义、工艺流程、主要设备、特点2）电子组装技术一定义、工艺流程、主要设备、特点3）

2、基本概念一SMC/SMD.SMA、混合组装、全表面组装等2、电了组装技术的发展一发展现状、发展历程与特点、元器件的发展1.2电了纟fl装生产系统的纟R成1、电子组装技术的基本组成一元器件、电路基板、组装设计、组装工艺筹2、电子组装系统的组成一基本组成、组线方式1.3电子组装技术的特点与应用第二章电子组装元器件与元器件包装供料方式学时分配：8学时教学内容：★电子组装中的3大基础片式元件★封装型半导体器件★芯片组装型器件★其它新型器件★电子组装元器件的包装形式为供料方式教学重点难点：本章重点：组装元器件的结构、

3、特点、制造工艺、特性以及组装工艺，尤其是新型元器件的结构、特性、用途，元器件的包装形式、应用场合以及选用。本章难点：元器件、尤其是新型元器件的结构特点、元器件制造工艺流程以及组装工艺选择,元器件的包装形式以及选用。知识点：1.1电了组装元件SMC定义、特点、应用环境、分类1、电阻器一定义、分类、厚膜与薄膜的区别1）矩形片式电阻一组成、结构、端头电极形式、制造工艺、电极切割、印刷与干燥烧结、激光调阻、端头电极电镀、特性及分类2）圆柱形片式电阻一结构、制造工艺流程、被膜碳膜与金属膜、刻槽调阻、色环标记3）电阻网

4、络、片式微调电位器等2、电容器一定义、分类1）瓷介电容器一结构、组成、端头电极结构、制造工艺流程2）钮电解电容一结构、特点与分类、制造工艺3）铝电解电容器一结构、特点与分类、制造工艺4）片式薄膜电容器一结构、特点与分类、制造工艺5）片式云母电容器与片式微调电容器等3、电感器一应用、分类4、其他SMC、片式元件总结2.2电子组装半导体辭件SMD1、封装型半导体器件塑封器件与陶瓷封装器件的特点、应用场合1）塑封器件一SOT、SOP、LCC（PLCC、CLCC、MLCC）、QFP、QFN、FBP2）陶瓷封装器件一

5、LCCC、LDCC2、芯片组装型器件一FC、TAB、BTAB、MBB、WB、COB3、新型元器件一MCM（MCM_C、MCM_D、MCM-L）、BGA（PBGA、CBGA、MBGA、TBGA）、CSP、三维立体芯片（3D封装）2.3电子组装元器件的包装形式与供料方式带式包装、棒式包装、盘式包装、散装第三章电子组装印制板学时分配：5学时教学内容：★电子组装印制板的概念、功能与发展★印制板的特点与基板材料★柔性基板、特种基板等以及基板的发展趋势★印制板设计中的元器件布局、焊盘通孔设计、布线规则等★卬制板制造工艺

6、★卬制板的电设计与热设计教学重点难点:本章重点：电了组装印制板的特点、材料、种类、用途，基板选择方法以及布线布局设计。常用印制板的特性、印制板制造工艺流程和制造方法。本章难点：电了组装印制板的布线布局设计、制造工艺设计与制板缺陷分析。知识点：2.1印制电路板1、基本概念一印制电路板与基板的定义、区别、SMB、印制板功能与特点2、基板材料、基板的重要参数Tg与CTE。3、陶瓷基板一用途、特点4、环氧玻璃纤维基板一组成、特点、分类5、组合结构的电路基板一瓷釉覆盖钢基板、金属板支撑薄电路基板、柔性层结构电路基板、

7、约束芯板结构电路基板、分立线结构电路基板6、其他基板一挠性和刚挠印制板、碳膜印制电路板和银浆贯孔印制板、金属芯印制板、MCM-L基板1.2卬制板设计1、电路板一电路块划分、尺寸和形状等2、元器件布局与元器件间距计算3、焊盘一影响因素、焊盘尺寸计算、焊盘间距设计、吸焊盘、虚设焊盘等4、通孔一通孔类型、设计原则等5、布线规则一五级密度布线原则与布线3.3卬制板制造1、概念一单面板、双面板、多层板等2、卬制板制造工艺一单面板、双面板、多层板制作，四层板制作实例讲解3.4其它（印制板电、热设计）1、高频传输线一定义

8、、高频传输线布线设计2、热设计（MCM）—热分布、热源、散热设计第四章焊接技术学时分配：6学吋教学内容：★电了组装中的焊接方法、特点、发展★波峰焊焊接系统、焊接匸艺参数控制与调节、焊接缺陷分析★再流焊的特点、焊接过程与焊接温度曲线分析、焊接方法分类以及应用★激光再流焊等新型焊接方法★无铅再流焊焊接技术与免清洗焊接技术。教学重点难点：本章重点：波峰焊、再流焊焊接工艺过程及其工艺参数控制、影响焊接质量的主耍因素分析。