高导热碳材料研究进展

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1、高导热碳材料研究进展刘华斌I(凯尔凯德科技(上海)有限公司,上海200080)摘要:近年来散热已成为电子工业持续发展的关键问题,开发低维结构的热量管理材料越发紧迫和必要。碳材料在室温附近有着较高的热导率,还具有低密度、热膨胀系数小、高温力学强度高等优点。主要介绍了近年來金刚石炭膜、石墨、石墨烯、碳纳米管、碳纤维及其复合材料等高导热碳材料的研究现状和发展趋势,并展望了英作为热量管理材料的应川前景。关键词:碳材料;高导热;热量管理中图分类号:TB332文献标识码:AResearchprogresso

2、ncarbonmaterialswithhighthermalconductivityLIUHua-bin(Caretechscience&technology(Shanghai)limitedcompany,Shanghai200080,China)Abstract:Recentlyheatremovalhasbecomeacrucialissueforcontinuingprogressintheelectronicindustry,anditisurgentandnecessarytode

3、velopthermalmanagementmaterialsinlow-dimensionalstructure・Carbonmaterialshavehighthermalconductivitynearroomtemperature,lowdensity,lowexpansionandhigh-temperaturemechanicalproperties.Theresearchprogressofcarbonallotropessuchasdiamondfilm,graphite,gra

4、phene,carbonnanotubes,carbonfiberanditscompositewassummarizedinthispaper,andthefuturedevelopmentofcarbonmaterialswithhighthcnnalconductivityanditsapplicationprospectofthermalmanagementmaterialswasalsodiscussed.Keywords:carbonmaterials;highthermalcond

5、uctivity;thermalmanagemento引言在大功率集成电路和激光器、微波器件、列阵器件等高功率密度电子和光电子工业等领域,由于电了器件及其产品向高集成度、高运算领域的发展,耗散功率随Z倍增,散热问题FI益成为制约电子产业持续发展的关键因索,寻找导热性能优异的散热材料对于卜一•代集成电路和三维电子产甜设计而言是至关重要的。碳材料具有超简的导热率,根据分子动力学模拟计算,石墨在平行于晶体层的方向上的热导率理论上可高达4180W/(mK)[1'2],儿乎是传统金属材料铜、银及铝的10倍

6、有余:碳材料还具有低密度、低热膨胀系数、良好的高温力学性能等优界性能,是近年來最具发展前景的散热材料。作者结合碳材料的导热机理,重点介绍金刚石、石墨、石墨烯、碳纳米管、碳纤维等几种高导热碳材料的研究现状和发展趋势。1高定向碳材料的导热机理当和互接触的物体Z间或物体内部不同部分存在温差吋,热量将从高温区流向低温区,这一过程称为热传导。対于无机非金属材料而言,热量的传导主要靠品格或品体点阵的振动而实现。碳材料在发牛热量传递时起导热作用的物质(载流子)主耍有自由电子、晶格振动(声了)、光了等,報个材料

7、的热导率由这些不同载流了之间共同配合、协同作用而决定⑶。声子的作用方式主要有两种:(1)声子与声子的相互作用;(2)声子与缺陷、界面的相互作用。温度越高,声子数FI越多。在传递热量时,固体品格的热端声子数多,而冷端的声子数收稿日期:2013-07-19;修订日期:2013-08-06作者简介:刘华斌(1978-),男,江苏泰州人,研发工程师,博士,研究方向:纳米材料,导热材料。少,声了按一定的浓度梯度从热端向冷端扩散,通过原了的相互作用就会冇热振动的能量由热端连续传递到冷端。高度定向碳材料的热导

8、率K用Debey公式表示如下:K=-CvL式中C为单位体积的热容,u为声了的传播速度(即在固体屮的音速),L为声了的平均自由程,即声子在两次碰撞Z间走过的平均距离。在室温下热导率K主要与材料的微观结构(如品粒的发育程度、平均品粒尺寸、杂质、裂纹和孔隙等缺陷)有关⑷,也取决于平均口由程L的大小,而L的大小与声了的碰撞和散射冇关。碳材料中由尸在不同方向上相邻的碳原子间距不同,导致声子的碰撞过程不同,原子间距越人热阻越人,热导率也越低,因此大多碳材料的导热性能在宏观上表现为各向界性。2高导热碳材料的分

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