碱性氯化铜蚀刻液原理及基础配方

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1、碱性氯化铜蚀刻液1.特性 1)适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。2)蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制。3)蚀刻液可以连续再生循环使用，成本低。2.蚀刻过程中的主要化学反应在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应：CuCl2＋4NH3→Cu(NH3)4Cl2在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其蚀刻反应如下：Cu(NH3)4Cl2＋Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[

2、Cu(NH3)4]2+络离子，其再生反应如下：2Cu(NH3)2Cl＋2NH4Cl＋2NH3＋1/2O2→2Cu(NH3)4Cl2＋H2O从上述反应可看出，每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补加氨水和氯化铵。应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下：镀覆金属抗蚀层的印制板(金、镍、锡铅、锡、锡镍等镀层)→去膜→水洗→吹干→检查修板→碱性蚀刻→用不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→检查→浸亮(可选择)→水洗→吹干3.蚀刻液配方蚀刻液配方有多种，1979年版的印制电路手册(PrintedCircuitsHandbook)中介绍的配方

3、见表10－4。表10－4国外介绍的碱性蚀刻液配方组份123NH3·H2ONH4ClCu2+NaClO2NH4HCO3(NH4)3PO4NH4NO33.0mol/L1.5－0－10.3750－1.5－0－1.56.0mol/L5.02.0(仅起始液)－－0.01－2－6mol/L1－4.00.1－0.6－－0.05－0.5－国内目前大多采用下列配方：CuCl2·2H2O100～150g/l、NH4Cl100g/l、NH3·H2O670～700ml/12配制后溶液PH值在9.6左右。溶液中各组份的作用如下：NH3·H2O的作用是作为络合剂，使铜保持在溶液里。NH4Cl的作用是能提高蚀刻速率

4、、溶铜能力和溶液的稳定性。(NH4)3PO4的作用是能保持抗蚀镀层及孔内清洁。4.影响蚀刻速率的因素蚀刻液中的Cu2+的浓度、PH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。掌握这些因素的影响才能控制溶液，使之始终保持恒定的最佳蚀刻状态，从而得到好的蚀刻质量。　Cu2+浓度的影响因为Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0－11盎司/加仑时，蚀刻时间长；在11－16盎司/加仑时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在18－22盎司/加仑时，蚀刻速率高且溶液稳定；在22－30盎司/加仑时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。注：1加仑（美

5、制）=3.785升1盎司=28.35克1盎司/加仑=28.35/3.785=7.5G/1在自动控制蚀刻系统中，铜浓度是用比重控制的。在印制板的蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的比重不断升高，当比重超过一定值时，自动补加氯化铵和氨的水溶液，调整比重到合适的范围。一般比重控制在18～240Be’。溶液PH值的影响蚀刻液的PH值应保持在8.0～8.8之间。当PH值降到8.0以下时，一方面是对金属抗蚀层不利。另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀。这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难，如果溶液PH值

6、过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致环境污染。另一方面，溶液的PH值增大也会增大侧蚀的程度，而影响蚀刻的精度。氯化铵含量的影响通过蚀刻再生的化学反应可以看出:[Cu(NH3)2]1+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在。如果溶液中缺乏NH4Cl,而使大量的[Cu(NH3)2]1+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以至失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行，要不断补加氯化铵。但是，溶液中Cl-含量过高会引起抗蚀层被浸蚀。一般蚀刻液中NH4Cl含量在150g/l左右。温度的影响蚀刻速率与温度有很大关系，蚀刻速率随着温度的升高而加快。见图10-12蚀刻

7、液温度低于40℃，蚀刻速率很慢，而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量，影响蚀刻质量。温度高于60℃，蚀刻速率明显增大。但NH3的挥发量也大大增加，导致污染环境并使蚀刻液中化学组份比例失调。故一般应控制在45℃～55℃为宜。5.蚀刻液的调整 自动控制调整随着蚀刻的进行，蚀刻液中铜含量不断增加，比重逐渐升高，当蚀刻液中铜浓度达到一定高度时就要及时调整。在自动控制补加装置中，是利用比重控制器控制蚀刻液的比重。当比重升高时，自动排放比重过高的溶液，并添加新的补加