半导体激光在口腔临床中的应用

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1、半导体激光在口腔临床中的应用中国医学论坛报2014-09-29发表评论分享讲者：美国牙科激光学会约翰J格瑞博（JohnJ.Graeber）“自半导体激光被应用于口腔临床20年來，其逐渐成为牙医的利器，被应川于各个领域。半导体激光可以完美地解决多种临床问题，可谓软组织的'手机半导体激光町应用于口腔临床各个专业——修复、牙周、牙体牙髓、正畸、夕卜科手术等。”半导体激光是一种高效且具有低能量（不超过10W）、通常由三种激发元索（铝、傢、伸）的一种激光。半导体激光仪器结构紧凑，其通过光纤传导能量从而进行治疗，低瓦数的特点也使半导体激光应用于临床时对麻醉的要

2、求较低。半导体激光在治疗过程中，可以同时达到切割和止血的作川，故半导体激光非常适丿IJ于口腔各学科的治疗。同时，半导体激光具有经济、控制简便、适用于所有的软组织的特点以及已具有长期临床应用历史。半导体激光的主要临床应用半导体激光的临床应用包括组织的修整、消除牙周袋屮的污染及牙体组织的炎症，其切除功能也口J应用于口腔颌面外科手术、牙周手术、膜龈处手术及修复前手术。因半导体激光也具有止血作用，故在种植手术中，半导体激光也町应用于处理种植体周围软组织。半导体激光用于牙周袋去污半导体激光应用于牙周袋去污已W15年的历史。810nm波长的半导体激光可以被黑色

3、素和氧合血红蛋白很好地吸收，针对牙龈吓啦单胞菌（Pg）、伴放线放线杆菌（Aa）、屮间普氏菌（Pi）等细菌有较好作用，半导体激光也能很好的被肉芽纽织所吸收。因其属于穿透性激光，且能暈较低，故在治疗中常无须麻醉。使用半导体激光进行牙周袋去污可与龈下刮治及根面平整同时进行。莫里茨（Moritz）教授等研究证实半导体激光可使牙龈出血指数降低，并减少牙周袋'I1Aa,患者感觉更舒适，创口愈合更迅速。克莱斯勒（Kreisler）等证实半导体激光低能量状态对于牙周袋的治疗是安全的。半导体激光应用于牙周手术半导体激光在应用于牙周手术吋，通常无须翻瓣，并对牙周袋具有

4、良好的消毒作用。使用半导体激光行牙周手术可与其他手术联合进行。半导体激光还具有促进新组织形成的功能，其能够营造-•种有助丁•牙槽骨形成的健廉环境。使用半导体激光的才周手术可减少患者的疼痛，同时进行较少的缝合即可。故使用激光进行牙周手术或町一定程度上替代传统翻瓣术。半导体激光应用于组织修整半导体激光应用于组织修整的优势半导体激光可进行组织修整，使软组织拥有良好的外形，可为其他治疗尤其是修复治疗提供良好的条件。半导体激光貝有穿透组织的功能，同时能够很好地切除增牛•的牙龈，故能为修复前的印模制取提供理想的牙龈状态，同时，半导体激光也具有止血功能，能使龈缘

5、更加清晰。故在卬模前使用半导体激光对牙龈软纟R织进行处理，可为印模提供良好的组织间隙。半导体激光在组织修整方面具冇一定的优势，如术区无出血、患者较舒适、具冇一定的抗炎效果以及可较好地控制局部组织。在经半导体激光处理后所获得的卬模小，其组织间隙可以被较好地展现。在使用过程中，为避免激光的热损伤效应，操作者应倍加小心，使用时口J对术区进行吹气操作，以提鬲患者的舒适度；术者应选择合适的光纤头处理相应的组织间隙。需要注意的是，在使用半导体激光进行组织修整时，应是山激光控制组织，而非山光纤对组织进行控制。半导体激光用于牙龈增生的切除对于牙龈增牛的病例，在不破

6、坏牛物学宽度的前提卜.，町使用0.5W的半导休激光标记切除纟R织。最初使用的激光操作能量为1W,余下步骤可使用0.9W的低能量操作，术示也可使用C02激光对出血处进行凝固。在进行操作时，半导体激光进行的是精准的操作，此吋激光对牙釉质无明显影响，而在切除增生的牙龈组织后还可行边缘修整及其他组织（如舌系带等）的修整。与传统手术刀和比，半导体激光具有更有效、更保守的特点。由于半导休激光能量较低，具切除上部组织后，下部牙龈附着仍存在。半导体激光的光纤头的侧方可进行很好的组织处理，如处理龈缘及粘接处的组织。半导体激光的其他应用在牙龈与黏膜手术中，半导体激光较

7、传统手术刀具有一定的优势，其可以进行系带切除术、前庭沟成形术等手术；半导体激光也可应用于桥体预备。对于龈下缺损，半导体激光并不会损伤牙根，故其也可应用于附着重建治疗。在种植术屮，半导体激光可应用于切开组织、二期手术、并发症处理、种植体表面纟R织去除及种植体周围炎治疗。在取种植体印模前，可使用半导体激光去除种植体周围多余的组织，引起在上皮层进行操作，故有时可无须麻醉。半导体激光与其他激光及电刀的对比*1半导体激光与Nd：YAG激光的比较半导体激光Nd：YAC激光激光几乎是连续发出的持续以脉冲形式发出激光对于全属是安全的避免接靛金属费用是Nd：YAG激

8、光的1/10费用是半导体激光的10倍«2半导体激光与铤激光的比较半导体激光(810nm)钳激光(2780-2940nm)对