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1、专利申请交底材料1.发明创造名称：【名称应简明、准确地表明专利请求保护的主题。名称中不应含有非技术性词语（即形容功能、性能的词语不要写）；不得使用商标、型号、人名、地名或商品名称等；不得超过25个字。】2.技术领域：【应指出本专利申请的技术方案所属或百接应用的技术领域。】3.背景技术：【是指对本专利申请内容的理解、检索、审杳有用的技术，可以引证反映这些背景技术的文件。背景技术是对最接近的现有技术的说明,它是作出木专利屮请的技术方案的基础。此外,还要客观地指出现有技术中存在的问题和缺点,引证文献、资料•的，应写明其出处。如果
2、是方法类的,应写出现有技术的方法步骤,并指出哪一步骤存在什么问题，有什么缺点;如果是结构、产品类的,应写出现有技术的结构,即各零部件的组成、连接、配装关系，并指出这种结构的哪部分零部件的连接关系存在什么样的问题，有什么缺点。】一定要有比较文件，便于检索审查，加大通过概率。4.发明内容：发明目的：【要解决什么问题，提供一种有什么效果、性能、优点的方法或装置（是指要解决的现有技术中存在的技术问题，应当针对现有技术存在的缺陷或不足,用简明、准确的语言写明本专利屮请所要赵的技术问题，也可以进一步说明其技术效果,但是不得采用广告式宣
3、传用语）。】本专利申请解决其技术问题所采用的技术方案是：【技术方案:是申请人对英要解决的技术问题、实现发明目的所采取的技术措施的集合。技术措施通常是由技术特征来体现的。技术方案应当清楚、完整地说明本申请的方法步骤（方法类）；形状、构造特征（结构、产品类）,说明技术方案是如何解决技术问题的，必要时应说明技术方案所依据的科学原理。撰写技术方案时，机械产品应描述必要零部件及其整体结构关系:涉及电路的产品，应描述电路的连接关系;机电结合的产品还应写明电路与机械部分的结合关系；涉及分布参数的申请时,应写明元器件的相互位置关系；涉及集
4、成电路时,专利申请交底材料1.发明创造名称：【名称应简明、准确地表明专利请求保护的主题。名称中不应含有非技术性词语（即形容功能、性能的词语不要写）；不得使用商标、型号、人名、地名或商品名称等；不得超过25个字。】2.技术领域：【应指出本专利申请的技术方案所属或百接应用的技术领域。】3.背景技术：【是指对本专利申请内容的理解、检索、审杳有用的技术，可以引证反映这些背景技术的文件。背景技术是对最接近的现有技术的说明,它是作出木专利屮请的技术方案的基础。此外,还要客观地指出现有技术中存在的问题和缺点,引证文献、资料•的，应写明其
5、出处。如果是方法类的,应写出现有技术的方法步骤,并指出哪一步骤存在什么问题，有什么缺点;如果是结构、产品类的,应写出现有技术的结构,即各零部件的组成、连接、配装关系，并指出这种结构的哪部分零部件的连接关系存在什么样的问题，有什么缺点。】一定要有比较文件，便于检索审查，加大通过概率。4.发明内容：发明目的：【要解决什么问题，提供一种有什么效果、性能、优点的方法或装置（是指要解决的现有技术中存在的技术问题，应当针对现有技术存在的缺陷或不足,用简明、准确的语言写明本专利屮请所要赵的技术问题，也可以进一步说明其技术效果,但是不得采
6、用广告式宣传用语）。】本专利申请解决其技术问题所采用的技术方案是：【技术方案:是申请人对英要解决的技术问题、实现发明目的所采取的技术措施的集合。技术措施通常是由技术特征来体现的。技术方案应当清楚、完整地说明本申请的方法步骤（方法类）；形状、构造特征（结构、产品类）,说明技术方案是如何解决技术问题的，必要时应说明技术方案所依据的科学原理。撰写技术方案时，机械产品应描述必要零部件及其整体结构关系:涉及电路的产品，应描述电路的连接关系;机电结合的产品还应写明电路与机械部分的结合关系；涉及分布参数的申请时,应写明元器件的相互位置关
7、系；涉及集成电路时,应清楚公开集成电路的型号、功能等。】本申请的优点或有益效果:【有益效果：是本申请和现有技术担比所具有的优点及积极效果，它是由技术特征直接带来的、或者是由技术特征产生的必怒的技术效果。】5.附图说明：图1为实施例的……图【附图包插流程图、方框图、电气原理图、结构图（包括零部件的连接关系的立体图、剖面图、示意图），应写明各附图的图名和图号,对各幅附图作简略说明，一个图号只对应-幅图，将附图中标号所示零部件名称列出;应用作图软件作图,并提交作图软件格式的图片文件，绘图时应注意：用白底、黑线条作图,大小不超过A
8、4纸,并保证缩小到原图的三分Z二时,各线条仍能明显区分；不能有阴影、渲染、彩色；各零部件用标注线引岀标注号,同一零部件在不同的图中出现时，标注号应一致。】6.具体实施方式：实施例：【是本申请优选的具体实施例。具体实施方式应当对照附图对本发明创造的步骤、流程（方法类）；形状、构造（结构、产品类）进行说明，
