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1、COB现场管理规范生产准备：a.各工序检查即将使用Z生产设备，如:焊接机/测试架/力用表等的偏差及精确度碓认无谋后（贴有准用证），放丁•适当之工位。b.重要工序须有明确的［操作指示］及工艺标准。c上片/邦机/前测/修理/后测等工序需戴静电套o1上片1丄物料：a.物料有序摆放在区域线内，并贴上物料状态标签，而且一个包装箱上只能有一张相应的物料标签，空箱上不能有任何物料标签。b.IC要分型号，物料编号及S/0分开摆放，并有明显的标示。c.物料架上注明型号及S/0,必耍时注明IC的批次.心要时需注明IC批次d.铝盒及胶盆要摆放整齐，不能堆栈
2、太高。e.组长分发的IC当时要点淸数量，每天牛产后的剩余IC也要型号，数量清楚无误的交于组长签收。1.2生产过程：乩排板时需注意PCB的來料情况，如PCB脏,应反映给组长，安排对氏B表血作清洁处理。a.贴片板分板时要-•块一块的分，不能重迭分板，个别型号的板不能迭放.如（SSD公司产品,#73028等）。b.点红胶要根据IC的人小，点上适量的红胶。c.每种型号上片前都需经组长确认IC的方向后，方可成批生产。d.工作时要细心认真，IC不能上歪和上反。力度适当，不要压伤IC。e.每栋上好片的板核实数量并填好［芯片板随工单］,由推板工有序的
3、放于物料架上。a.•生产完毕Z处理：3.3对于所用之设备/工具/夹具等，须关掉电源，整理归放于指处地点。3.4不同状况的物料归类存放于指定地点。并整理工位。2.绑机/前测2.1.牛产过程：乩实物与［芯片板随工单］是否相符，上道工序［芯片板随工单］是否填写正确。a.开机前，邦线员及前测员必须収得自已的合格上岗证，并佩戴好才能上岗操作。邦线员开机时，首先需检查焊线机门检是否合格，物料及焊接程序是否合格，并先邦一块板测试功能是否OK,OK后方可继续牛产。前-测员必须检查电源及测试架有无有效准用证及是否完好可用。一切检杳合格后，由邦线员填写［
4、芯片板焊接工序生产/准备记录］中生产前的准备（“合格”/“不合格”）栏。如更改型号亦要做好以上工作。b.邦线时发现有IC花及來料坏，应交于组长处理,不允许私口拿到上片组更换IC.如发现有红胶不干现象，及时反映给组长，以便能及时控制解决。c.正次品应有明显的区分。e每更换另一型号或S/0牛产时，都需对照0A［操作指示］测试。并要QA做首件,0K后方可成批牛产。f.每天上班或更换型号，首先要将稳压电源调到所需之电压，并用万用衣量准。g.每测完一块板，都需先关掉电源开关，再取板,并将测好的板平放于铝盒里，不能有重迭现彖.测另一块板时，需先将
5、板放入测试架厉,才能打开测试架的电源开关•这样可以避免电流玄接冲击IC,而致使IC烧坏。a.新产吕试产阶段，发现问题及时反馈信息给组长。a.在测试过程屮，测试员要注意设备的保养.如:不要敲打和用硕物刮探针，不婆贴任何物品于测架上，不随意在测架上划写，不随意撕去测架上的准用准及标识用的标贴等。J.机台上的稳压电源,物料架及报表夹要前后一致摆放。k.如实及时的填写［芯片板随工单］（包括次品率）及［芯片板焊接工序牛产/准备记录］O】・推板员需检查［芯片板随工单］的填写及核实数量,并在［芯片板随工单］功能确认栏填写其全名。m・推板员端板时要端
6、平并平放于推千上，推至抽检处目检或过镜。在［芯片板随工单］确认通过栏签全名。n.抽出的坏板需经核实厉做好登记.并需当夭将该批板作返工处理.一月内如返工七次者，将给予书面警告一次。22品质控制：a.生产过程中，单个IC次品率控制在6%以内，否则上报工序负责人。a..及时性:a.待测板不能超过12个。b.前测好的板放于物料架上，一台机不允许超过一栋,抽检员要及时收走。24牛产完毕之处理b.对于所用之设备/工具/夹具等，须关掉电源，整理归放于指定地点。c.流程中不同状况的物料归类存放于拆定地点。并整理工位。1.前修3丄生产过程：乩前修修好的
7、板如实填写［芯片板随工单］并及时交抽检员抽检。b.及时填写修理报表。c.每天上班或更换型号，首先要将稳压电源调到所需之电压，并用万用表量准。d.每测完一块板，都需先关掉电源开关，再取板,并将测好的板平放于铝盒里，不能有重迭现彖.测另一块板时，需先将板放入测试架后，才能打开测试架的电源开关.这样可以避免电流直接冲击IC,而致使IC烧坏。e.在测试过程中，测试员要注意设备的保养.如:不要敲打和用硬物刮探针，不要贴任何物品于测架上，不随意在测架上划写，不随意撕去测架上的准用准及标识用的标贴等。32及时性：a.在测出坏品1小时内修完，尽量当天
8、的坏板当天修完。f..品质控制：a.前修报废率超0.6%,尽快分析出原因及时上报工序负衣人或绑机组长。34牛产完毕之处理：5.2.对于所用Z设备/工具/夹具等，须关掉电源，整理归放于指定地点。5.3.流程中不同状况的物料
