灯管作业指导书

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1、日光灯管指导书测试电源（使用工具：功率仪，烙铁，连接线，夹具）女口（图一）先将可调电源（调压器）接在功率仪上，将AC220/110V的输出端（功率仪的两个输出夹）接到AC输入位置，负载灯珠的正负极接到如（图二）的LED+和LED■位置（正负极不能接反）此吋看功率仪上的功率读数（稳定后的读数：大约1分钟），在BOM中描述的功率5%以内为合格（例如如果是10W的电源则9.5W-10.5W均为0K）/AC输刷锡膏（使用工具：丝印台）（1）从冰箱屮把锡膏拿出来，将温度升至室温（时间2-4小时）。（2）当锡膏温度升至室温后，取适量的锡膏均匀搅拌（按顺方向

2、搅拌）。（3）调好线路板与丝印钢网的位置（线路板的焊盘与钢网丝印孔要对好位置，不能偏移）。（4）刷锡膏时要用力均匀，刷正，均匀，饱满，干净（不能刷偏和过少）。刷好的线路板放在纸板上（摆放整齐，不能重叠）。（5）刷锡膏时要掌握时间，一般的情况下在三小时之内完成一个工作流程（刷锡膏+贴灯珠+过回流焊）。（6）完成刷锡膏的工作后，把剩余的锡膏装冋锡膏盒内，（剩余的锡膏要和没使用过的锡膏分开装）放回冰箱，清洗丝印台。手工贴片（使用工具：银子，静电环）（1）贴灯珠前做好防静电处理（带上静电环并用测试仪器检测效果，0K后方能进行贴灯片操作）。（2）在对应的

3、工作台上做好准备工作（灯珠，电子元器件及其他附件的摆放）。（3）用银子或其他工具将灯珠和元器件贴到线路板对应的位置上,灯珠和元件一定要贴板不能浮高，灯珠和元器件要贴正不能错位（注意灯的正负极-…贴之前用万用表确认灯珠的正负极，电子元器件的正负极。）（4）贴好后将线路板目检一遍后整齐摆放在纸板上（不能重叠）（5）准备过回流焊（6）注：有特殊情况时，灯珠的贴法按技术部门提出的要求实行。灯珠必须是事先经过烤箱烘烤的。过回流焊回流焊的设定如下:1:打开设备开关2：设定温度和传送速度：温度一：203°C温度二：223°C温度三：235°C温度四：260°

4、C温度五:263°C备注：温度会随着锡膏和线路板的不同有所调整。传送速度：450-5903：温度达到设定值之后开始过炉。4：过炉吋要均匀的传送，尽量的放在中间的位置，后面要有托盘接收线路板，需耍安排专人。5：线路板过完炉后关机（先把温度开关关掉，等炉温冷却（大约20分钟）后，关掉总开关）下图为：过灯条时回流焊的参数设定。目检贴片出来的灯珠要焊盘饱满，且连接止确。XV3WXtF；n.5>nm（侧移-一不正确）水平不址抒（旋转---不正确）（锡珠---不正确）（浮高-一不正确）>«*jy（假焊-一不正确）（多锡，锡尖不正确）（正确）•1外观观察检验

5、法一个焊点的焊接质最最主要的是要看它是否为虚焊，其次才是外观。应该光洁、明亮，不得有拉尖、起皱、鼓气泡、夹渣、出现麻点等现象；其焊料到被焊金属的过渡处应呈现圆滑流畅的浸润状凹曲而。用观察法检杏焊点质量时最好使用一只3-5倍的放人镜，在放人镜下可以很清楚地观察到焊点表面焊锡与被焊物相接处的细节，而这里正是判断焊点质量的关键所在，焊料在冷却前是否曾经浸润金属表面，在放大镜下就会一目了然。2其它焊接缺陷除了虚焊以外述有一些焊接缺陷也要注意避免，引线的绝缘层剥得过长，使导线有与其它焊点和碰的危险，焊接时温度太高、时间太长，使基板材料炭化、鼓泡，焊盘已经

6、与板基剥离,元器件失去固定，与焊盘联接的电路将被撕断等。•个良好的焊点其表曲焊接温度：焊接灯珠的温度为：300°C（线路板为FPC或PCB时）或者350°C（线路板为铝基板时）。焊接电阻，线材等物品时焊接温度为350°C（线路板为FPC或PCB时）或者400°C（线路板为铝基板时）。半成品测试(使用工具：恒压源，恒温烙铁，跳线，导线)(1)线路板连接的两端需要用跳线从背面或前面焊接，焊接的吋候要求锡点饱满，不能出现假焊，线路板拼接不紧密等现象。(2)将恒压源调到合适的电压(灯珠用刚好可以点到微亮的电压(便于检测灯珠的好坏)——不同颜色的灯珠对应

7、的电压不一样——电压需从低往高调整)。(3)把恒压源的电源输出端和灯条的电源输入端对应连接好，此时看灯珠有没全亮，有灯珠不亮的交给维修部处理。(4)用少量的洗板水把线路板清洗干净，以备组装。备注:如果是单板则不用第一个步骤恒压源图片包电源（使用工具：绝缘纸，胶片，刀片，绝缘胶布）（1）将输入AC（N+L）线和输出DC（LED+和LED・）线分颜色（AC不分颜色，LED+为红色，LED■为黑色）用合理的长度连接出线端。（2）将绝缘纸（使用比较厚一点的，防止被电源戳穿），剪成大概是电源三倍的宽度，长度比电源略长；将电源底部的元件脚剪的尽量短。然后把

8、电源放在已裁好的绝缘纸内，将电源包好，焊接上对应的连线，然后把电源塞进铝管。注意散热和绝缘（最主要的就是绝缘纸不能被戳穿）包装之前的电源包装过程中的电