激光加工陶瓷材料的研究

激光加工陶瓷材料的研究

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时间:2019-11-21

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1、•激光加工陶瓷材料的研究激光是一种通过入射光了的激发使处于亚稳态的较高能级的原了、离了或分了跃迁到低能级时完成受激辐射所发出的光,它与引起这种受激辐射的入射光在相位、波长、频率和传播方向等儿方面完全一致,因此激光除具有一般光源的共性Z外,还具有亮度高、方向性好、单色性好和和干性好四大特性。由于激光的单色性好和具有很小的发散角,因此在理论上可聚焦到尺寸与光波波长和近的小斑点上,温度可高至上万摄氏度,它是一种理想的切割热源,能使任何坚硬的材料如硬质合金、陶瓷、金刚石等,都将在瞬时«io-3s)被局部熔化和蒸发,并通过所产生的强烈冲击波被喷

2、发出去。因此我们可以利用激光对各种材料进行切割等加工。烧蚀或达到燃点,同时借与光束同轴的高速气流(即具有一定压力的辅助气体,常用气体有N2、02、空气等,其主要作用是:在熔化切割时,依靠喷吹气体的压力把液态金属吹走形成切口;在氧气切割中,气体与切割金属反应放热,提供部分切割能量,同时乂靠气体吹除反应物),吹除熔融物质,从而实现工件割开的一种热切割方法。激光切割的原理激光切割系利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射处的材料迅即熔化、汽化、被割材料切割面激光切割的类型根据工件热物理特性和辅助气体的特性,激光切割可分为汽化切割、熔化

3、切割、反应熔化切割和控制断裂切割四类。其中激光汽化切割指在极高的激光功率密度(108W7cm2)的光束照射下,工件表面材料在极短时间内被加热到汽化点,并以气体或为气体冲击以液态、固态微粒形态逸出,形成割缝从而实现切割。陶瓷的切割可采用汽化切割。激光切割的主要特点(1)切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度乂快,故能获得良好的切割质量。①切缝窄,激光切割的割缝一般在0.10〜0.20mm,节省材料。②割缝边缘垂直度好,切割面光滑无毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5以上。③热影响区小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中

4、,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小,在某些场合,其热影响区宽度在0.05mm以下。(2)能切割多种材料,既能切割金属材料乂能切割各种非金属材料。(3)切割时割炬等与工件无接触,没有工具的磨损问题,易于实现无人化自动控制,提高切割效率。(4)良好的切割环境切割时没有强烈的辐射•、噪声和环境污染,为操作者身体健康创造了好的工作场所。尺寸精度与形位精度,低的表面粗糙度的零件是很困难的。将陶瓷材料加工成所需零件一般要经过坯料切割、磨削、研磨和抛光等工序,其小陶瓷坯料的切割以往主要采用固定磨具(如金刚石锯片或带锯)和超声波游

5、离磨料等机加工方法及电火花切割法,近几年来,正逐步采用以高能量密度的激光作为“切割刀具”对其进行切割,即激光切割,取得了令人满意的效果。陶瓷的某些物理特性有利于激光加工。(1)对激光的吸收率高即使是波长较长的C02激光,陶瓷对其吸收率要比一般金屈高得多。如氧化铝(A1203)陶瓷的吸收率约85%,氧化错(ZrO2)则达90%左右,氮化硅(S13N4)和碳化硅(SiC)陶瓷的吸收率也在40%以上,如果陶瓷表面较粗糙时,吸收率进一步提高,都在90%以上。(2)受高热照射发生分解和升华如氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)陶瓷在高温加热时

6、具有分解和升华性能。因此,一旦受高能量密度的激光束照射,就会发生局部的分解和升华,有助于提高激光加工的效率。陶瓷材料的特点及其激光切割特性陶瓷是口前发展最快的无机卄金屈材料,它是由各种金展同氧、氮或碳等经人工合成的。它具有硬度高、抗氧化、抗磨损、耐高温、耐腐蚀、摩擦系数低、热膨胀系数小和密度轻等优点,是作为机械零件和切削刀片的良好材料。但它在常温下几乎不呈现塑性变形,加工表面易产生龟裂,棱角处易崩裂,这些在表而上残留的裂痕将导致其物理性能的降低;同时由于其材质硬而脆,加工时刀具的磨损严重,材料去除率低,影响了加工效率,因此想釆用一般的

7、方法将陶瓷材料加工成具有精确的几何形状、高的尺热膨胀系数。影响激光切割陶瓷的主要因素陶瓷的激光切割多采用脉冲激光,因为连续激光切割,不但切割而容易产生裂纹,且切口底部粘渣多。影响激光切割陶瓷的因素除上述一些共用因素外,其主要因素有:(1)脉宽比采用脉冲激光切割时脉宽比对切割质量,尤其是裂纹的产生有很大的影响。脉宽比0.4时,切割面底部粘渣并有宏观裂纹,Zr02陶瓷尤甚。切割时脉宽比宜取0.04。(2)热应力陶瓷的光能吸收率高,但热导性差,激光切割时容易产生热应力。当沿工件的屮性线进行直线切割时,工件所受的热量左右对称,热应力状态比较简

8、单。而切割成形零件时,沿外周切割或从材料内部切割的场合,热分布就不对称,出现较复杂的应力状态,在热应力较高的部位会产生氧气压力(kPa)o气体压力对切割速度的影响(2)材料密度材料密度低,切割速度高。(3)光束功率光束功

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