Protel99SE基础教程 第7章 制作元器件的封装

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1、第7章制作元器件的封装7.1元器件封装库编辑器1.元器件封装编辑器的启动启动元器件封装库编辑器有两种常用的方法：一是通过新建一个元器件封装库文件启动编辑器，二是打开一个已有的元器件封装库文件启动编辑器。新建元器件封装库文件7.1元器件封装库编辑器元器件封装库编辑器元件封装库管理器主工具栏浮动工具栏工作区7.1元器件封装库编辑器2.元器件封装库编辑器介绍元器件封装库编辑器主要由菜单栏、主工具栏、元器件封装库管理器、工作窗口、放置工具栏、状态栏、命令栏等组成。1)菜单栏。主要提供制作、编辑和管理元器件封装的各种命令。2)主工具栏。提供了很多

2、常用工具，这些工具的功能也可以通过执行菜单中相应的命令来完成，但操作主工具栏上的工具较执行菜单命令更快捷方便。3)元器件封装库管理器。主要用来对元器件封装进行管理。4)工作窗口。它是制作、编辑元器件封装的工作区。5)放置工具栏。包含了各种制作元器件封装的放置工具，如放置连线、焊盘、过孔、圆弧等工具。6)状态栏、命令栏。主要用于显示光标的位置和正在执行的命令。7.2制作新元器件封装7.2.1手工制作新元器件封装待制作的元器件封装手工制作新元器件封装的操作过程如下：1.新建或打开一个元器件封装库文件2.设置有关的工作环境参数3.新建元器件封

3、装7.2制作新元器件封装元器件命名对话框新建的元器件封装7.2制作新元器件封装4.放置焊盘焊盘属性设置放置焊盘7.2制作新元器件封装5.绘制元器件外形轮廓设定外形所在的层绘制外形6.设置元器件封装的参考坐标7.2制作新元器件封装设置元器件封装的参考坐标7.元器件封装的保存7.2.2利用向导制作元器件封装利用向导制作元器件封装的操作过程如下：1.打开或新建一个元器件封装库文件2.打开元器件封装制作向导待制作的元器件封装元器件制作向导7.2.2利用向导制作元器件封装选择元器件封装形式3.选择元器件封装的外形设置焊盘4.设置焊盘7.2.2利用

4、向导制作元器件封装5.焊盘间距设置设置焊盘的垂直和水平间距6.设置轮廓线7.2.2利用向导制作元器件封装设置轮廓线数值7.设置元器件封装的引脚个数7.2.2利用向导制作元器件封装设置元器件封装的引脚个数8.设置元器件封装名称7.2.2利用向导制作元器件封装输入新元器件封装的名称9.设置结束7.2.2利用向导制作元器件封装结束向导7.2.2利用向导制作元器件封装设计好的元器件封装7.3元器件封装的放置制作好的元器件封装我们还要将它放置到电路板图中去，具体操作过程如下：1.打开要编辑的电路板图文件打开的PCB文件7.3元器件封装的放置2.添

5、加新建的元器件封装库元器件封装库的添加7.3元器件封装的放置3.选择已添加的元件库并找到该元器件，单击【Place】按钮放置元器件放置元器件的封装7.4实训辅导实训1手工绘制一个五脚的变压器封装1.实训目的1）熟悉PCB编辑器的基本操作。2）掌握元器件封装绘制的方法。2.实训内容1)新建一个元器件封装库文件，并命名为“NEWLIB.lib”。2)设置手工创建元器件封装的环境参数。参数设置7.4实训辅导3)将工作层面切换到顶层丝印层，根据变压器的实际大小绘制元器件封装的外形。绘制元器件封装的轮廓7.4实训辅导4)放置焊盘。用尺子量出变压器

6、各引脚之间的距离以及引脚的大小，根据测量值放置焊盘。设置焊盘绘制好的变压器封装7.4实训辅导实训2利用向导绘制一个八脚贴片IC封装SOP81.实训目的1）进一步熟悉PCB元器件编辑器的基本操作。2）掌握利用向导绘制元器件封装的方法。2.实训内容1)打开建好的封装库文件。2)执行菜单命令【Tools】/【NewComponent】，弹出的元器件封装形式对话框中选择双列直插式。选择元器件封装形式7.4实训辅导3）单击【Next】按钮，在弹出的对话框中设置焊盘的大小。设置焊盘4）单击【Next】按钮，在弹出的对话框中设置焊盘的垂直和水平间距。

7、设置焊盘的垂直和水平间距7.4实训辅导5)单击【Next】按钮，在弹出的对话框中设置轮廓线数值。设置轮廓线数值6)单击【Next】按钮，在弹出的对话框中设置元器件封装引脚个数。设置元器件封装的引脚个数7.4实训辅导7)单击【Next】按钮，在弹出的对话框中输入新元器件封装名称。输入新元器件封装的名称8)设置结束。结束向导绘制好的元器件封装