PCB_制造__底片光绘作业指导书

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1、底片光绘作业指导书编写部门编写人编写人签名/H期审核人签名/日期工程部批准发行日期（文控中心）文件修订记录版本修订页次/内容修订人修订日期1.0目的规范底片房光绘人员作业。2.0适用范适用于我司底片房光绘作业。3.0定义3.1底片：又叫母片是经光绘机激光技术把Gerber文件上的图形绘制在胶片的一种银盐片3.2光绘：利用一种机器激光像素投影出图形在银盐片上的过程4.0职责底片房光绘作业人员负责按标准进行作业。5.0工业安全序号危险源触发事件危害程度事件原因结果预防措施1冲片机烘干段高温手部臂部烫伤a.裸手触摸机

2、面b.裸臂接触机面人员损伤a.开启时戴手套触摸机面；b.关闭烘干机冷却后再触摸机面。2控制电源触摸触电触摸裸露电源人员损伤严禁身体任何部触摸摸裸露电源6.0作业流程6.1底片制作流程a.从网络盘读取资料b.打开光绘机电源，CB1总电源，CB2控制电源c.按最大利用率排版后，输入光绘ffL逬行绘片a.打开电源开关b.调节冲片机参数c.将底片（药膜面朝下）放入冲片机冲片底片裁切底片检查检查按MI拼版尺寸大小裁切，并且将四个角剪成圆角，避免刮伤a.工程检查员按MI要求检查底片b.QAE复检并最后确认将QAE认可的底片

3、贴上标签，装入专用袋子里保存在菲林柜，准备发放生产当生产部门需要使用，按WIP表领取底片，并做好签收记录生产完后，检查底片有无损伤折痕，塡上使用次数后交还底片房，并做好签收记录a.检查使用次数，达到规定的次数做报废处理b.检查有无损伤折痕擦花，无法使用做报废处理c.检查沙孔，针孔和垃圾等须处理干净将完好的底片放入菲林袋'塡写使用记录表'一起放入菲林柜保存7.0作业内容7.1光绘机7.1.1首先将光绘机电源打开，CB1总电源，CB2控制电源。（当光绘机通电吋，先打开CB1，再开CB2。）7.1.2打开电脑进入网络

4、盘目录中，将里面需要光绘的文件剪切到本地盘E:光绘文件屮，并将该文件复制到备份文件夹中备份。7.1.3在光绘电脑中打开FIREPLOT软件将需要光绘的资料按要求进行处理（如镜像、负片等）并检查资料有无错误，确定无误后送到PLOTBOX软件处理生成光栅文件等待绘片。7.1.4以上各项0K后,光绘人员进入暗房中将菲林从菲林袋中小心取出先分清楚药膜面，再将药膜面向上放入光绘机中，按LOADFILM（进菲林）键将菲林送入光绘机中。若FILMLOADER（抽真空，固定菲林）灯亮则表示菲林已固定，则可离开暗房。7」.5光

5、绘机操作步骤：打开电源-放好片-按LOADFILM键自动上片-FILMLOADER灯亮-自动光绘。7.1.6PLOTBOX输出完毕后，光绘机会自动将已光绘好的菲林送到光绘机进片口，光绘人员进入暗房后，需先将光绘机进片口上的菲林送入冲片机中进行冲片，然后再上片。冲片吋需注意，药膜面朝下（如药膜面朝上，会造成刮伤、显影不彻底等不良7.1.7当光绘机断电吋，必须先关CB2（控制电源），再关CB1（总电源），并且要把插头拔掉。7.2冲片机7.2.1冲片机操作步骤：打开电源-解锁，将锁灯按灭-按向下键使字幕上显示ON-设

6、定-输入，此吋冲片机已经开始循环加热，当温度上升到所设定的温度时，冲片机方可进行冲片作业否则不行。7.2.2开机7.2.2.1按“系统资料库”键。722.2按“向上’键两次直到字幕显示ON。7.2.2.3按“设定”键。7.2.2.4按“输入”键，机器即开始运转。7.2.2.5开机后如果显影实际温度已达到设定温度値，则可听到嘟一长音，字幕显示LEAD4即可冲片；若实际温度未达到设定温度，则机器在此状况下无法运转，需衡温。7.2.3当冲片机需要修改参数吋：首先解锁-按需要修改的参数（如温度）-按上、下键找出要修改的

7、内容（如显影温度DH）-按设定键输入修改値-再按输入键将设定的修改値输入冲片机中-最后将锁灯按亮，即完成修改参数程序。7.2.4控制系统资料修改7.2.4.1冲片机各参数値是依据所冲出底片之效果来进行调整的，当参数设定好之后就无需再修改。7.2.4.2开锁，将锁灯按熄。7.2.4.3把要改之资料找出来。例如要修改显影吋间，即按“吋间”键，然后再以“前进”或“后退”键找出显影吋间。7.2.4.4按“设定”键，可将旧有资料遮掉，显示7.2.4.5按数字，即是自己所需之数字。7.2.4.6按“输入”键，将上步骤所按之

8、资料输入记忆体内。7.2.4.7将锁灯按亮，即完成更改数据之程序。7.2.4.8注意：在修改资料前一定要将锁灯按熄，否则数据输入无效；输入完成则按亮锁定控制面板；其他数据之修改均依此方法输入。7.2.4.9工艺参数：•显影温度•显影吋间•定影温度•烘干温度•显影浓度32度一35度30秒一60秒32度一35度40度・45度按1：2比例配置（药水是1，纯水是2）•定影浓度：按1：3比例配置