LAMP作业指导书

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1、LED-LAMP作业指导书文件綸號版本生效日期頁次WI-C1-001A02007.2.15第11T共15頁制定：審查：核准：未經批准不准番編號WI-C1-001LED-LAMP作业指导书頁次第2頁共15頁牛效H期2007.02.15版次A0点胶一.作业设备及工具点胶机、支架座、手指套、固晶座、注射器、针头、显微镜、钙丝、台灯二.作业方式1・作业前先戴手指套。2.根据当天需生产的品名规格，选用所需的支架。3•每一支架座最多排25根，不够25根的请标明数量。4•调整胶量用细布点试•点胶吋，针头要从碗形上方正

2、中间点下去，从正中间提上来，使其银胶或绝缘胶点在碗底中间，所点胶量要均匀。5•银胶量多少根据所用晶片高度来定，占晶片高度的1/3-1/4.且每点银胶量要均匀。三.品质标准1•上支架过程屮，如发现变黄、变黑、变形等不正常颜色的支架，应将其挑出。如发现数量较多时，请将此情况向品质部人员反映。2•点胶规范示意图如下：点胶图面点胶规范判定□•所点胶量应在碗底的圆环内.OK□碗壁沾胶NG□■所沾胶量过多.NG支架沾胶NG編號WI-C1-001LED-LAMP作业指导书頁次第3頁共15頁牛效H期2007.02.15

3、版次A0四•点胶图示针头支架碗形=银胶至碗形中I、曰JLED支架占晶丿『高度的1/3-1/4)五.注意事项1.上支架要整齐，每一支架座最多排25根，不够25根的请标明数量。2.固双色支架直角排向左边，单色支架碗形排向左边。3.点胶时，碗壁沾胶及支架第二点沾胶，要求用洒精擦试干净。4.点胶前要看生产指令单后，再选支架和胶的种类，以免用错料。編號WI-C1-001LED-LAMP作业指导书頁次第4頁共15頁牛效H期2007.02.15版次A0一.作业设备及工具显微镜、台灯、手指套、固晶座、固晶笔二.作业方式

4、1.适当的调整固晶座,使晶片环与支架保持适当的高度。2.右手拿固晶笔并靠于固晶座上，左手扶固晶座。用固晶笔将晶片划到支架的碗杯或平面上。拿笔姿势及方法应人而异，以方便自己作业为准。3•固晶应从支架的左边往右边，从晶片右边往左边（左边往右边）o三.品质标准1.晶片任一个面银胶（或绝缘胶）量占晶片高的1/3-1/4,并保持晶片周围2/3以上区域不沾胶。2•晶片必须在碗杯或平面的止中间。不能浮于银胶（或绝缘胶）上面；不能底面局部没有沾到银胶（或绝缘胶）;不能倾斜于银胶（或绝缘胶）上面。3.晶片焊垫有杂物或是污

5、染物应将其挑岀，数量过多应及时向品质部反映。4.固晶标准示意图：四.注意事项俯视图侧视图1•显微镜要调清晰。如不清晰，要用拭镜布擦.勿用其它布去擦镜片。2.固晶前应先检查固晶笔的笔尖是否干净。3•固晶前需看清流程单后再选用晶片和支架，以免混料。編號WI-C1-001LED-LAMP作业指导书頁次第5頁共15頁牛效H期2007.02.15版次A0晶QC、烘烤一.作业设备及工具显微镜、台灯、烤箱、手指套、固晶笔、固晶座、传递盒、挑针二.作业方式1•作业员固晶后应先自检，合格后再流到QC处检查。2.QC检好后

6、的固晶支架应送入烤箱烘烤，烘烤温度为150°C±5°C,设定时间导电银胶烤1.5小时，绝缘胶烤1小时。三.品质标准1.晶片任一个面银胶（或绝缘胶）量占晶片高的1/3-1/4,并保持晶片周围2/3以上区域不沾胶。2•晶片必须在碗杯或平面的正屮间。不能浮于银胶（或绝缘胶）上面；不能底面局部没有沾到银胶（或绝缘胶）；不能倾斜于银胶（或绝缘胶）上面。3.晶片焊垫有杂物或是污染物应将其挑出，数量过多应及时向品质部反映。侧视图4.固晶标准不意图：6•烘烤温度为150°C±5°C,设定时间导电银胶烤1・5小时，绝缘胶

7、烤1小时。5.烘烤好之材料，应进行推力测试,用推力计抽测晶片的附着力F^90g为合格。四.注意事项1•固好的材料需小心轻放，不得磨损.固晶中的不良，检查出后作相应的纠正。QC员必须注意所检查的材料,晶片有无混料现象。2•烤箱每周清理一次，以免造成支架变脏、变黄。編號WI-C1-001LED-LAMP作业指导书頁次第6頁共15頁牛效H期2007.02.15版次A0焊线一.作业设备及工具焊线机、手指套、银子、针笔、传递盒二.作业方式1・作业员须戴手指套.焊线前要检查银子、针笔是否干净。1.机台调整好后才可以

8、进行焊线。瓷嘴到焊垫及笫二点支架面的距离要调整适当。3•第一点焊在焊垫上，第二点焊在支架面上，特殊情况除外。焊线弧度要规范（如下品质标准图）。三.品质标准1.金线保持良好弧度，用拉力计测试金线的拉力在应F25g以上。2•第一点线球应落在焊垫的范围内•线球直径不得小于金线直径的1.5倍,不得大于焊垫直径。2.焊点与焊垫接触面积大于焊垫面积2/3以上。3.线尾长度不能超出或接触到晶片边缘。4.焊线标准示意图：侧视图俯视图四•注意事项（无）編號W