专业技术归零报告

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1、产品名称VGH-44代号1101003Z所属分系统对接机构问题发生时间20110418问题发生地点149六车间测试间问题分类设计工艺软件操作器材设备环境其他√√∨（1）问题概述2011年4月18日149厂进行XX-10差动组合热循环试验，在第一个循环低温（先高温后低温）-40℃出现VGH-44环位置传感器（产品编号：1101003Z）5号触点与7号触点不导通问题。针对该问题XXX所、XXX厂及XXX厂相关设计、工艺、质量和操作人员进行现场排查。首先确认XX-10差动组合各传动部件工作无异常，VGH-44环位置

2、传感器工作在触发区。接着对工艺电缆进行导通检查，工艺电缆高低温下导通均正常。然后分别采用FLUCK表和5V、20mA的电气负载进行测试，5-7号触点在低温-40℃下依然不导通。在试验和整个故障排查过程中，1-7、2-7、3-7、4-7和6-7触点在高低温环境下均一直导通，表明7号触点相关线路导通正常。传感器结构图见图1。图1传感器结构示意图第13页共13页（2）问题定位对VGH-44环位置传感器5号触点低温-40℃不导通问题进行FTA分析，建立如下故障树如图2所示。图2VGH-44环位置传感器5号触点低温-4

3、0℃不导通故障树下面对VGH-44环位置传感器5号触点低温-40℃不导通故障树所有底事件逐一排查。1、X1导线与插座插针虚焊对环位置传感器故障件进行X光拍摄和开盖检查，插座5号插针焊点焊锡饱满，外观光滑。同时将5号导线从靠近插座焊点根部剪断，进行低温-40℃故障件插座插针和插针引出导线段导通检查，结果导通正常，因此可排除底事件X1。2、X2导线与弹簧片虚焊对环位置传感器故障件进行X光拍摄和开盖检查，5号弹簧片与导线焊点焊锡饱满，外观光滑。同时将5号弹簧片根部引出一根新导线（导线导通经检查均导通），在低温-40

4、℃检查5-7的导通情况，仍不导通。因此可排除底事件X2。3、X3接触压力不足第13页共13页故障件返回128厂后，按照原测试方法复测了接触压力（见表1），发现5号触点压力仅为2~3g，其余均在30g以上，并无变化。因此不可排除底事件X3。表1故障件返厂后接触压力与出厂时接触压力对比表点号123456789装配记录34g33g34g33g20g32g30g33g33g复测结果34g33g34g33g2～3g32g30g33g33g4、X4导线断裂对环位置传感器故障件进行X光拍摄和开盖检查，5号导线无折痕、无断丝

5、，导线绝缘层完整光滑，无破损。同时将5号弹簧片根部引出一根新导线（导线导通经检查均导通），在低温-40℃检查5-7的导通情况，仍不导通。因此可排除底事件X4。综合上述分析可知，5号点低温-40℃不导通问题由5号点接触压力不足所致。为了进一步细化FTA分析工作，针对接触压力不足这一问题建立故障树如图3所示。图3VGH-44环位置传感器5号触点接触压力不足的故障树下面针对接触压力不足底事件X1~X6进行逐一排查。第13页共13页1、X1零件不合格复查故障件产品零件出库记录，装配时均有合格证；环位置传感器故障件开盖

6、后，对5号弹簧片、芯轴和安装底座等关键零件的相关尺寸进行复测，零件均合格。因此可排除底事件X1。2、X2接触压力设计不足设计文件要求最终的接触压力为0.2N~0.4N，可以满足产品使用要求，由于簧片的根部已固接在底座上，簧片可活动的质量约0.01g，最大冲击加速度为500g（鉴定级），故最大拉力为0.05N，因此对最小的接触压力0.2N无影响；另外通过试验获得温度环境±50℃对接触压力的最大影响为0.02~0.03N；0.02~0.03N为簧片材料可承受的弹性变形，不会引起塑性变形，因此对于接触压力0.2N~

7、0.4N的设计要求，满足使用要求，因此可排除底事件X2。3、X3接触压力设计过大至弹簧片塑性变形接触片的材料为铍青铜QBe1.9，该材料经过热处理后的屈服强度为750MPa，能够承受的最大负荷为，大于设计规定的接触压力上限值0.4N。因此，可排除底事件X3。4、X4力学或温度环境所致进行振动试验时，由于簧片的根部已固接在底座上，簧片可活动的质量约0.01g，最大冲击加速度为500g（鉴定级），故最大拉力为0.05N，因此对最小的接触压力0.2N无影响；另外通过试验获得温度环境±50℃对接触压力的最大影响为0.

8、02~0.03N，为簧片材料可承受的弹性变形，不会引起塑性变形，因此对于接触压力大于0.2N以上的簧片，在力学、温度环境中不会导致压力下降。第13页共13页另外，对环位置传感器鉴定件（1011005Z）1～9号触点弹簧片接触压力进行复测（见表2）。从表2可以看出，环位置传感器鉴定件在经历鉴定级冲击、振动和热循环试验并时隔4个月后弹簧片接触压力没有明显变化，可见力学和温度环境对产品的弹簧片接触压力无影