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1、手机的机构形式：11BARTYPE直板机（FLIPTYPE翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2FOLDERTYPE翻盖机（旋影机SWIVELTYPE）3SLIDERTYPE滑盖机手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）按键（主按键，上板按键，侧键）电声器件（mic,rec,spk,vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc,摄像头Fpc）Pcb屏蔽罩LCM天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构转轴，滑轨塞子（耳机塞子，I/O塞子）辅料，泡棉，背胶堆叠厚度1•外镜片空间0.95nim,2•外镜片支撐壁0.5mm3•小屏衬垫
2、工作高度0.2mm4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度5•大屏衬垫工作高度0.2mm6.内镜片支撑壁0.5mm7•内镜片空间0.95nim,8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm9.下前壳正面厚度1.0mm10.主板和下前壳之间空间1.0mm11.主板厚度1.0mm,主板的公差1.0以下+/-0.1,1.0以上+/-10%112.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm14.后壳的厚度0.8mm15.后壳与电池之间的间隙0.lmm16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度+电芯膨胀厚度+0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度」尺寸分布关系Sp
3、eaker,Receiver,Vibrator,Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCMPCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6~0.8mm间隙（可放置定位筋）；2、LCD的厚度一般在5mm左右，2inlSPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm,camera有6mn）（30万象素），7mm（130万象素），8.5mm（200万象素）。因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要适当微调LCD主屏到主板的距离：1、主板泡棉的厚度0.2mm（压缩后），0.5mm（压缩
4、前）；2、下后壳壳体厚度0.5mm（LCD处）;3、镜片双面胶厚度0.2mm;4、镜片的厚度0.8mm;（—般）5、上后壳与下前壳间隙0.4mm;6、键盘的结构尺寸：0.9mm高度+0.3mm唇边+0.3mm硅胶层+0.SmmDOME柱;7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm;8、DOME的高度0.3mmMainBoard部份：1天线焊盘的位置，封装，以及方向2元件之间的距离不能以元件本身为准，而要以元件焊盘为准，避免焊盘干涉；大的机电件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm3SPK,REV,MOTO,MIC等在PCB±的焊盘位置，需标岀“+,■”（或只标出正）；焊盘不要采用直
5、径1.0mm的圆的方式,很难焊接。要采用长方形焊盘4主板Z方向上必须做卡扣扣PCB;按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。PCB与壳体前顶后压点》6处（上中下BOSS）,注意前顶后压得位置要对应起来，防止板子扭曲5主板XY方向上能否定位恰当；主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.lnim,如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳B0SS内，那主板与boss间隙可以在0.07mm。自攻BOSS也如此6主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布：M（螺丝直径）+0.8（前壳BOSS壁厚）*2+0.6（前壳BOSS加强筋宽度）*2+0.4（加强筋与器件间隙）*2=M
6、（螺丝直径）+3.6mm的范围圆。主板背面贴片避让后壳BOSS孔：螺丝头直径+0.15（螺头与后壳孔单边间隙）*2+0.8（后壳BOSS孔壁厚）*2+0.6（后壳BOSS孔加强筋宽度）*2+0.4（加强筋与器件间隙）*2=M（螺丝头直径）+3.9nim范围圆。主板BOSS孔周圈lmm铺地铜，将螺丝的ESI）接地7BB布件时器件PAD距离板边最小8mil（8*0.025=0.2mm）8PCB上通孔四周0.2mm内无铜。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。（原则上严禁按键PAD上有孔，因为会影响按键按下时的声音）9PCB外框尺寸公差：边到边0.127;孔位置：0.
7、075;具体要与PCB厂家确认。10针对直接锁在PCB板上的，天线、按键、SPK等支架的螺丝，提醒layout部门螺丝孔下方不能有线路，且螺丝孔一定要Mark清楚。11如果有手焊的FPC,注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距离FPC焊接区域lmm以上，防止焊锡堵住孔。（详见LCD拉焊式FPC设计）12PCB外形与HOUSING内壁间距＞=0.5MM,最少离开0.3mm。尤其要注意与卡扣的间隙，防止卡扣无退位。一般至少要和外观有2.5mm以上的距离，并且还要留意侧键的开切。13对于弹片接触器件：SPK、MOT
