宽禁带半导体行业深度：碳化硅与氮化镓的兴起与未来

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1、微电均是国内功率半导体企业，在SiC功率器件研发上已经有所布局。n风险提示。SiC与GaN行业技术进步不及预期；下游需求电动汽车与5G推进不及预期；SiC与GaN若成本下降不及预期；国内相关企业研发与销售受国外企业挤压而不及预期。内容目录硅的瓶颈与宽禁带半导体的兴起.-6-Si材料的历史与瓶颈...................................................................................-6-SiC/GaN：稳定爬升的光明期.....

2、................................................................-7-SiC：极限功率器件的理想材料..........................................................................-8-SiC：极限功率器件的理想的材料...............................................................-8-SiC产业链：欧美占据关键

3、位置................................................................-10-SiC市场：汽车是最大驱动力....................................................................-12-重要SiC企业梳理.....................................................................................-14-

4、GaN：5G应用的关键材料................................................................................-19-GaN：承上启下的宽禁带半导体材料........................................................-19-GaN在电力电子领域与微波射频领域均有优势.........................................-21-GaN产业链：海外企业为主，

5、国内企业逐步涉足.....................................-22-GaN市场：射频是主战场，5G是重要机遇..............................................-24-重要GaN企业梳理...................................................................................-26-投资建议...................................

6、.........................................................................-29-风险提示............................................................................................................-30-图1：硅材料面临诸多性能限制.-6-图2：半导体材料特性对比...............................

7、...................................................-6-图3：半导体材料与器件发展史..........................................................................-6-图4：SiC、GaN与Si性能差异...........................................................................-7-图5：SiC、GaN与Si各

8、有优势领域....................................................................-7-图6：SiC与GaN处于稳步爬升的光明期.............................................................-8-图7：三种不同的SiC结构.................................................