PCB制版的基础知识(全知道)

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1、对于各层的功能简要说明如下：1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；2.TopSolder、BottomSolder、TopPaste、BottomPaste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿

2、油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；3.TopOverlay、BottomOverlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为黄色；4.Keepout，画边框，确定电气边界；5.Mechanicallayer，真正的物理边界，定位孔的就按照Me

3、chanicallayer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepoutlayer层删除；6.MultiLayer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；7.Drillguide、Drilldrawing，钻孔PCB板基础知识一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signallayer）内部电源/接地层（internalplanelayer）机械层（mechanicallayer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提

4、示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。防护层（masklayer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。丝印层（silkscreenlayer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。其他工作层（otherlayer）禁止布线层KeepOutLayer钻孔导引层drillguidelayer钻孔图层

5、drilldrawinglayer复合层multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，throughholetechnology）表面贴元件封装（SMTSurfacemountedtechnology）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装

6、DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3DIP14RAD0.1RB7.6-15等。（3）常见元器件封装电阻类普通电阻AXIAL-,其中表示元件引脚间的距离；可变电阻类元件封装的编号为VR,其中表示元件的类别。电容类非极性电容编号RAD,其中表示元件引脚间的距离。极性电容编号RB-，表示元件引脚间的距离，表示元件的直径。二极管

7、类编号DIODE-,其中表示元件引脚间的距离。晶体管类器件封装的形式多种多样。集成电路类SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP芯片级封装1、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。印制电路板走线的原则：◆走线长度：尽量走短线，

8、特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。◆走线形状：同一层