精彩试题1_2018年六西格玛黑带模拟测精彩试题含问题详解解析汇报

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1、实用文档六西格玛黑带模拟测试题及答案(一)单选题（共84题，每题1分）1、题目：C2、题目：C某制造企业需求一零件，规格要求为100±3cm，在选择供应商时发现：供应商A提供的零件近似服从正态分布N（100,1），供应商B提供的零件近似服从均匀分布U（97,103）；供应商A、B提供产品的价格相同，同时，该企业非常关注质量损失。以下哪种说法是正确的？A.从理论上讲，A零件的合格率是99.73%，供应商B提供100%合格品，因此应选择B作为供应商B.从供应商提供产品的分布看，均值相同，选择供应商A或B一样C.A质量损失更低一些，应选择A作为供应商D

2、.根据上述信息无法做出判断3、题目：某轴类加工过程中已知对直径的公差要求为10±0.02mm，假设直径服从正态分布，对该过程进行过程能力分析发现Cp=1.0，Cpk=Cpu=0.8，因此可以判断，该过程分布中心是：A.10.001mmB.10.002mmC.10.004mm实用文档A.10.006mm4、题目：C黑带小金研究的课题是关于绝缘浇铸件的表面质量问题，在收集数据进行分析之前对现有的测量系统进行分析，以确认测量系统是否可以信赖。为此，小金设计了MSA方案：取两名测量员，30个被测工件，每人对每个铸件重复测量两次，测量方法是在强光的照射下，

3、目测是否有划痕、磕碰等，判断结果为合格与不合格。请问在抽取被测工件时按以下哪种方案最为合适？A.用简单随机抽样的方法，从实际生产中随机选取30个样本B.按照日常生产的产品的实际合格率分别抽取合格品和不合格品选取30个样本C.尽可能按照1:1的比例抽取总数为30的合格品和不合格品，不合格品尽可能包括日常出现的缺陷类别D.从最近一个月生产的产品中连续抽取30个样本5、题目：A选择项目CTQ（criticaltoquality）是一项重要的工作，关于如何选择CTQ，下列描述不正确的是：A.CTQ一定是计量型数据B.CTQ一定与顾客需求或企业关键业务指标

4、相关C.当CTQ本身不可测或很难测量时，可以采用待用测量指标D.当CTQ数量较多时，可以采用排列图或质量成本分析确定最重要的CTQ6、题目：C冷轧厂的原料是热轧卷，热轧卷用汽车从热轧卷车间运输到冷轧厂，如果对该流程进行增殖性分析，试问，汽车运输热轧卷的过程是否为顾客增值过程？A.增值活动，因为运输本身创造价值实用文档A.增值活动，因为运输是必不可少的过程B.非增值活动，应该尽量缩短或消除C.无法确定7、题目：某项目团队在测量阶段要测量其项目指标“温度”的过程能力，收集温度数据时每半小时测量一次，每次测得1个数据，共收集30个数据，过程稳定且数据服

5、从正态分布，采用MINITAB计算得出，Cp=1.3，Pp=0.4，根据这一结果，下列哪个推断可能是正确的？A.过程独立性有问题存在，过程数据存在自相关性B.过程分布中心和公差中心存在较大偏移C.Pp数据不可行，Cp数据是可信的D.以上判断都不对8、题目：C对同一个测量对象重复进行测量，不同测量者进行测量时测量结果的差异一般被称为：A.测量系统的稳定B.测量系统的重复性C.测量系统的再现性D.测量系统的线性9、题目：D测量产品的特性指标时，不同的产品读数会有差异，造成此差异的原因是：A.产品间真实的差异B.由所使用量具造成的测量系统误差C.测量人

6、员的水平不同D.产品间真实的差异与由所使用量具造成的测量系统误差的综合影响10、题目：D实用文档实施六西格玛管理最重要的目的在于：A.培养一批黑带，使他们成为统计学专家B.使企业的所有绩效指标都达到六西格玛质量水平C.建立超越ISO9000的质量管理体系D.变革企业文化，成为持续改进的组织11、题目：C12、题目：C某黑带项目团队在测量阶段计算计量型数据的过程能力指数时，发现数据是非正态数据，而且过程本身稳定，无异常值。经确认该类型数据本身非正态。项目团队准备对数据进行转化，以下关于将非正态数据转换为正态的描述，正确的是：A.Box-Cox数据转

7、化是目前唯一的转换方法B.Box-Cox数据转化能确保将任何非正态数据转换为正态数据C.Box-Cox数据转化方法不能确保将任何非正态数据转换为正态D.Box-Cox数据转化一定可以将无异常值的数据转换为正态13、题目：A一份订单上有5个重要信息需要准确无误地填写，在已填写的1000个订单中，发现有30个错误。请问，订单填写过程的DPMO是多少？A.6000实用文档A.30000B.60000C.8000014、题目：B下列陈述中，哪个是质量管理先驱休哈特的观点？A.取消工作定额，代之以领导职能强化B.单一的观测几乎不能构成客观决策的依据C.质量

8、管理活动中重要的三个过程：质量策划、质量控制和质量改进D.质量特征值偏离目标值导致质量损失15、题目：在半导体芯片生产中，要将直径8英寸