cad实验报告4

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1、太原理工大学现代科技学院课程实验报告专业班级学号姓名指导教师实验四Protel99SEPCB元件封装的制作一．实验目的：1．掌握PCB元件封装的编辑与使用；2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；3.掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4.掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。二．实验内容1、在一个.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中两个焊盘

2、的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，HoleSize为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。图1(a)发光二极管的SCH元件图1(b)发光二极管封装LED图1(c)发光二极管的PCB元件（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在

3、引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。图2(a)NPN型三极管的SCH元件图2(b)NPN型三极管的封装TO-5图2(c)TO-5A（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。图3贴片元件封装LCC16（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1，如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。图4(a)元件封装SOP1图4(b)SOP1元件尺寸要求（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1，如图5(a)所示。图5(a)元件

4、封装SBGA1尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。图5(b)SBGA1元件尺寸要求图5(c)SBGA1元件焊盘分布要求2、将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。一．实验步骤：1.新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装：l人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下：（1）新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，将“PCBCOMPONENT_1”改名为

5、“LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil；（2）将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具放置焊盘；（3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。l人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，HoleSize为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示，并命名为“LED1”。2.找到PCB库中已有的TO-5的封装，将其拷到你创建的封装

6、库中，并作焊盘号的修改，修改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。将修改后的NPN型三极管的封装改为TO-5A。2.用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“ToolsNewComponent”，弹出元件创建向导；（2）选择“LCC”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：焊盘数目是16。3.用PCB元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1，焊盘采用系统默认值。（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“ToolsNewComponent”，弹出元件创建向导；（

7、2）选择“SOP”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。4.用PCB元件生成向导绘制如图5所示的贴片元件封装SBGA，焊盘采用系统默认值。（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“ToolsNewComponent”，弹出元件创建向导；（2）选择“SBGA”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。四、实验结果五、思考题1．原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？答：1）原理图中的元件只是画出了元件的外形没有具体的大小而电路板图中的元件具体描绘了元件的物理大小、数据标记、过孔、及其他信息；2）根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类