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时间:2019-11-04
《13个高科技行业路演项目简介》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、OFweek2017(第三届)高科技产业投融资项目路演会十三个路演项目简介项目编号:001项目名称物联网平台:云、管、端及应用商业方案项目所在地深圳融资金额600万致力于提供物联网系统、智能终端产品以及物联网系统综合解决方案;创办人18年的华为研发经历。•关键技术壁垒:项目介绍•嵌入式操作系统、音视频编解码、通讯等近30年的成功、失败与试错经验积累•物联网云服务器集群、安全、异地容灾•物联网互联互通协议(UDM互联互通模型的发起者、中国CLAA联盟推荐的物联网互联互通协议)、承载国际巨头的物联网开放协议。项
2、目编号:002项目名称基于interBow核心技术的物联网+健康平台项目所在地深圳融资金额2000万___通过interBow核心通讯模组解决物联网行业“最后一公里”的通讯问题,把无线温湿度云网端物联网系统,项目介绍应用到医院(药品、组织器官)、疾控中心(疫苗)、血液中心等等医疗健康部门的冷藏冷冻设备,力争用2-3年时间达到占领医用冷冻设备市场的40%,并通过模组助力医疗器械公司采集云网端的智慧穿戴、智慧医疗等等解决方案,积累物联网行业大数据,绑定相关资源,进行大数据挖掘......项目编号:003项目名称
3、_物联网生态体系操控平台(深圳)项目所在地深圳融资金额2000万高科技双软企业,通过近十年的平台研发基础和沉淀,缔造了物联网生态体系操控平台,自主知识产权全套产品线技术实力、成本优势等因素营造市场营销行为上有利的竞争态势;项目介绍稳定的市场份额、市场营销财政来源,物联网市场发展空间大,需求增长快、与优质合作伙伴展开战略合作,项目盈利水平优质充足、成为技术领先的行业化产品的孵化器,可以孵化出N多个产业价值达到几十亿甚至百亿的行业化产品,有利于形成规模化产业链;管理团队有丰富且优秀的项目营运经验、具备广泛而有效
4、的营销渠道项目编号:004项目名称运动控制器及运动控制平台(深圳)项目所在地深圳融资金额2000万主要产品为运动控制器、软运动控制器(总线式)、运动控制平台(环境和工具)。公司核心团队领头人为知名大学教授,博士,863项目专家,科技部智能装备专家,广东省自动化协会副会项目介绍长。公司愿景打造中国的运动控制系统开放式共享开发平台----软件控制器和工具开发平台,让中国工程师拥有中国人的自主运动控制的开发平台。项目编号:005项目名称_智能机器人分拣系统___项目所在地深圳融资金额1000万智能机器人分拣系统主
5、要用于快递包裹的分拣、搬运等,主要包含机器人集群调度系统、分拣机器人、搬运机器人等。一个2000多平米的分拣中心,只需配备300多台分拣机器人和100多台搬运机器人,通过机器人集群调度系统对机器人的进行任务下发、路径规划、交通管制等技术,使机器人同时并行作业,分拣效率每小时项目介绍18000件以上。目前机器人集群调度系统初版已经研发完成,分拣机器人第一代已研发成功,目前正在做第二代产品的研发改进工作。预计7月底第二代产品会问世并投入试用。与邮政某省分公司联合开发的首套分拣系统已经启动,7月15号开始搭建分拣
6、平台,8月10号开始试运行。项目编号:006项目名称_工业机器人与智能改造__项目所在地广州花都融资金额1亿人民币高频率运行工业机器人项目及触屏项目始于2012年,经过四年的研发,不仅两个项目皆获成功,而且打造出一支精英团队。公司具有独特的核心竞争力,掌握了超长高频率运行工业机器人寿命的核心专利技术,发明设计制造出一套拥有自主知识产权的全自动化触屏玻璃多色印刷智能生产线,具备极强的智能生产线设计、改造、项目介绍升级、整合的的技术实力。目前,公司核心业务包括:超长寿命高频率运行工业机器人的研发、设计、制造、销
7、售、服务与技术培训;智能生产线设计、改造、升级、整合服务;低成本高品质触摸屏玻璃印刷等及销售。此外,还包括小型智能电动加工工具的设计、制造与销售等业务。项目编号:007项目名称_高端真空镀膜设备制造___项目所在地江苏昆山融资金额3000万核心团队成员:包括国家“千人计划”特聘专家1名,江苏省双创领军人才3名,美国博士5名,海归/外籍专家6名。项目介绍该项目团队在”在线式真空镀膜”技术和设备制造上有20多年的经验,已经获得130MW量产PERC设备的订购合同。公司中长期发展目标:中期(5年)成为国内和长期(
8、10年)成为国际领先的、横跨如上7个行业的高端真空镀膜设备供应商。项目编号:008项目名称_人工智能芯片项目___项目所在地深圳融资金额1000万•人工智能领域罕有的原生芯片创业团队,获芯片业名家投资支持•成员来自中星微、全志科技、君正集成电路等核心经理人•坚如磐石的团队,创业成员间合作共事十余年,从职业生涯到共同创业项目介绍•研发的视觉和应用处理器等芯片曾长期占据行业市场份额首位•所在团队成功研发出中国首款嵌入
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