点焊技术全参数及设备

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1、实用文档双点焊工艺总结1点焊质量1．1焊接质量与参数对照表参数控制影响电极压力大①焊点压痕大；②未焊透或焊点太小；小①工件间飞溅；②电极头间有飞溅；③焊点有裂纹；④焊点中心有黑斑或烧损痕迹；⑤无焊点、而烧穿孔；焊接电流大①无焊点、而烧穿孔；②工件间飞溅；③电极头间有飞溅；④焊点中心有黑斑或烧损痕迹；⑤焊点有裂纹；小①未焊透或焊点太小；②焊点压痕大；通电时间长①工件间有飞溅；短①未焊透或焊点太小；工件不相称①无焊点，而烧穿孔；②电极头间有飞溅；③未焊透或焊点太小；④焊点有裂纹工件间有污物①工件间飞溅；②无焊点、而烧穿孔；③未焊透或焊点太小；③焊点有裂纹；工

2、件与电极间有污物①无焊点、而烧穿孔；②电极头间飞溅；电极冷却不良①电极头间飞溅；②焊点有烧损痕迹；电极头接触不良①无焊点、而烧穿孔；②未焊透或焊点太小；金属缺陷①无焊点、而烧穿孔；②焊点中心有黑斑或烧损痕迹；电极头变形①未焊透或焊点太小；②焊点有裂纹；③焊点上有烧损痕迹；④焊点压痕太大；电极头不干净①焊点中心有黑斑或烧损痕迹；上下电极头未对准①焊点有裂纹；②焊点压痕太大；电极头曾用粗锉刀、粗砂皮清理①焊点上有划痕；电极头接触直径太小①焊点压痕太大1.2相关质量问题大全实用文档1.2.1飞溅原因(1)开始时电极预紧压力过小，熔化核心周围未形成塑性金属环而向

3、外飞溅；(2)加热结束时，因加热时间过长，熔化核心过大，在电极压力下，塑性金属环发生崩溃，熔化金属从焊件之间或焊件表面溢出。1.3焊接质量一般要求1.3.1焊透率点焊接头的强度决定于焊点的几何尺寸及其内外质量。一般要求熔核直径随板厚增加而增大。熔核在单板上的熔化厚度hn对板厚度δ的百分比称焊透率A，即A=单板上的熔化高度hn/板厚δ×100%。通常规定A在20%-80%范围内。实验表明，焊点熔核直经符合要求时，取A》20%便可保证焊点的强度。A过大，熔核接近焊件表面，使表面金属过热，晶粒粗大，易出现飞溅或熔核内产生缩孔、裂纹等缺陷，接头承载能力下降。一般

4、不许A>80%。参考：（1）薄板焊接——薄板焊接时，因散热强烈，焊透率宜选小，可取10%左右。（2）不同板厚焊接——薄板一边焊透率选10-20%。（3）镁合金焊接——选60%左右。（4）钛合金焊接——可达95%。※一般焊透率选40%左右较好。1.3.2表面质量一个好的焊点，从外观上看，表面压坑浅，平滑均匀过渡无明显凸肩或局部挤压的表面鼓起，不允许有外表环状或经向裂纹，表面不能有熔化或粘附的铜合金。从内部看，焊点形状规则，均匀其尺寸能满足结构强度的要求，核心内部无贯穿性或越规家值的裂纹，结合线深入及缩孔均在规定范围内，焊点核心无严重过热组织及其它不允许的缺

5、陷。1.3.3焊点直径大全实用文档直接决定了接头的强度。一般焊点直径为：d=2δ+3（δ为板厚）。在板件搭边宽度的允许下，焊点直径应尽量大点。2点焊工艺介绍2.1点焊过程2.1.1概述点焊经如图1所示过程：是一种永久结合的金属连接方式。焊件通过焊接电流处局部发热而发生塑性变形，同时在焊件加热处施加压力，形成熔核。焊件自身的电阻，产生相当大的热量，温度也很高。尤其是在焊件之间的接触面处，首先熔化，形成熔化核心。电极与焊件之间的接触电阻也产生热量，但大部分被水冷的铜合金电极带走，于是电极与焊件之间接触处的温度远比焊件之间接触处为低。正常情况下是达不到熔化温度

6、。在圆柱体周围的金属因电流密度小，温度不高，其中靠近熔化核心的金属温度较高，达到塑性状态，在压力作用下发生焊接，形成一个塑性金属环，紧密地包围着熔化核心，不使熔化金属向外溢出。大全实用文档附图1：点焊过程示意图2.2.2焊接循环（1）点焊和凸焊的焊接循环由四个基本阶段：1）预压阶段——电极下降到电流接通阶段，确保电极压紧工件，使工件间有适当压力。2）焊接时间——焊接电流通过工件，产热形成熔核。3）维持时间——切断焊接电流，电极压力继续维持至熔核凝固到足够强度。4）休止时间——电极开始提起到电极再次开始下降，开始下一个焊接循环。（2）为了改善焊接接头的性能

7、，有时需要将下列各项中的一个或多个加于基本循环：1）加大预压力以消除厚工件之间的间隙，使之紧密贴合。2）用预热脉冲提高金属的塑性，使工件易于紧密贴合、防止飞溅；凸焊时这样做可以使多个凸点在通电焊接前与平板均匀接触，以保证各点加热的一致。3）加大锻压力以压实熔核，防止产生裂纹或缩孔。4）用回火或缓冷脉冲消除合金钢的淬火组织，提高接头的力学性能，或在不加大锻压力的条件下，防止裂纹和缩孔。2.2点焊参数2.2.1点焊公式Q=kI2RT；（k=0.24）2.2.1.1电阻R=r1+r2+r3+r4+r5;(R为接触电阻总和，单位Ω)大全实用文档（1）其中r1、r

8、5-工件与电极间接触电阻，希望r1、r5≈0.此电阻取决于工件表面状况及电极压紧