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《YS-T93-1996_膏状软钎料规范》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、丫S中华人民共和国有色金属行业标准YS/T93一1996膏状软钎料规范1996一04一01发布1997一05一01实施中国有色金属工业总公司发布YS/'r93一1996前言本标准参照国外相应的有关标准,结合我国的资状软钎料使用情况而制定的。膏状软钎料的分类与国际标准ISO9454-1中的《软钎焊剂分类》一致。焊粉形状和粒度分布测定以及焊膏的润湿性试验分别见附录A(标准的附录)和附录B(标准的附录)。与本标准配套的标准有:GB3131Q锡铅焊料》。本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所提出并归口。本标准由中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所负责起草。本标准主要起草人:李志平。中
2、华人民共和国有色金属行业标准YS/T93一1996膏状软钎料规范1范围本标准规定了膏状软钎料(简称焊青)的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于熔化温度低于427℃的膏状软钎料。2引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB3131-88锡铅焊料GB10574.1^-1057.14-89锡铅焊料化学分析方法定义本标准采用下列定义。焊膏pastesolder由软钎焊粉末和青状钎焊剂调制而成的均匀混和物。活性剂act
3、icator为改善焊接效果的钎焊剂组分之一。润湿性wetting熔融的钎料在基体(母材)表面的扩展程度。产品分类4.1分类4.1.1焊粉的颗粒形状分为球形(S)及不定形,即异形(I)两种。焊粉颗粒的最大直径与最小直径之比为1.2左右的粉末颗粒占90%以上的为球形(S),其他粉末为不定形(工)。2焊粉粒度分类应符合表1的规定。表1焊粉粒度分类粒度范围分类颗粒直径,I=la150-75lb150^-202a75^-452b75^-20中国有色金属工业总公司1996一04-01批准1997一05一01实施1YS/T93一1996表1(完)粒度范围分类颗粒直径,dam345^20438^-2
4、0525-154.1.3表1以外的焊粉粒度由供需双方商定,4.1.4钎焊剂钎焊剂分类应符合表2的规定。表2钎焊剂分类及代码钎焊剂类型主组分及其代码活性剂成分及其代码形态1—松香(松脂)树MAlNIA1—未加活性剂A-液态2—非松香(树脂)2—加入卤化物活性剂21—水溶性3—加入非卤化物活性剂B—固态有机物类2—非水溶性1—加入抓化钱1—盐类2—未加抓化钱32—酸类1-磷酸C—青状无机物类2—其他酸3—碱类1-胺及(或)氨类注:其他活性剂也可存在。4.1.5焊膏根据焊粉的合金种类、焊粉形状与尺寸以及钎焊剂的类型进行分类。详见表3,表3焊膏的种类软钎料钎焊剂焊粉活性合金系合金种类类型主剂
5、形状尺寸成分Sn-PbSn95Pb5,Sn65Pb35,Sn63Pb37la111Sn60Pb40,Sn55Pb45,Sn50Pb50:1b222Pb-SnPb55Sn45,Pb60Sn40,Pb65Sn352a333Pb70Sn3O,Pb8OSn2O,Pb9OSnlO26Pb95Sn5,Pb98Sn23Sn60Pb39.2SbO.84Sn-Pb-SbSn40Pb58.25Sbl.755Sn-Pb-AgSn62Pb36Ag2Pb-Sn-ZnPb57Sn38Zn4.5S60.5Pb-Ag-SnPb97.SAgl.SSnlPb-Sn-AgPb93.5Sn5Agl.54.2牌号表示方法焊膏
6、牌号表示由代号“P',加上焊粉合金种类、钎焊剂类型、焊粉含量(质量百分数)及焊粉的粒度组合而成。YS/T93一1996示例:PSn60Pbl·1·1/85/3粉粒度(颗粒直径45^-20)am)粉含量(85%)焊剂类型(未加活性剂松香树脂类)粉合金种类(Sn60Pb40)膏状软钎料要求5.1软钎焊粉末5.1.1焊粉合金成分应符合GB3131规定。5.1.2焊粉应混合均匀,表面有光泽且无小粒子附着。5.2焊膏外观及稳定性焊膏中焊粉应均匀悬浮在助焊剂介质中,焊膏应无分层,无胶状或结块现象。5.3焊膏中钎焊粉比例焊青中软钎焊粉的质量百分数为80%-9z%,5.4焊膏润湿程度焊膏润湿程度分为
7、四级,详见表4,表4焊裔润湿程度级别I级l级,级N级润湿面积Sz>S,S,=S,S:为S、的大部分形成焊球不润湿注:S:为焊膏熔化前的涂敷面积,S:为焊青熔化后的扩展面积。6试验方法6.1焊粉的化学成分分析按GB10574.1-10574-14进行。6.2焊膏外观及稳定性试验:在容器中配100g焊膏,进行充分搅拌,再将焊膏转移到另一个类似容器中进行搅拌,应避免进入空气,不使焊膏发热,直至其呈均匀状态。平整焊膏表面,盖上容器,在22.5*ct5.5℃的水浴中
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