化学镀镍预处理工艺的研究现状

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1、万方数据化学镀镍预处理工艺的研究现状陈艳容，龙晋明枣，石小钊(昆明理工大学材料与冶金工程学院，云南昆明650093)摘要：综述了化学镀镍预处理的一般工艺，介绍了铜及铜合金，石墨及其粉末，塑料，陶瓷，玻璃，石英，PCB等基体材料化学镀镍前表面顸处理工艺的研究现状，并展望了今后的发展方向．关键词：化学镀镍；基体；预处理中图分类号：TQl53．12；TQ639．1文献标志码：A文章编号：l004—227x(2009)04一0020—04ResearchstatusOfpretreatmentprocessesfbrelectrOlessnickelplating∥C

2、HENYan—rong，LoNGJiIl—ming奉，SHIXiao一吐aoAbstract：Somecommonpre仃e砌entprocessesofelec廿olessnickelplatingwerereviewed．TheresearchstatIlsofpre廿eatInentprocessesforelec仃olessIlickelplatingonmatrix瑚terialssuch嬲copper粕ditsalloys，黟aphjteanditspowder，plastic，ce删【Ilic，gl勰s锄dquanz，wereintroduced

3、．ThedeVel叩mentdirectionofpretreanllentprocesswasf．0recasted．KeywOrd：elec仃olessnickelpla血g；蛐bs仃a蛾pretrea廿nentprocessFirst-author’saddress：Facult、rofMateriaIsandMetallurgicalEngine嘶ng，KunmingUniVers姆ofSciencea芏ldTechnology，KuIlming650093，China1前言化学镀是通过溶液中适当的还原剂及金属离子在金属表面的自催化作用下还原进行的金属

4、沉积过程，也叫无电解电镀或自催化镀。化学镀过程的实质是化学氧化还原反应，是有电子转移、无外电源的化学沉积过程。化学镀镍具有耐蚀、耐磨性好，硬度高，易焊接，化学稳定性好等特点，是一种极有发展前途的表面强化技术【11。2化学镀镍预处理工艺[1】预处理一般是指化学镀镍之前的工序，即除油、收稿日期：200枷＆_08修回日期：2008一lO_23作者简介：陈艳容(1983一)，女，广东顺德人。在读硕士研究生，主要研究方向为材料表面工程．通讯作誊；龙晋明。教授．(Bmail)ji衄linglong@s妇．咖。酸洗、活化、预镀等工艺。除油主要是去除工件表面在机械加工或存储过

5、程中残留的润滑油、防锈油、抛光膏等油脂或污物。主要的除油方式有：有机溶剂除油，碱液除油，电化学除油，乳化剂除油，超声波除油等。酸洗也叫浸蚀，是将金属工件浸入酸或酸性盐溶液中，除去金属表面的氧化膜、氧化皮及锈蚀产物的过程。酸洗分为化学酸洗和电化学酸洗。酸洗常用的酸有盐酸、硫酸、硝酸等。活化，即弱浸蚀，其实质是剥离工件表面的加工变形层以及在预处理工序中生成的极薄的氧化膜，使基体组织暴露，以便镀层金属在其表面生长。活化与酸洗的区别在于其所需的时间较酸洗短。该工序对镀层和基体金属的结合起着重要作用，弱浸蚀的溶液浓度低，处理时间短(数秒至l嘶n)，多在室温下进行。金属工

6、件经过弱浸蚀后，应立即清洗并进行下一步的化学镀。弱浸蚀可用化学法、电化学法或阴极活化法。化学弱浸蚀是把金属制品浸入稀酸(w=3％～5％的硫酸或盐酸)或稀的氰化钠溶液中，在短时间(O．5～1．0IIlin)内将金属表面的极薄氧化膜溶解除去。电化学弱浸蚀是用浓度低的溶液，一般在电流密度5～10Mm2下进行阳极处理来溶解氧化膜或进行阴极处理，使表面氧化膜还原成金属。3化学镀镍与基体材料依照化学镀镍反应中不同基体的表面情况，可将之分为5类【2】：(1)本身对化学镀镍具有催化活性的金属，如Fe、Co、Ni、Pd等，施镀前作简单的预处理即可：(2)不具有催化活性但能从镀液

7、中置换出金属镍的金属，如zn、Mg、Al等，镀前作简单的预处理，但要防止金属溶解对镀液可能造成的危害；(3)无活性也不能置换出金属镍的导体，如Cu、黄铜、石墨等，镀前必须采取适当的诱发或活化工艺；(4)非导体，如塑料、橡胶、陶瓷等，镀前必须作活化处理；(5)导体与万方数据非导体的复合体，如PCB，一般需要对导体部分进行化学镀处理。本文仅就后三种无活性、难镀基体材料作讨论。4各种基体的预处理工艺4．1无活性也不能置换出金属镍的导体4．4．1铜及铜合金铜合金进行化学镀镍时，前处理工艺包括碱液除油和酸洗除氧化膜，其与有催化活性金属的前处理的不同之处在于：(1)铜对于

8、化学镀镍的化学还原剂没有催化作用，因而