钛酸锌介电陶瓷论文

《钛酸锌介电陶瓷论文》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、学号：201006010303%w/iKrHEBEIUNITEDUNIVERSITY毕业论文GraduateThesis设计题目：ZnTiOs的性能改善技术研究学生姓名：康建昌专业班级：10钢3班学院：冶金与能源学院指导教师:祭不央副教授2014年6月5日饮酸锌(ZnTiO3)是一种极具发展前途的微波介质材料，而主耍由其生产的微波介质陶瓷主要用于用作谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件，可用于移动通讯、一卫星通讯和军用雷达等方面。本文研究掺加不同量的氧化镁对偏钛酸锌ZnTiOs相合成的影响。MgTiO3>ZnTiO3具冇类似的钛铁矿型晶体结构，并且Mg2,(0.072nm)的

2、离子半径和Zn2+(0.075nm)^离子半径都非常相近，电价相同，根据形成固溶体的离了半径比原则，当比差小于15%时，两种离了可形成无限固溶体。在传统固和烧结条件下，通过对比分析在掺加不同含量MgO的条件下所制得样品XRD衍射图谱，探索钛酸锌陶瓷屮各晶相间相互转变的烧结反应机理，从而找出最佳的起始原料摩尔配比和最佳制备工艺，以制备出微波介电性能优良的钛酸锌陶瓷材料。关键词钛酸锌；微波介质；陶瓷材料AbstractZnTiO3isaverypromisingmicrowavedielectricmaterial,whichismostlyusedtoproducewavecircuitco

3、mponentsofresonator,filter,dielectricantenna,dielectricguidedwavecircuit,mobilecommunications,satellitecommunicationsandmilitaryradar,etc.Thispapermajorintheinfluenceofthegenerationofzinctitanate(ZnTiCh)bymixingdifferentamountsofmagnesiumoxidephase.MgTiCh,ZnTiC)3hasthesimilarilmenitecrystalstructu

4、re,Mg(0.072nm)andZrT(0.075nm)havesimilarionicradiusandthesameprice,accordingtotheformationofionradiussolidsolutionwhentheratioislessthan15%,twokindsofionsforminfinitesolidsolution.Inthetraditionalsolid-phasesinteringconditions,throughcomparativeanalysisunderdifferentmixingconditionsMgOcontentofthe

5、preparedsampleXRDpatterns,weexplorethereactionmechanismofzinctitanateceramicssinteredeachcrystalphasesofmutualtransformation,andwctrytofindthebestthemolarratioofthestartingmaterialsandthebestpreparationtoprepareexcellentmicrowavedielectricpropertiesofzinctitanateceramicmaterial.Keywordszinctitanat

6、e;microwavedielectric;ceramicmaterials摘要IAbstractII引言1第1章文献综述11」微波介质陶瓷1L1.1微波介质陶瓷的概念及用途1L1.2微波介质陶瓷的发展趋势1L1.3微波介质陶瓷的介电性能3L1.4饮酸盐陶瓷材料51.2微波介质陶瓷材料的制备方法7121微波介质陶瓷制备方法的主要制备方法71.2.2钛酸锌陶瓷的掺加MgO改性研究现状10第2章实验内容112」试验原料112.2试验仪器112.3工艺流程112.4X射线衍射分析11第3章ZnTiOs的性能改善133.1试验设计133.2试验步骤与结果分析133.2.1偏钛酸锌ZnTiOs的制备

7、133.2.2实验结果与分析143.2.4实验初次改进173.2.5实验再次改进18结论22参考文献23谢辞25引言随着微波通信技术的迅猛发展，微波介质陶瓷已成为功能陶瓷研究领域的热点之一。20世纪90年代以来，微波屯路不断向小型化、集成化和低成本方向发展。将陶瓷膜片以一定的方式迭合起来，经过锻烧后形成的多层结构(独石型结构)是实行这一目标的主要手段山。在多层结构中，要求电介质材料具有较低的烧结温度，以便能够更好的与内置