电子设备热设计热分析及案例分析培训讲座

电子设备热设计热分析及案例分析培训讲座

ID:44564611

大小:46.50 KB

页数:4页

时间:2019-10-23

电子设备热设计热分析及案例分析培训讲座_第1页
电子设备热设计热分析及案例分析培训讲座_第2页
电子设备热设计热分析及案例分析培训讲座_第3页
电子设备热设计热分析及案例分析培训讲座_第4页
资源描述:

《电子设备热设计热分析及案例分析培训讲座》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、电子设备热设计热分析及案例分析培训讲座招生对象公司热设计人员、结构可靠性设计人员【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0755-2650675713798472936李生【报名邮箱】martin#ways.org.cn(请将#换成他)课程内容【课程背景与目的】随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正H益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备FI益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将血临热控制带來的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,

2、也正是器件与PCB屮热循坏与温度梯度产牛热应力与热变形最终导致疲劳失效°而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电了设备的快速研制、优化设计的新需要。因此,学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。【培训收益】通过木课程的学习,学员能够了解…1.电了设备热设计要求及热设计方法2.电子设备冷却方法的选择及主耍元器件的热特性3.电了设备的自然冷却及强迫风冷设计4.散热器的设计及优化5.热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应川6.电子设备热性能评价及改进方法7.计算机辅助热分

3、析原理&电子设备热设计工程应用实例【冃标学员】公司热设计人员、结构可靠性设计人员【课程介绍】(第一天)一、电子设备热设计要求(0.5H)1.热设计基本要求2.热设计应考虑的问题二、电子设备热设计方法(1H)1.热设计的基本问题1.传热基本准则2.换热计算3.热电模拟方法4.热设计步骤三、冷却方法的选择(0.25H)1.冷却方法的分类2.冷却方法的选择3.冷却方法选择示例四、电子元器件的热特性(0.25H)1.半导体器件的热特性2.磁芯元件的热特性3.电阻器的热特性4.电容器的热特性五、电子设备的自然冷却设计(1H)1.热安装技术2.热

4、屏蔽和热隔离3.印制板的自然冷却设计4.传导冷却5.电子设备机柜和机壳的设计六、电子设备用肋片式散热器(0.5H)1.散热器的传热性能2.散热器设计3.散热器在工程应用中的若干问题【课程介绍】(第二天)七、电了设备强迫空气冷却设计(1H)1.强迫空气冷却的热计算2.通风机3.系统压力损失及计算4.强迫空气冷却系统的设计5.通风管道的设计6.强迫空气冷却的机箱和机柜设计八、电子设备用冷板设计(0.5H)1.冷板的结构类型及选用原则2.冷板的换热计算3.冷板的设计步骤九、热电制冷器(1.25H)1.热电制冷的基本原理2.制冷器冷端净吸热的

5、计算3.最大抽吸热制冷器设计方法4.最佳性能系数制冷器设计方法1.多极制冷器的性能2.热电制冷器的结构设计十、热管散热器的设计(1.25H)1.热管的类型及其工作原理2.热管的传热性能3.热管设计十一、电子设备的热性能评价及改进(0.5H)1.评价的冃的与内容2.热性能草测3.热性能检查项目4.热性能测最5.确定热性能缺陷6.热性能改进的制约条件7.改进费用与寿命周期费用的权衡&热设计改进示例十二、计算机辅助热分析技术(1.5H)1.计算流体动力学的工作步骤2.计算流休动力学的分支3.流体流动的基本特征4.CFD求解过程及软件结构5.

6、常用的CFD商用软件6.三维湍流模型7.边界条件的应用8.CFD应用实例十三、热设计实例(4H)1.现代电子器件冷却方法动态2.电子设备热分析软件应用研究3.典型密封式电了设备热设计4.功率器件热设计及散热器的优化设计5.表面贴装元器件的热设计6.某3G移动基站机柜的热仿真及优化7.电子设备热管散热器技术现状及进展&吹风冷却吋风扇出风口与散热器间距离对模块散热的影响9.实验评估热设计软件10.IGBT大功率器件的热设计11.电源模块的热设计及分析十四、自由交流及讨论(0.5H)讲师介绍韩西林工学陳士APECG热设计资深专家经验:199

7、3至今一直从事电子设备热设计工作。主讲“电子设备结构设计”、“电子设备热设计技术”、“工程传热学”等多门培训课程;主持或参与的科研项口有“信号处理专用芯片热设计技术”(国防科技预研项n)、“高效热设计理论及技术”(国防科技预研基金项H)、“新型电力器件及功率器件热设计技术"(军事电子预研基金项目)、“军用计算机的热加固技术"(国防科技预研项冃)、“军用计算机的热加固技术”(国防科技预研项H)、“扩展表面(散热器)优化技术”(国防科技预研基金项Fl);“PCB热特性分析"获2001年中国电子学会通信学分会优秀论文,参编教材一•本《电子机

8、械可靠性与维修性》(清华大学出版社),在重要期刊上发表论文二十余篇,其中被SCI检索2篇,EI检索7篇。实践项冃:做为西安大唐移动通信设备有限公司的咨询顾问,组织“通信设备机箱热仿真分析”项冃:作为骨干成员参少西安电子第

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。