沉金不上调查

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1、文件傳送和做成.審核.批准收件ENIG,2#W/F,PLAT,QA,QAE作成方聲澤抄送經/副理，鐘洪添，左兵，黃政軍，郝記明，任風舉審核葉漢雄FAX批准肖承偉DaishoMicrolineLtd.1ME事故調查報告書文件編號：04020301^Wil文件核心內容描述事故主題沉不上金問題調杳（二）事故責任生產部、ME事故描述經上次調杏，我們搗掉了引起沉不上金問題的一個”黑點二…遂道烘爐，沉不上金問題率連續几天（1月3-6日）保持曆史最低水平2%左右，但僅維持短短几天，問題率猛然抬頭，約7%,且正、負片板問題率相當，其中負片板5137問題率高達10%,可見還有另外大的污染源存在

2、。原因調查試驗方案：一・考察正片板去鈿、退錫段的影響：1.去鈿、退錫液到壽命（周未，全線維護前）：取鍍過錫光銅板（14*1608PCS正常過退膜、蝕刻、去耙段，然后再按如下進行：a.正常退錫（當時速度顯示為700）4PCS；b.放慢退錫速度（顯示400）2PCS；c.加快退錫速度（顯示900）2PCS.綠油前處理烘板正常前處理沉金線沉鎳后取出.2.去鈿、退錫兩段都為新開缸試板4PCS,去耙、退錫正常工藝條件，其它流程如上；3.去鈿、退錫后直接上沉金線沉鎳2PCS.二・考察疊板膠片的影響：1.光銅板8PCS沉銅/平板后用流通中的膠片進行疊板，上加約12CM板子，放板房放置三天，

3、后沉金線沉鎳后取出；2.再次確認：光銅板5塊沉銅/平板用流通中較臟膠片進行疊板，其它條件參考上點；3.參察前處理對疊板異物的清除情況：5塊，增加疊板后過前處理，其它與上同.三・與上作對比光銅板（同時進行）：1•沉銅/平板后4PCS前處理前烘板，然后進行前處理、沉鎳；2•沉銅/平板8PCS前處理，然后進行前處理、沉鎳.四•對2#W/F維護有效性復杳及上次調杳漏過工序再進行檢杳：1・沉銅/平板l（Txl5fPCS經前處理、噴油、預干、顯影，然后沉金線沉鎳；2・薄板0.3MM12-xir9PCS與生產板同過遂道烘爐，然后沉金線沉鎳.原因調查綠油處理對疊膠片異物的處理情況比較:膠片引

4、起膠渣異物膠片引起綠油上片膠片引起的露銅注：其它組圖片可參見上一調查報告試驗結果如下:項目露銅異物總問題數每FT2問題數綠油上片總數（點）備注組1a1120.330.250.181過綠油前處理烘爐的板有綠油上片、未沉上金現象，位置一般位于插板架位置，只有一點于中間位，應為插板架臟有關.b0110.330c0000020110.160300000組1238312.52.6513疊膠片的板再經前處理清潔的問題有明顯下降，但無法處理干淨，說明生產中蝕刻后疊臟膠片也會引起未沉上金259152.88433581.542組100000.06有不烘板的沒綠油上片問題，烘板的則有，應是插板（

5、來自2#W/F）架臟造成.20110.080四組1103132.33821450.560各組試板的問題率比較:調查結果總結由此可見：1.2.3.4.暫未發現正片板經過去耙、退錫段會引起未沉上金問題（存在一定未沉上金問題率主要是在插架位置），據對1#廠蝕刻線退錫段溫度進行為期兩天的測量都在控制范圍內（25・40°C）,并且退錫后板面干淨，如以前引發綠油前處理的"銀點”問題應已成為曆史;膠片的使用不規范是現造成沉金不上的主要原因，現生產過程中膠片在各個部門問流通，且生產過程常有膠片掉落、膠片上有膠紙殘留、放板台（架）臟而直接疊放等造成膠片臟而交錯感染，且時有超高疊板造成異物壓至銅

6、表面，如此部分異物就連綠油前處理也奈何不了它；2#W/F顯影段也是現沉金不上的壬要因素，顯影過程中綠油反粘等，造成綠油上片或薄至透明的露銅；遂道烘爐經2#W/F定期維護,問題率已很低。改善行動一•針對膠片問題我們先選定近期個別人批量生產的沉金板作試驗，考察膠片影響程度，受選定型號將從蝕刻后至沉金改為插架，ME將出TVA;.二•綠油前處理前預烘舟的插板架要專用，并且保持清潔；（防止綠油碎粘附板面）三・2ME對顯影段進一步考察，以降低未沉上金問題率；四・小組跟進以上進行情況及繼續考察是否仍有潛在污染源，如經過各工序后的負片板是否存在綠油前處理無法處理干淨的異物。備注