手机主板各部分结构

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1、手机维修学习资料主板器件名称及位置常见故障维修方法主板正面G网CPU，损坏、假焊引起不开机、白屏、开机定屏、死机等故障电源IC：损坏或假焊会引起不开机、大电流、自动关机等故障损坏引起无主音频回路、无耳机音频回路，单声道等故障UG1500损坏引起大电流损坏或假焊会引起故障：C网查找中、C网无音频回音等故障GMICCMIC后备电池图像IC：损坏或假焊会引起无显示、白屏、花屏、不能拍照等故障字库：损坏或假焊会引起不开机、写不进程序等故障引起键盘灯暗或不亮等故障UG1702UG1921UG801射频功放UG1922主板反面接收IC发射ICC网射频部分C网

2、电源IC功放：坏引起大电流不开机。下为800，上为1900损坏引起大电流不开机、不识卡损坏或假焊引起白屏、不显示等故障损坏引起不识G网卡充电ICU301U304U401常见故障维修分析听筒无声、麦克风送话无音检修不能开机或不能保持开机状态LCD显示异常扬声器无声摄像头功能异常不识别SIM卡震动器功能无效和异常按键功能无效手机不识T-FLASH程序DOWNLOAD失败（升级下载不成功）开机无音开机无音是指开机时，手机没有发出所设定的声音。造成这种不良的原因主要有以下几个方面第一点：喇叭线没有焊好。检查喇叭线有无脱落，有没有连焊虚焊的焊错，，如有则重

3、焊就好。第二点：喇叭不良，如果焊接是好的，则更换喇叭，如果是好的，就可以定为喇叭不良，第三点：主板不良，如果焊接是好的，更换喇叭无用，可定为主板不良。NG喇叭线没有焊好主板不良喇叭不良开机无音更换主板更换喇叭重新焊接NGNGYes音杂音小音杂，音小是指手机所发出来的声音杂或是声音小。造成这种不良的主要原因为以下几个方面：第一：喇叭线没有焊好，有没有虚焊连焊的，如有则重焊。第二：极性焊反的，如有也是重焊，第三：喇叭不良，如果焊接是好的，那更换喇叭，如OK则可定为喇叭不良第四：喇叭线受压，检查喇叭支架和外壳是否受压，如压坏就在更换喇叭，如没有压坏则重

4、装，第五：喇叭线没有摆好，有些机型喇叭信号易受到干扰产生杂音，此机型喇叭线的摆放要按要求摆好第六软件错误，查版本如有错的，则重新升级。最后就是主板不良NG喇叭线没有焊好喇线受压喇叭不良极性焊反音杂音小更换喇叭重新焊接重新焊接更换或重新摆好NGNGNGYesYesYesYes喇线没有摆好软件错误更换或重新摆好Yes重新升级YesNGNG主板不良更换主板NGYes照相花屏，黑屏照相花屏，黑屏是指手机在照相时花屏和黑屏。造成这种不良的主要原因由以下几个方面：第一焊接不良：如果摄像头是焊接的则有可能是焊接不良。检查摄像头FPC焊点是否有虚焊的，假焊，连焊

5、没有上锡的等焊接不良的情况，如有则重焊则好。第二摄像头不良或型号用错。摄像头就OK第三点摄像头受压，如有受压则重新装就OK。第四软件错误，查看版板是否正确如不正确重新升级。焊接不良软件错摄像头受压摄像头用错照相花屏黑屏重新装更换重新焊接重新升级YesYesNGNGYesYesNGLCD显示异常显示异常通常表现为：屏有条纹、黑屏、白屏、背景灯不亮、花屏导致或者色彩失常。维修时首先判断LCD是否损坏或者焊接不良(虚焊、连焊、FPC坏），如果损坏或者焊接不良，更换LCD或者重新焊接即可。如果LCD外观是良好的，需要检查是否是LCD模块本身性能的问题，用

6、好的LCD模块做替换试验，如果问题解决，说明LCD模块坏，更换即可。最后说明主板PCB也有问题，更换PCB板。YesNGNGNGNGYesYesYes无震动无震动是指手机调试到震动壮态下没有震动。造成这种不良的主要原因有以下几个方面：第一：马达线没有焊好，检查马达线是否有虚焊的，连焊的掉焊的，如有则重焊OK。第二，马达扇叶被卡检查马达是否和壳或支架等干涉，如有则将马达装正。第三：马达不良如果没有以上不良，更换马达OK，则是马达不良。第四主板不良，如无以上不良则可以认定为主板不良马达线没焊好主板不良马达不良马达扇叶干涉无震动更换马达重装马达重新焊接

7、更换主板NGNGYesYesYesYesNG按键灯不亮按键灯不亮是指按键在工作时，它原有的灯不亮。造成这种不良的原因主要有以下几个方面：第一：按键排线没焊好，检查按键排线是否有虚焊假焊，连焊等焊接不良现像，如有则重新焊接。每二：如果焊接是OK则检查FPC没有插好或不良，检查按FPC是否良好或是否装好，如果有以上情况则可以更换FPC或者重新装好。第三如果以上两点都没有问题按键接地角和灯断路，检查按键接地角是否和灯接触，如有将按键接地角重新拆好。第四：如果以上都没有问题则可以认定为主板不良注：要注意按键板周边的必须有的导电和接地操作有没有做规范焊接不

8、良主板不良接地角短路FPC没的装好按键灯不亮重新拆好重装重新焊接更换主板YesYesYesYesNGNGNG不识别SIM卡SIM卡本身损