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1、结合本厂实际情况，为降低生产难度，节约成木，现对我公司CAM及相关事宜作如下说明:本厂工艺参数简介金板锡板（沉金，抗氧化等）（单位mm）最小线宽0.130」5最小线距0」30.15最小过孔0.40.4最小锣刀0.&通常1.0以上;最小槽刀0.6,通常0.7以上.最小V割长度不小于80,最大V割宽度不超过340..㈠钻孔1・1最小钻孔0.4,灯板一般做到0.5以上，特殊情况，如灯板过孔需用油墨塞孔的，过孔现统一做0.45,特殊情况则另行通知.1・2•金板孔径在原稿的基础上加大0.1,锡板加大0.15.特殊情况①黑芯料的PIN孔,这个需根据当时实际情况而定
2、.南化LED喷锡板PIN孔公差为X+0.02/-0.05,钻咀尺寸大小在资料孔基础上加大0.1（以前是0.15）.（这里单指那种一面白油，一面黑油的喷锡LED板）丽晶光电PIN孔现作如下规定，特殊情况，另行通知：i・所有PIN孔间距为1.778的PCB,PIN孔请按照0.9±0.0762规格制作,PIN孔顶层焊盘需用阻焊油盖住，钻咀用1.0ii.所有PIN孔间距为2.54的PCB,PIN孔请按照1.0±0.0762规格制作，其它不变，钻咀需用1.1的钻咀.1.3.关于刀具表的相关说明，我厂管位孔统一规格为2.4,数目为五个，放在第一，其次，从小到大依次
3、排列刀具.槽刀放在末位，其书写规格统一规定为，在第三位小数上加数字”1”,如0.9和1.05的槽刀，则写为0.901和1.051.另，关于槽孔的引孔增加原则，设槽长为L,槽宽为D,当L兰2D（或者槽的钻孔兰4）需要加引孔，如槽2.1X2.75,2.75-2.1=0.65,增加一个0.65引孔1・4.处理钻带时，必须进行检查钻孔（CheckDrill）,其参数一般按默认参数0.254处理,对于距离近的过孔要适当移孔，特别注意1.0以下的“8”字孔的处理，能移尽量移，不能移开的需向主管提出.1・5•拼好板后，要加上相应的角孔，及3.0以下的尾孔.若为模冲板
4、，检查板子的助冲孔，防爆孔是否加好•最后优化钻孔.(二)线路2」」底铜为半安士，过孔焊环削铜后保证0.1以上，整体0.15.元件孔单边焊环0.2以上底铜厚为一安士,过孔焊环削铜后保证0.127以上，整体0.15,元件孔单边焊环0.2以上.2.1.2.一次钻孔的NPTH孔隔离环需NO.30mm以上，无Ring的PTII孔PAD单边比钻孔孔径小0.10mm.1.1.3.光学点直径一般作1.Omm时，阻焊开窗直径为3.Omm,一般保护环内径为5.Omm,环宽做0.5mmo如右图所示:22线路补偿©lOmil及以上的线宽线距，线路补偿也可根据实际情况补偿2mi
5、l②9mil的线宽线距，线路补偿Im订.®8mil的线宽线距，线路补偿lmi17ndl的线宽线路，线路补偿lmil®6mil的线宽线距，线路补偿lmil.(待讨论)特别讨论：A光学点保护圈防焊如图,线到大铜皮的距离需板子的最小线宽线距來决定，此距离应该保证在最小线距(L)加上lmil以上，即应N(L+lmil).线路靠空区可根据实际情况补偿0.03-0.05.©IJ±L独立焊盘可根据实际情况加大5mik关于金手指的连线说明:IC间距为6mil时,IC补偿lmil,IC间距为7mil时,IC补偿0.03IC间距为8mil时,IC补偿0.04IC间距为＞9
6、mil时,IC补偿0.051•封边线宽5mm（阻焊层上需:开窗），2冲间连线1mm,3•金手指连线0.254mm.英中A,B,C都应$0.11、金手指左右两端需加假手指1-2条，其大小形状如金手指。2、金手指需对扣排版(即金手指对金手指)最外一排金手指手指朝内。关于线路网格的说明:网格需根实际情况并要求制件，一般来讲金板大铜皮都需开网格，特殊情况除外，锡板一般不需开网格,特殊情况除外.线路川不能有小于0」的碎铜，细线，可适当加粗，或者直接删除.网格底铜为(1/2)0Z时最小线宽与间距为M(0.2/0.2)nun,为10Z时最小线宽与间距20.25,20
7、Z时M(0.3/0.3)mm.另如图：(Picture2)(Picture3)(Picture4)(Picture5)(Picture6)上图1,3屮SFWO.1时，需分别变成图中2,4的效果图5屮如果有空隙小于网格间距的，则应填实，如效果图6.关于板子的泪滴说明:SMDPADPART&VIAHOLEBGAA=L*2A=L*2A=LICPADA=LB=L*2B=L*2B=L*2B=L*2㈢阻焊3.1.阻焊的最小线宽要保证在0.2以上32阻焊开窗比焊盘单边大0.1以上距离为0.15以下的阻焊桥需开通窗.NPTH孔、无Ring孔、槽孔、邮票孔、开窗PAD比
8、钻孔单边大0.05mm。去除需盖油的PTH孔和槽孔孔内阻焊油。1.5.钻刀①0.6mm含以上过
