装饰材料-陶瓷PPT素材

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1、第4章建筑装饰陶瓷14.1陶瓷的基本知识4.1.1陶瓷的概念和分类概念：陶瓷通常是指以粘土为主要原料，经原料处理、成型、焙烧而成的无机非金属材料。分类：陶瓷可分为陶和瓷两大部分。陶烧结程度较低，有一定的吸水率（大于10％）、断面粗糙无光、不透明、敲之声音粗哑、可施釉也可不施釉。瓷坯体致密、烧结程度很高，基本不吸水（吸水率小于1％）、有一定的半透明性、敲击时声音清脆、通常都施釉。炻介于陶和瓷之间的一类产品，，也称为半瓷或石胎瓷。瓷、陶和炻通常又按其细密性、均匀性各分为精、粗两类。建筑陶瓷主要是指用于建筑内外饰面的陶瓷砖和陶瓷卫生洁具，其按材质主要属于为陶和炻。面砖（陶质）劈离砖墙面（炻质

2、）洁具（炻质）24.1.2陶瓷的组成材料陶瓷使用的原料（天然矿物原料）有可塑性原料、瘠性原料、助熔剂和有机原料四类。（1）可塑性原料粘土烧制陶瓷的主体材料。由铝硅酸盐类岩石，如长石、伟晶花岗岩、片麻岩等经长期风化而成，化学组成：SiO2、Al2O3和结晶水，同时含有少量的K2O、Na2O和着色矿物Fe2O3和TiO2等。矿物组成：含水铝硅酸盐类矿物（高岭石类，蒙脱石类和单热水云母类）。（2）瘠性原料为防止坯体收缩，本身无塑性，焙烧过程中不与粘土起化学作用，起骨架作用的原料。最常用的瘠性物料是石英和熟料，（3）助熔原料助熔剂亦称熔剂。焙烧过程中可降低原料的烧结温度，增加密实度和强度，但同

3、时可降低制品的耐火度、体积稳定性和高温抗变形能力。（4）有机原料天然腐殖质或锯末、糠皮、煤粉等。提高原料的可塑性；在焙烧过程中本身碳化成强还原剂，使原料中的氧化铁还原成氧化亚铁，并与二氧化硅生成硅酸亚铁，起到助熔剂作用。但掺量过多，会使成品产生黑色熔洞。3粘土的焙烧过程第一阶段：400℃以下，自由水和吸附水蒸发阶段，坯体变干，孔隙率增大，逐渐失去可塑性。第二阶段：450~800℃，化合水蒸发阶段，粘土中的有机物燃尽，孔隙率最大，成为强度较低的多孔坯体。第三阶段：800950℃，矿物分解阶段,密度减小，体积收缩，无水矿物分解为无定型的游离Al2O3和SiO2。第四阶段:1100120

4、0℃，烧结阶段（重新结晶阶段),游离的Al2O3和SiO2重新结晶，生成莫来石（3Al2O32SiO2），密度增加，体积收缩最大，孔隙率下降，生成的液相把其他固相粘结起来（称为烧结）。焙烧时生成的莫来石晶体越多、越大，则制品的强度越高，质量越好。第五阶段：温度继续升高，烧融阶段,粘土开始熔融、软化。最终坯体烧成是在第四阶段，即烧结阶段粘土的作用赋予原料以可塑性；对瘠性原料给予结合力，良好的成型性；干燥过程中避免了变形开裂；一定的干燥强度；形成莫来石结晶，使陶瓷具有高的耐急冷急热性、机械强度和其他优良性能。44.1.3陶瓷砖的成型方法和生产工艺1、成型方法（1）干压法将含水58％的半

5、干坯料加压(1025MPa)成型。（2）挤压法该种方法是将可塑性坯料经挤压机挤出成型，再将所成型的泥条按砖的预定尺寸进行切割还可用干压法和挤压法以外的其他成型方法。国家标准陶瓷砖分为：瓷质砖（吸水率≤0.5%）、炻瓷砖（0.5%＜吸水率≤3%）、细炻砖（3%＜吸水率≤6%）、炻质砖（6%＜吸水率≤10%）、陶质砖（吸水率＞10%）。2、生产工艺窑炉可采用隧道窑、多通道窑及电热隧道窑等干压法成型的陶瓷面砖的典型生产工艺如图所示。54.1.4陶瓷砖的分类(1)按成型方法分类，可分为挤压砖（称为A类砖）、干压砖（称为B类砖）和其他方法成型的砖（称为C类砖）。（2）按材质特性分类，其中又将瓷

6、质砖和炻瓷砖（吸水率≤3%，基本属于瓷质）称为I类砖；将和细炻砖和炻质砖（3%<吸水率≤10%，基本属于炻质）称为II类砖；将陶质砖（吸水率＞10%）称为III类砖（3）以吸水率和成型方法综合考虑的分类，如BIIa类即代表干压细炻砖，而BIIb类即代表干压炻质砖。（4）按吸水率（E）分类，可分为以下三类：1）低吸水率砖（I类）,(E≤3%)I类干压砖还可以进一步分为：BIa类（E＜0.5%），即干压瓷质砖;和BIb类（0.5%

7、）；AIIb类（6%10%（5）按应用特性分类，可分为釉面内墙砖、墙地砖、陶瓷锦砖等。64.1.5釉1、釉的特点及制釉原料（1）釉的特点玻璃质；无确定的熔点；硬、脆、各向同性；透明、具有光泽与玻璃有很大差别：软化时必须保持粘稠而且不流坠釉的微观结构和化学成分的均匀性都比玻璃要差。（2）制釉原料天然原料基本与坯体所用原料相同，化学成分更纯、杂质更少。一些化工原料作为