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《高考化学一轮总复习选修2化学与技术课时提升作业四十四选修21》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、温馨提示:此套题为Word版,请按住Ctrl,滑动鼠标滚轴,调节合适的观看比例,答案解析附后。关闭Word文档返回原板块。课时提升作业四十四化学与工农业生产(30分钟50分)1.(8分)某研究小组用NaOIl溶液吸收尾气中的二氧化硫,将所得的N/SO:{溶液进行电解循环再生;其中阴阳膜组合循环再生机理如图,址b离子交换膜将电解槽分为三个区域,电极材料为石墨。ENa2SO3J§液⑴图中a表示(填“阴”或“阳”)离子交换膜。A〜E分别代表生产中的原料或产品,其中C为硫酸,则A表示,E表示。(2)阳极的电极反应式为o【解析】根据电解规律,阴极反应式为2H+2e_H2t,促进了水的
2、电离,该极附近溶液碱性增强,生成NaOIl,*为NaOIl溶液,E为仏,a为阳离子交换膜;阳极发生氧化反应,且生成物为H2SO4,则阳极反应式为SO「+H20-2J^2『+SO厂。答案:⑴阳NaOH溶液比⑵SO;"+出0-2e「=^2£+SO4~2.(17分)(2015•全国卷I)氯化亚铜(CuCl)广泛应用于化工、印染、电镀等行业。CuCl难溶于醇和水,可溶于氯离子浓度较大的体系,在潮湿空气中易水解氧化。以海绵铜(主要成分是Cu和少量CuO)为原料,采用硝酸钱氧化分解技术生产CuCl的工艺过程如下:乙醇硝酸彼、水、硫酸亚硫酸钱、氯化钱J⑧回收硫酸钱回答下列问题:⑴步骤①中
3、得到的氧化产物是,溶解温度应控制在60〜70°C,原因是(2)写出步骤③中主要反应的离子方程式:o(3)步骤⑤包括用pll二2的酸洗、水洗两步操作,酸洗采用的酸是(写名称)。(4)上述工艺中,步骤⑥不能省略,理由是。(5)步骤②、④、⑤、⑧都要进行固液分离。工业上常用的固液分离设备有(填字母)。A.分饰塔B.离心机C.反应釜D.框式压滤机(6)准确称収所制备的氯化亚铜样品mg,将其置于过量的FeCL.溶液中,待样品完全溶解后,加入适量稀硫酸,用amol-L1的K2Cr2O7溶液滴定到终点,消耗K2Cr2O7溶液bmL,反应中ChO亍被还原为Cr”,样品中CuCl的质量分数为
4、。【解析】(1)反应中铜被氧化为二价铜离子,所以氧化产物为铜离子。温度太低反应太慢,温度太高鞍盐会分解,所以反应控制在60〜70°C。(2)反应③中二价铜离子氧化亚硫酸根,生成硫酸根和氯化亚铜:2C++S0訂+2C「+H/)^2CuClI+SG>^+2H(3)因为产物为硫酸钱,为了不增加杂质,用硫酸酸洗最好。(4)CuCl难溶于醇,在潮湿空气中易水解氧化,所以醇洗可以除去其表面水分,防止其水解氧化。(5)分憎塔是用于分离互溶液体的设备,离心机可利用离心力使液体屮的固体沉降,达到固液分离的目的,反应釜为发生反应的设备,框式压滤机可以使物料中的水通过挤压而排出,达到固液分离的
5、目的。(6)根据题意,CuCl与K2Cr2O7发生氧化还原反应,K2CnO7被还原为C*',则bmLamol匚1甌皿了溶液发生反应时,转移电子的物质的量是abX103X2X3mol=6abXlOmol,Cu会被氧化为C『,根据得失电子守恒,CuCl的物质的量是6abX10mol,则样品中CuCl的质量分数=(6abX10_molX99.5g・mol'^/mgX100%=0.597ab/mX100%o答案:(l)CuSOH或温度低溶解速度慢、温度过高鞍盐分解(2)2Cu2++SOa+2C1_+H2O^=2CuC1I+SO:°+2『(3)硫酸(4)醇洗有利于加快去除CuCl表面
6、水分,防止其水解氧化⑸B、D(6)0.597ab/mX100%【加固训练】(2016•九江模拟)氯化亚铜(CuCl)是白色粉末,微溶于水,不溶于乙醇,在空气中会被迅速氧化成绿色碱式盐。从酸性电镀液(主要含Cu2Fe34)«P制备氯化亚铜的工艺流程图如下:铁粉金属离子含量与混合液pH、CuCl产率与混合液pH的关系如下图所示:CuCl产率(%)-o-Cu2*的浓度Y-Fc糾的浓度4CuCl产率请回答下列问题:(1)酸浸时发生反应的离子方程式是(2)铁粉、氯化钠、硫酸铜在溶液中反应生成CuCl的离子方程式为析出CuCl晶体时的最佳pH在左右。(3)析出的CuCl晶体要立即用无
7、水乙醇洗涤,在真空干燥机内于70°C干燥2h、冷却密封包装。70°C真空干燥、密封包装的目的是O(1)产品滤出时所得滤液的主要成分是o若想从滤液中获取FeSO4・7H20晶体,还需要知道的是(5)若将铁粉换成亚硫酸钠也可得到氯化亚铜,试写出该反应的化学方程式:为提高CuCl的产率,常在该反应体系中加入稀碱溶液,调节pH至3.5,这样做的目的是【解析】(1)酸性电镀废液经碱处理后过滤所得的电镀污泥的主要成分是Cu(0Il)2和Fe(0Il)3,酸浸时控制pH二4的目的是只溶解电镀污泥中的Cu(0II)2,离子方程式为
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