半导体制造-刻蚀工艺介绍

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1、半导体制造•刻蚀工艺介绍摘要：自从半导体诞生以来，其很大程度上改变了人类的生产和生活。半导体除了在计算机领域应用之外，还广泛地应用于通信、网络、口动遥控及国防科技领域。此外，在运输（如汽车、轮船、飞机）以及宇航上的应用和作用也日益显著。本文主要介绍半导体制造工艺中的刻蚀工艺。刻蚀就是将光刻胶没有覆盖或保护的部分，以化学反应或物理作用加以去除，以完成将图形转移到硅片表面的口的。随着半导体制造大规模集成电路技术的发展，图形加工线条越来越细，硅片尺寸越來越大，对刻蚀工艺的要求也越來高。应此，学习了解刻蚀工艺的十分必要。关键

2、词：半导体、刻蚀、硅片SemiconductorManufacturing-EtchingProcessIntroducedAbstract：Sincetheinceptionofthesemiconductor,whichgreatlychangedtheproductionofhumanlife.Inadditiontosemiconductorapplicationsinthecomputerfield,butalsowidelyusedincommunications,networking,automatic

3、remotecontrolandnationaldefensescienceandtechnology.Inaddition,inthetransport(suchascars,boats,aircraft),andaerospaceapplicationsandontheincreasinglysignificantrole.Thispaperdescribestheetchingprocessofsemiconductormanufacturingprocess.Etchingthephotoresistisno

4、tcoveredorprotectedpartofthechemicalreactionsorphysicaleffectstoberemovedtocompletethepatterntransfertothesiliconsurfaceofthegoal.Asthesemiconductormanufacturinglargescaleintegratedcircuittechnology,moreandmoredetailedgraphicsprocessinglines,wafersizeincreases,

5、thedemandsontheetchingprocessincreasinglyhigh.Inresponsetothis,learningisnecessarytounderstandtheetchingprocess.KeyWords：Semiconductor、EtchingnWafers目录第1章半导体制造的基本工艺步骤21・1氧化21.2光刻和刻蚀31・3扩散和离子注入41.4金属化5第2章刻蚀工艺及方法介绍62.1刻蚀工艺及方法介绍62.2湿法刻蚀72.2.1二氧化硅的刻蚀82.2.2硅的刻蚀82.2.

6、3金属铝的刻蚀92.2.4其他湿法刻蚀102.3干法蚀刻112.3.1二氧化硅的干法刻蚀122.3.2氮化硅的干法刻蚀122.3.3铝合金的干法刻蚀132.3.4干法刻蚀的其他用途13第3章刻蚀的去胶143.1溶剂去胶143.2氧化去胶143.3等离子体去胶15第4章刻蚀的终点检测174.1终点检测方法174.1.1光发射分光仪法174.1.2激光干涉法测量174.2刻蚀的损伤184.2.1等离子体引起的损伤184.2.2等离子体引起的微粒污染18总结20谢辞21参考文献22丽盲如今，半导体在人们日常生活中，可以说无

7、处不在。它除了应用于计算机领域之外，还广泛地应用在通信、消费类电子产品，白动控制以及国防科技领域。半导体集成电路的发展与电了学、数学、物理、化学、机械加工等科技领域紧密联系。半导体制造集成电路的发展也极人地推动了这些领域的发展。这些科技领域的重大发明创造项冃也广泛地应用到集成电路技术上。由于，半导体制造过程工艺繁多，其工艺也不完全相同，但其经典工艺还是相同的，所以木文主要对半导体制造过程的刻蚀工艺进行介绍。木文分为4个部分，第一部分简要介绍半导体制造的基本工艺步骤，第二部分为半导体刻蚀工艺介绍，第三部分为刻蚀工艺的去

8、胶，第四部分为刻蚀工艺的终端检测。半导体制造的基本工艺步爰半导体制造工艺处理过程是最复杂和最苛刻的大规模生产技术。它出数百万个单元处理步骤的复杂序列组成，这些步骤必须近乎无瑕疵地完成。如讨论整个工艺过程步骤是十分困难的，因此本章将讨论如图(1-1)和图(1-2)给出一个简单工艺制造流程，这些流程包括氧化、光刻、刻蚀、离子注入和金属化。图1・1：