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1、宽禁带半导体项目可行性研究报告（模板）第一章项目绪论一、项目名称及项目建设单位（一）项目名称宽禁带半导体项目（二）项目建设单位XX有限公司二、项目建设的理由建设“制造强国”的战略清晰，战术也需有力。要始终把创新摆在核心位置，突破一批重点领域关键共性技术，让核心技术助推"中国制造”站上“微笑曲线”最高端；要强化企业主体地位，激发企业活力和创造力，让企业自主经营、自主创新，成为做强制造业的“活力因子”；要坚持全面深化改革，破除一切制约创新、抑制发展的思想障碍和制度藩篱，同时发挥好制度优势,全面提升劳动、信息、
2、知识、技术、管理、资本的效率，让政府、市场各司其职、各尽其责。三、项目拟建地址及用地指标（一）项目拟建地址该项目选址在黄山市XX工业园区。（二）项目用地性质及用地规模1、该项目计划在黄山市XX工业园区建设，用地性质为工业用地。2、项目拟定建设区域属于工业项目建设占地规划区，建设区总用地面积33333.5平方米（折合约50.0亩），代征地面积300.0平方米，净用地面积33033.5平方米（折合约49.6亩），土地综合利用率100.0%:项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照宽禁带半导体行业生产规范和要
3、求进行科学设计、合理布局，符合宽禁带半导体制造和经营的规划建设需要。（三）项目用地控制指标1、该项目实际用地面积33033.5平方米，建筑物基底占地面积22660.9平方米，计容建筑面积37294.7平方米，其中：规划建设生产车间30324.7平方米，仓储设施面积4162.2平方米（其中：原辅材料库房2510.5平方米，成品仓库1651.7平方米）,办公用房1453.4平方米，职工宿舍825.8平方米，其他建筑面积（含部分公用工程和辅助工程）528.6平方米；绿化面积2180.2平方米，场区道路及场地占地
4、面积8192.3平方米，土地综合利用面积33033.4平方米；土地综合利用率100.0%o2、该工程规划建筑系数68.6%,建筑容积率1.1,绿化覆盖率6.6%,办公及生活用地所占比重5.2%,固定资产投资强度3211.5万元/公顷，场区土地综合利用率100.0%;根据测算，该项目建设完全符合《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。四、项目建设内容（一）土建工程该项目在黄山市XX工业园区建设，总用地面积33333.5平方米（折合约50.0亩）,预计总建筑面积37294
5、.7平方米，其中：规划建设生产车间30324.7平方米，仓储设施面积4162.2平方米（其中：原辅材料库房2510.5平方米，成品仓库1651.7平方米）,办公用房1453.4平方米，职工宿舍825.8平方米，其他建筑面积（含部分公用工程和辅助工程）528.6平方米，建筑物基底占地面积22660.9平方米，场区道路及场地占地面积8192.3平方米，绿化面积2180.2平方米，土地综合利用面积33033.4平方米；该项目工程容积率1.1,建筑系数68.6%,建设区域绿化覆盖率6.6%,办公及生活用地所占比重
6、5.2%,场区土地综合利用率100.0%。（三）公用工程及其他该项目建设公用工程包括：电气系统、给排水系统、供热系统、办公生活设施、消防系统、污染物处理系统等，提供完善的配套设施及便捷舒适的配套环境。五、项目产品规划方案根据预测，该项目达纲年的营业收入27071.5万元，总成本费用21290.6万元，营业稅金及附加125.5万元，年新增利稅总额7102.1万元，年利润总额5655.4万元，年净利润4241.5万元,年纳稅总额2860.6万元。六、投资估算及资金筹措方案（一）项目投资方案1、根据谨慎财务测算
7、，项目总投资14677.7万元，其中：固定资产投资10617.0万元，占项目总投资的72.3%;流动资金4060.7万元，占项目总投资的27.7%;在固定资产投资中，建设投资10412.1万元，占项目总投资的70.9%;建设期借款利息204.9万元，占项目总投资的1.4%o2、该项目建设投资10412.1万元，其中：工程建设费用9616.2万元，占项目总投资的65.5%,包括：建筑工程投资4184.7万元,占项目总投资的28.5%;设备购置费5273.3万元，占项目总投资的35.9%;安装工程费15&2万
8、元，占项目总投资的1.1%;工程建设其他费用642.0万元，占项目总投资的4.4%,其中：土地使用权费420.0万元，占项目总投资的2.9%,预备费153.9万元，占项目总投资的1.0%o（二）资金筹措方案1、项目总投资（TI）14677.7万元，根据资金筹措方案，xx有限公司计划自筹资金10512.9万元，占项目总投资的71.6%o2、根据谨慎财务测算，该项目全部借款总额4164.8万元，占项目总投资的28.4%,其中：项目
