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1、随着微电子制造业的飞速发展，电子元器件是往微型化、小型化、高度集成化和高密度化的方向发展。导电胶作为一种新型的无铅焊接材料，互联的温度比较低，互联工艺简单，方便操作，可以实现高的线分辨率，实现细间距的接合，提高实际生产的质量和效率，节约生产成本。然而诸多因素影响着导电胶的互联性能，由于元器件、胶体及电路基板的热膨胀系数不匹配而导致胶体内部产生热应力，其至导致胶体的热失效，所以残余应力分析是胶体机械可靠性预测的基础。本文首先介绍了导电胶的组成、分类、作用和互联工艺过程等。其次用ANSYS软件建立芯片与基板导电
2、胶互联的模型，对导电胶残余应力进行仿真分析，分析影响导电胶互联性能的主要工艺因索即温度、压力、吋间对残余应力的影响；最后分析多因索耦合作用对导电胶互联残余应力的影响，并设计了五因索二水平的正交试验表，总共有三十二个组合，并对各因素因了组合进行了仿真分析，得到了同一因素不同水平对导电胶残余应力的影响，以及不同因素对导电胶互联残余应力影响的大小程度和影响顺序。所得结果对芯片与基板组装减小导电胶互联后残余应力捉供理论依据，为各工艺参数及尺寸参数的选择具有一定指导意义。关键词：导电胶；互联工艺；残余应力；仿真分析C
3、onductiveadhesiveprocesssimulationanalysisoftheInternetStudent:LIANGZhi-qiaoTeacher:DAIXuan-junAbstract：Withtherapiddevelopmentofmicroelectronicsmanufacturing,electroniccomponentsistowardminiaturization,thedirectionofminiaturization,highintegrationandhighd
4、ensity.Conductiveadhesiveasanewtypeoflead-freeweldingmaterial,interconnectionofthetemperatureislower,interconnectionprocessissimple,convenientoperation,canachievehighresolutionofline,canrealizethefinepitchjoint,soastoimprovethequalityandefficiencyoftheproc
5、essofproduction,savingthecostofproduction.However,manyfactorsaffecttheconductiveadhesiveperformanceoftheInternet,becausecomponents,colloidandsubstratecausedbythermalexpansioncoefficientmismatchthermalstressisgeneratedincolloidledtothethermalfailureofcolloi
6、d,sotheresidualstressanalysisisthefoundationofthesolderjointmechanicalreliabilityprediction.Thispaperfirstintroducesthecomposition,classificationandfunctionoftheconductiveadhesive,andInternettechnology,etc.SecondchipisestablishedbyusingANSYSsoftwareandthes
7、ubstrateconductiveadhesiveinterconnectionmodel,simulationanalysiswasmadeontheresidualstress,analysisthemaintechnologicalfactorsinfluencingtheperformancesofconductiveadhesiveinterconnectionnamely,temperature,pressureandtimeontheinfluenceofresidualstress;The
8、analysisofmulti-factorcouplinginfluenceonresidualstressofconductiveadhesiveinterconnected,anddesignthefivefactorsoftwolevelsorthogonaltesttable,atotalof32combinations,andfactorcombinationofvariousfactorsonthe
