电子工程材料论文

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1、团结勤奋求实创新电子封装材料现状与发展学院：机电工程学院专业：微电了制造工程学号：姓名：2013年1月3日1前言32塑料32.1电子封装技术对电子塑封料的性能要求32.2环氧模塑料3陶瓷封装材料陶瓷封装概况3.2陶瓷封装材料54金属封装材料75Alsic金属基体复合材料76展望8参考文献1、刖吞在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信及军事电子技术的迅速发展，对集成电路(IC)的需求量急剧攀升，这就促使微电子封装技术迎來了“爆炸式”的发展时期。有人把封装称为90年代十大重要技术Z—⑴。微电了封装技术经历了T0形封装、双列直插式封装(DIP)、周边有引

2、线的表而安装式封装和面阵式封装发展阶段。在新世纪中，以IC产业为代表的微电子工业的发展，为电子封装行业创造了无限的发展机遇。在我国大陆400多个半导体厂所中从事封装或兼搞封装的有200余家。2000年我国主要电路封装生产状况如表3所示。预计2002年，我国大陆10多个海外独资公司、15个合资公司和40多个国内主要封装企业的封装能力为:IC为161.24亿块，TR为309.64亿⑵。据专家测算，在未來10年中，国内在封装行业的投资将达600亿人民币，国外在屮国用于电子封装业的投资将达到75亿美元。电子封装技术的重要支撑是电子封装材料。对集成电路封装来说，

3、电子封装材料是指集成电路的包封(密封)体。通过封装不仅对芯片具冇机械支撑和环境保护作用，使其避免大气屮的水汽、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀，从而使集成电路芯片能稳定地发挥正常电气功能，而且封装对器件和电路的热性能乃至可靠性起着举足轻重的作用，一个电路的封装成本几乎已和芯片的成本相当。电子封装材料主要冇塑封料、陶瓷封装材料和金属封装材料。目前以塑封料需求量为最大，陶瓷封装材料次之。现在，电子封装材料行业已成为半导体行业小的一个重要分支，它涉及到化学、电学、热力学、机械和工艺设备等多种学科。我国电子封装材料经过几十年的不懈努力，取得了长足进步。近年来，许

4、多海外在大陆的企业为了降低封装成本，纷纷实施封装材料当地化配套策略，特别是作为封装技术更高发展阶段的多芯片组件(MCM)的迅猛发展⑶，为我国电子封装材料的发展提供了大好的机遇。2、塑封料塑封料在电了封装材料中用量最大、发展最快，它是实现电了产品小型化、轻量化和低成木的一类重要封装材料。口前我国的蜩封能力保持每年30%以上的速度增长。塑封料所使用的材料为热固型塑料，主要包括酚醛类、聚酯类、环氧类和有机硅类(硅酗塑料)。作为环氧类塑封料的环氧模塑料(EMC)是由酚醛环氧树脂、苯酚树脂和填料(Si02)、脱模剂、固化剂、染料等组成。硅酮树脂犁封料是由硅酮树脂

5、、添料(Si02)、脱模剂、固化剂、染料等组成。本文主要介绍环氧模塑料。2.1电子封装技术对电子塑封料的性能要求随着集成电路线宽越來越小，集成度越來越高以及表面贴装技术(SMT)、环栅阵列(BGA)、MCM技术的广泛应用，对嫂封料的性能要求越来越高。要求塑封料具有以下性能:①由高纯材料组成，特别是离子型不纯物极少。②与器件及引线框架的粘附力好。③吸水性、透湿率低。④内部应力和成形收缩率小。⑤热膨胀系数(CTE)小，热导率高。⑥成形、硬化吋间短，脱模性好。⑦流动性及充填性好，飞边少。⑧具有良好的阻燃性。塑封料以其成本低、工艺简单而适于犬规模生产，在集成电

6、路的封装中已独占鳌头。目前美国塑封电路的可靠性已足以和陶瓷及金属封装电路媲美，因此可以预测塑封料跨入军用领域的时代亦不是遥遥无期的事了。2・2、环氧模塑料环氧模塑料近几年在国内高速增长，产品供不应求。2000年产量为5500吨〜6000吨，仅连云港华威电子集团有限公司一家就实现产销3500吨。该公司的主要产品有六大系列，89个品种,其中多数可满足1um集成电路封装的需要,KL-4000型塑封料可用丁O.Sum^l.Oum集成电路封装。环氧模塑料目前世界年产量已超过10万吨。国内生产该材料的主要厂家有7家，其屮独资金业2家，国有企业2家，其他3家。国内E

7、MC厂家概况如表4所示⑷。以EMC为主的塑料封装约占整个封装的91%以上，受到业内人士的普遍关注。2001年按塑封料占整个封装的90%计算，并但以每块集成电路用EMC3克、每个分立器件用EMCO.35克计算，则集成电路用EMC为6000吨,分立器件用EMC为4200吨,共计10200吨。据此推算,2002年国内EMC需求量将达到14000吨~18000吨。目前国内EMC的生产水平是能基本满足0.3um技术的需要，研制水平为用于0.35m封装，初步形成了本土塑封材料工业，打破了外国企业一统天下的局而。环氧树脂是用于制作环氧模塑料的重要原材料，随着电子封装

8、产业的发展，对其需求量迅速增加，它的性能对环氧模塑料的质量有重要影响。国外环氧树脂产业的特点是