集成电路塑封自动上料机机架部件设计及性能试验_毕业设计

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1、毕业设计（论文）摘要本课题结合纵向科研项目“集成电路塑封自动上料机研制”研究需要，首先进行了课题总体技术方案设计，然后进行了集成电路芯片塑料封装自动上料系统的机架部件结构设计及性能试验方案的拟定。自动上料系统的研制实现了集成电路塑封的自动化，该系统适用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成电路芯片的塑封生产，可显著提高生产效率及产品质量。自动上料系统主要由料片传送部件、料片自动排片部件、工控机系统、传感检测系统及上料机机架部件等组成。上料机机架部件采用钣金结构制造，结构简单且使用方便。上料机机架部件作为上料机一个重要的基础结构部件，起到支撑工作台、安装和

2、保护电子设备内部各种电路单元、电气元器件等重要元件的作用。关键词：集成电路，塑封，上料，自动化，机架部件21毕业设计（论文）ABSTRACTBasedonthelongitudinalresearchtopic“ICPlasticautomaticfeedingmachine”researchneeds,firstlytheissueoftheoveralltechnicalprogramwasdesigned,thentheICchipplasticpackagesautomaticfeedingsystemontherackcomponentswasd

3、esignedandtheperformancewastested.Anautomaticleadersystemwasdesignedthatrealizedautomationforplasticpackageofintegratedcircuit.ThesystemcanbeappliedtotheplasticpackageforDIP、QFP、SOPandTOseriesintegratedcircuits.Theproductionefficiencyandtheproductqualitywouldbeimprovedgreatly.Thes

4、ystemconsistsmainlyoftransmissioncomponents,materialsunitautomaticfilmparts,industrialcomputersystems,sensingdetectionsystemandtherackcomponentsandsoon.TherackcomponentsoftheautomaticfeedingmachinewasmadebySheet-metalstructure,thestructureissimpleandeasytouse.Therackcomponentsasan

5、importantinfrastructurecomponentsofthefeedingmachine,itplayaroleinsupportingworkstations,installationandprotectionofelectronicequipmentwithinvariouscircuitmodules,electricalcomponentsandotherimportantcomponents.Keywords:Integratedcircuit,Plasticpackage,Load,Automation,Rackcomponen

6、ts21毕业设计（论文）目录摘要IABSTRACTII第一章绪论11.1课题研究的现状及发展趋势11.2课题研究的基本内容21.3课题研究的意义和价值2第二章集成电路封装概述42.1集成电路42.1.1概念42.1.2类型42.1.3集成电路在我国的发展状况52.2集成电路封装52.2.1封装的发展52.2.2塑料封装72.2.3环境因素对封装的影响72.3封装设备92.3.1集成电路芯片塑料封装设备92.3.2国内外集成电路塑封设备的概况102.4机电一体化系统（产品）的设计10第三章上料机系统设计123.1系统总体设计1221毕业设计（论文）3.1.1

7、集成电路塑封上料的技术要求及其指标123.1.2系统组成及工作过程123.1.3系统特点143.2上料机机架部件结构设计143.2.1机架部件设计准则143.2.2机架部件结构设计153.3性能试验方案拟定17第四章结论与展望20参考文献21致谢2221毕业设计（论文）第一章绪论1.1课题研究的现状及发展趋势集成电路（IC）是现代信息产业和信息社会的基础，是改造和提升我国传统产业的核心技术。近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱(IC设计、IC制造和IC封装)之中，IC封装在推进我国集成电路产业

8、快速发展过程中起到了重要的作用；多年来，我国IC封装的销售额在国家