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1、（—）填空题1、机械设计常用屈服强度和抗拉强度两种强度指标。2、设计刚度好的零件，应根据刚度指标来选择材料。3、Tk是材料从韧性状态转变为脆性状态时的温度。4、冲击韧性的单位是一J/cmh延伸率的单位是一％；屈服强度的单位是一MPa或N/mn?。5、屁强比是_屈服强度与抗拉强度Z比。6、材料主要的工艺件能有铸造性能、锻造性能、焊接性能、和切屑性能。7、热敏电阻陶瓷町分为正温度系数（PTC）热敏陶瓷、负温度系数（NTC）热敏陶瓷和临界温度系数（CTR）热敏陶瓷。8、无机胶凝材料可分为气倔性无机胶凝材料和水硬性无机胶
2、凝材料。9、石灰%更化包括干燥、结品和碳化三个过程。10、石膏可分为二水右膏、半水石膏、可熔石膏和无水石膏四人类。11、水硬性无机胶凝材料是指既能在空气111硕化乂能在生［I'硕化的材料。12、水泥按用途和性能可分为通用水渥、右用水泥、特性水泥三大类。13、能产生激光的固体材料都是rti（基质晶体）和（激活离子）两部分组成。实际上掺杂离子就是（激活离子）14、铁氧体是作为（高频用磁性材料）而制备的金属氧化物烧结磁性体，它分为（软磁铁氧体）和（硬磁铁氧体）。15、表征压电材料的参数是（机电耦合系数K）（K二通过压电
3、效应转换的电能/输入的机械能），K值恒小于1,它是压电材料进行（机一电能最转换）的能力反映。16、在三价稀土氧化物屮掺入二价阳离子将产生（。2-空位）,若掺入四价阳离了会产生（间隙氧离了）,从而改变三价稀土氧化物的导电性。17、判断材料是否具有超导性，有两个基本特征:一是（超导电性）,二是（完全抗磁性）。18、陶瓷材料的性能：具有（高熔点）、（高硬度）、高化学稳定性、耐高温、耐磨、耐氧化、耐腐蚀、（弹性模量大）等特点,但（塑性）、（韧性）、可加工性、抗热震性、使用可靠性不如金属材料。19、普通陶瓷的主要原料是（黏
4、土）（石英）（长石）。20、陶瓷牛产工艺过程比较复杂，但基本的工艺可分为（原料配制）、（坏料成型）、（制品烧结）等三大步骤。21、黏土是一种含水的铝硅酸盐矿物,其主要成分为（SiO2）、（A12O3）、H2O、Fe2O3、TiO322、陶瓷的质量取决于原料的（纯度）、细度、坯料的均匀性、（成形密度）、（烧结温度）和窑内气氛、冷却速度等。23、硅酸盐的品体结构很复朵，但构成它的基本单元都是（［SiO4］）四而体,（四个氧离了）紧密排列成四面体,（硅离子）位于四面体心的间隙屮。24、根据A12O3陶瓷瓷坯中主品相的不
5、同,可将A12O3陶瓷分为（刚玉瓷）、（刚玉一莫来石瓷）、（莫来石瓷）等。25、SiC陶瓷具有（高硬度）和（高温强度）,莫氏硬度13,在1400C高温下仍能保持相当高的抗弯强度，所以它主要用作高温结构材料。另外它有很高的（热传导能力），可作高温下的热交换器、核燃料包装材料等。26、功能陶瓷性能的调节优化方法有非化学式计量、（离子置换）、（掺杂）等，另外还可通过改变工艺条件而改变陶瓷的（结构），从而改变陶瓷的性能。27、生产硅酸盐水泥的主要原料是互灰质原料和粘上原料,石灰质原料提供CaO,粘土原料提供A12O3>S
6、i。?、Fe2O3o28、立构可分为手性碳原子产生的光豊异构体和分子小双键或环上的取代基空间排布不同的儿何异构体。29、手性碳原了构型包括全同立构、间同立构和无规立构三种;双键儿何构型包括顺式和反式两种。30、高分了具冇分了量大、分了量不均•、分了间作用力远远大丁共价键键能,所以高分了无气态。31、链锁聚合分为口山基聚合、阴离了聚合、阳离了聚介和配位聚介。不同单体具有不同的聚合类型，其决定因素是碳碳双键上的取代基,即取代基的电了效应利I位阻效应o32、白游基聚合链终11：有偶合终止和双基歧化终止,而阳离子聚合链终
7、止是单基终止。33、自游基链转移有多种方式,可向溶剂、聚合物、引发剂、分了内或阻凝剂转移。34、高分子材料力学性能的最人特点是高弹性和粘弹性。其最大的缺点是低耐热和易老化。35、复合材料的基木组分可划分为（基体札I）和（增强相）36、（界面）对复合材料特别是力学性能起着极为重要的作用。37、对于单向排列的纤维增强复合材料，当材料产牛裂纹的平而垂直于纤维时，裂纹扩展受阻，耍使裂纹继续扩展必须提高（外加丿应力），克服纤维（拔出功）和纤维（断裂功）。38、树脂基和金属基复合材料设计的主要目标是提高基体室温和高温（强度）
8、及（弹性模量）。陶瓷基复合材料设计的主要目标是（增韧）。39、复合材料的性能取决于组分材料的性能、（数量）、（分布方式）和（界面结构）。40、树脂基复合材料界面的形成可分成两个阶段：第一阶段是基体与增强纤维的（接触与浸润）过程，第二阶段是树脂的（固化）过程。41、复合材料界血结合力包括（宏观结合力）和（微观结合力），前者指材料的几何因素，如表面凹凸不平、表面裂纹和孔隙等产
