废水处理 工艺

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1、线路板废水一、线路板废水的分类1、磨板废水磨板废水来源于磨板机的清洗工序，主要含铜粉、火山灰等。2、铜氨络合废水铜氨络合废水来源于碱性蚀刻的清洗工序，废水中主要污染物为铜离子（以络合态存在）、氨氮等。3、化学沉铜废水（属于废液，不单独处理）化学沉铜废水来源于化学沉铜的清洗工序，废水中主要污染物为铜离子（以络合态存在）、有机物等。4、化学镀镍废水典型的化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂，废水中主要污染物为镍离子（以络合态存在）、磷酸盐（包括次磷酸盐、亚磷酸盐）及有机物。5、含氰废水含氰废水来源于电镀金、化学沉金、化学沉银的清洗工序，废水中主要污

2、染物为氰化物、重金属离子（以络合态存在）等。6、油墨废水油墨废水来源于显影、脱膜工序，含有大量感光膜、抗焊膜渣等成分，COD较高。7、有机废水除以上所列废水外，其它CODcr浓度高于150mg/l的废水均应纳入有机废水处理系统，主要包括除油、脱脂和网版清洗等工序产生的废水，废水中主要污染物为有机物。8、综合废水除以上所列废水外，其它各类废水统称为综合废水，主要污染物为酸碱、重金属离子、悬浮物等。9、废液线路板废液中含有高浓度的酸、碱、重金属等，线路板废液应委托有资质的危险废物处理单位进行处理处置或综合利用。一、各项废水的处理工艺设计1、磨

3、板废水⑴工艺选择由于磨板废水中污染浓度相对较低、污染物种类少，经回收铜粉和简单沉淀处理后可直接回用于磨板清洗工序，也可将沉淀后磨板废水排入回用水处理系统作深度处理后回用。⑵工艺流程图磨板废水→铜粉回收机→调节池→沉淀池→定期回收沉淀铜粉↓回用至磨板清洗工序或排入回用水处理系统图1磨板废水工艺流程图2、铜氨络合废水⑴工艺选择铜氨络合废水一般先采用硫化物进行破络和混凝沉淀，然后排入有机废水处理系统的pH回调池或经折点加氯除氨后直接排放。⑵化学反应机理铜氨络合废水破络反应的化学方程式如下：[Cu(NH3)4]2++S2-→CuS+4NH3↑⑶工

4、艺流程图碱+硫化物FeSO4PAM污泥脱水系统pH↓ORP↓↓↑铜氨络合废水→调节池→破络池→快混池→慢混池→沉淀池？↓排放←折点加氯←pH回调池有机废水图2铜氨络合废水工艺流程图⑷主要工艺控制参数pH调整池内控制pH值10-10.5。ORP值控制100-150mV。1、化学沉铜废水⑴工艺选择化学沉铜废水一般采用硫化物沉淀法。⑵化学反应机理Cu2++S2-→CuS↓⑶工艺流程图碱+硫化物FeSO4PAMpH↓ORP↓↓有机废水化学沉铜废水→调节池→破络池→快混池→慢混池→沉淀池→pH回调池↓干泥饼外运←污泥脱水系统←污泥浓缩池图3化学沉铜

5、废水典型处理工艺流程⑷主要工艺控制参数pH调整池内控制pH值10-10.5。ORP值控制100-150mV。2、化学镀镍废水⑴工艺选择化学镀镍废水一般采用“酸性氧化＋钙盐沉淀法”的二级预处理工艺。⑵化学反应机理第一级在酸性条件下通过氧化剂将次、亚磷酸盐氧化成正磷酸盐，第二级加入石灰，在碱性条件下正磷酸盐生成磷酸钙沉淀物，重金属镍离子形成氢氧化镍的沉淀物得到去除。氧化剂采用浓度为10%以上的漂水，其反应方程式如下：NaH2PO2+ClO－→PO33－+NaCl＋2H＋PO33－+ClO－→PO43－＋Cl-10Ca2++6PO43-+2OH

6、-→Ca10(OH)2(PO4)6↓Ni2++2OH-→Ni(OH)2↓⑶工艺流程图酸+氧化剂石灰PACPAMpH↓ORPpH↓↓↓化学镀镍废水→调节池→氧化池→pH调整池→快混池→慢混池↓干泥饼外运←污泥脱水系统←污泥浓缩池←沉淀池↓酸→pH回调池↓生化剩余污泥进污泥浓缩池←生化处理系统↓排放图4化学镀镍废水典型处理工艺流程⑷主要工艺控制参数氧化池内控制pH值2-3、ORP值450-500mV。pH调整池内控制pH值10-11。pH回调池内控制pH值7.0-8.5。5、含氰废水⑴工艺选择含氰废水的处理方法包括碱性氯化法、臭氧氧化法、离子

7、交换法、电解法等，根据深圳电镀企业的实际情况，一般采用两级碱性氯化法处理工艺。该处理方法具有稳定、可靠，易于实现自动控制的特点，碱性氯化法所采用的氧化剂一般为漂白水、漂白粉等。⑵化学反应机理两级碱性氯化法破氰反应的化学方程式如下：CN-+OCl-+H2O→CNCl+2OH-CNCl+2OH-→CNO-+Cl-+H2O2CNO-+4OH-+3Cl2→2CO2+N2+6Cl-+2H2O⑶工艺流程图水量较大的含氰废水一般采用连续处理方式，工艺流程见图5。若水量较少，则可采用间歇式的氧化破氰方式。碱＋氧化剂酸＋氧化剂pH↓ORPpH↓ORP含氰废

8、水→调节池→一级氧化池→中间水池→二级氧化池→综合废水调节池图5含氰废水典型处理工艺流程⑷主要工艺控制参数一级氧化池内控制pH值为10-11、ORP值为300-350mV。二级氧化池内控制pH