材料储存程序

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1、材料储存程序书制定人:口期:审核人:日期:批准人:日期:会签部门:受控状态□受控□不受控修订记录版本文件编号修订内容修订H期备注A1GC-WI-064-G3.1,4.3,4.5,4.6.1,4.72006-06-12A2GC-WI-064-G增加湿墩元件的管理方法2006-12-21A3GC-WT-064-G修改附件一中第二项,并修改文件格式2007-01-241.目的:规范公司内部材料的储存,有效地保证材料的质量。应用丁•杭州金陵科技冇限公司内部所使用的材料。3.职责:3.1制造部主管、操作员、仓储人员及相关工程师负责执行本程序。3.2质量部协助执行。3.定义:无4

2、.程序:材料的储存标准:5.1PCB板:全板沉金PCB,原则上一年有效期,将定义为6个月内有效。对于全板沉金PCB超过6个月,将要求按照烘烤条件烘烤。选择性沉金(OSP)PCB,原则上6个月有效期,将定义为3个月内有效。对于OSP类型PCB,超过3个刀,将要求按照烘烤条件烘烤。5.2湿度敏感元件:湿度敬感元件是指对湿度敬感的元器件。包括BGA、CSP、LLP、PBGA、QFP、TSOP、PLCC、SOP等。5.2.1湿敏元件的包装要求5.2.1.1供应商包装要求湿敏等级包装袋(Bag)T燥材料(Desiccant)潮湿显示卡(HIC)警告标签(WarningLabel

3、)1无要求无要求无要求无要求2MBB要求要求要求要求2a~5aMBB要求要求要求要求6特殊MBB特殊干燥材料要求要求注释:MBB:MoistureBarrierBag,即防潮包装袋(具冇ESD保护功能),必须满足MIL-PRF-81705。禁止使用ESD包装袋包装湿敏器件。干燥材料:必须满足MIL-D-3464ClassII标准。包装冇效期:厂家冇规定的按照厂家规定,没冇规定的为一年。2.1.2公司内部包装要求:a.干燥剂:暴露吋间未超过半小吋的,可以重复使用,超过半小吋的更换公司认证的干燥剂;对于原包装袋已拆封过的,重新包装吋需要换新的干燥剂。b.包装袋:优先使用原

4、包装袋,原包装有损坏的,采用公司认证的防潮包装袋。a.真空包装时,包装袋内需装入潮湿显示卡(H1C)和干燥剂。a.真空密封包装,外面须粘贴湿敏器件跟踪标签(附件)。b.包装冇效期:一年。c.本规程中提到的公司内部包装要求均为上述要求。5.2.2湿敏器件储存条件--相对湿度30%RH-60%RH―温度17°C-27°C潮湿敏感等级拆封后存放条件及最人吋间1无限制,W27°C60%RH(相对湿度)2一年,W27°C60%RH(相对湿度)2a四周,W27°C60%RH(相对湿度)3一周,W27°C60%RH(相对湿度)472小时,W27°C60%RH(和对湿度)548小时,

5、W27°C60%RH(相对湿度)5a24小时,W27°C60%RH(相对湿度)6使用而都要烘烤,烘烤后必须在潮散警示标签上要求的时间内完成回流焊注意:对于未知包装等级的湿敏器件,面阵列器件和细间距器件(0.5mm以下,包括0.5mm),如BGA,QFN,Flip-CHIP,CCGA等釆用四级湿敏控制,其他有引脚器件,如QFP,PLCC,S0P等工厂采用三级湿敏控制。5.3ASSY段材料的存储:5.3.1在原包装中可储存半年的材料:LENS5.3.2在原包装中可储存一年的材料:钮扣电池、电池。其屮,对于钮扣电池:储存温度为一40〜+60°C;使用时温度为一10〜+60%

6、。5.4其他材料的存储:按照MQC要求或依照公司材料储存条件执行(如塑料件、橡皮件、键盘、天线、螺钉、标签、笼了、显示屏、扬声器,金属件,电阻、电容、电感、滤波器、半导休器件、二极管、三极管、组装的塑料件等为一年;连接器,开关,Cable为半年)。5.5生产线上材料使用过程中的储存方法:5.5.1对温湿度有要求的元件:生产线上的工作人员领出元件后,在使用前才能开封。开封时先观察包装袋内附带的湿度指示卡(H1C),具休的使用方法请参考附件一,必须在规定的时间内用完,如有特殊原因未使用完的,应存放于干燥箱中并注明存放起始日期,湿度要求为W10RH.对于存放期超过10天的元

7、器件,则按照元件的温湿度等级进行处理(烘烤或报废)。烘烤的方法参考附件二,由MQC确认。其烘烤参数应根据供应商提供的具体参数进行设置,烘烤时必须做好相关记录,记录表如恒温恒湿箱使用记录表。5.5.2对温湿度无严格要求的元件:此类元件如未使用完应放回原包装,贴好标签,待以后使用时确认在前而材料的储存标准所示的时限内,然后优先使用。5.5.3对静电有要求的元件此类元件如未使用完则应放入静电袋储存,静电袋应放置在防静区域。注:材料对温湿度和静电的要求可根据原包装上的标签来辨别。5.6材料的发放:5.6.1材料发放原则上都应该遵循先进先出,根据材料制造日期安

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