MIC结构 设计

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1、结构标准设计——(MICPHONE)1.概述本文件旨在统一设计规范。2.目的设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。提高工作效率。3.具体内容MIC的种类较多，按咪套分有以下几种：(1)固定型咪套(2)连接型咪套(3)连体型咪套而连接型咪套由分为以下几种：a.斑马纹类咪套b.导电金属线型咪套c.导电粒四点式咪套d.弹片型咪套e.弹簧型咪套3-1,功能描述Micphone是通话时接受和处理声音的元件.3-2，装配关系Micphone跟PCB板连接方式主要有以下两

2、种:(1)针脚/FPCB/接线型，直接与主板用锡焊连接的方式相连;(2)利用连接型咪套或者连体型咪套达到与主板压接式连接;(3)利用FPC与PCB板connector相连.其中以(1)方式连接时注意要有理线空间，housing卡合时不能夹到束线；以(2)方式连接时注意咪套与PCB板的压缩量；以(3)方式连接时注意与PCB板connector的相互位置，不能使FBC扭曲变形过多。Micphone跟housing的装配关系，主要有以下几种：<1>通过K/Prubber来定位和Front_hsg配合：

3、(如下图所示)<2>通过Front-flip,Rear-flip直接配合：(如下图所示)3-3,定位方式(1)通过K/Prubber来定位(如下图所示)(1)通过housing台阶面来定位FPCB型导电金属线型咪套型3-4,设计指导3-4-1通过K/Prubber来定位MIC设计注意事项：(1),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当3-4-2,FPC型MIC设计注意事项：(1),MIC在置入橡胶套后，与上盖配合时，须平贴于塑壳面，中间不可以

4、有气腔，以免影响效果；(2),MIC在置入橡胶套(MIC_GASKET)后与BASE_FRONT_HSG单边间隙为过盈0.05~0.1MM；(3),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当。3-4-3,导电金属线型咪套型MIC设计注意事项：MICPHONE与PCB板之间留有0.1mm的过盈间隙。MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当3-5,通用技术条件MIC通用技术条件主要包括以下几点：El

5、ectricalCharacteristics:(1)Sensitivity(灵敏度)(2)OutputImpedance(输出阻抗)(3)Derectivity(方向性)(4)CurrentConsumption(电流消耗)(5)S/Nratio(A)(S/N比率)(6)DecreasingVoltageCharacteristic(衰减电压特征)MechanicalCharacteristics:(1)Dimension(尺寸)(2)Weight(重量)(3)OperationTempera

6、ture(作业温度)(4)StorageTemperature(贮藏温度)具体可参考下图(AACACM4015-02L62-423):