深圳市硅光科技发展有限公司众筹项目投资说明书

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1、深圳市硅光科技发展有限公司众筹项目投资说明书众筹项目：硅基集成光芯片及基于硅光子芯片的下一代信息技术产品投资模式：自然人或有限公司均可投资，倾向以自然人身份投资额度：200万人民币起，接受200万到800万整数金额投资投资主体：深圳市硅光科技发展冇限公司公司目询注册资金2000万，法人李振东投资1200万，股东朱利武，投资800万公司经营范围：主要从事硅光子集成芯片设计开发，硅光子混合集成封装技术的开发研究,硅光材料科学研究，硅光系统设备，硅基智能硬件，基于硅光子相关技术发明专利的授权和咨询服务，硅光子产品的销售服务。产品项目周期规划:第一个五年计划：2016年

2、8月成立,2016年9月完成首轮众筹。2016年10月份完成工商程序变更2016.10-2017.09硅基数据中心光模块产品以其封装技术(100G/200G/400G)2017.10-2019.09硅基波分与札I干光模块产品与了系统(100G/200G)2019.10-2020/09硅光子SDN交换机和光矩阵(400G/1T)2020.10-2021/09硅基视讯与消费类产品(10G/20G)投资人股权配置：第一期募集3000力资金，募集时间2016年9月70-2016年10月7日，凡是此期间出资的主体(自然人或冇限公司)成为原始股东。暂时不考虑技术合作方股份，

3、所冇出资人按照投入现金分割股份笫二期需要5000万资金，募集时间2018年上半年，笫三期募集资金1.0亿，募集时间2019.09月.技术团队股权配置：技术团队的股权最人配置额度为50%。一旦确定技术方股份比例，投资者均需要同步稀释股份。技术方持有的原始股份是公司募集5000万下设计的不高于50%。公司笫二轮募集时候，所有股东的权益要同步稀释。硅光科技股份战略技术合作方：1.新加坡团队2.中科院半导体所3.自研团队4.股东企业5.其它合作方(大学)投资程序：9月7tl众酬晚宴现场认筹…9月15号前•硅光科技签订投资协议——10月7日前到位1/2投资资金--召开原始

4、股东笫一次大会确定领导成员与和关事项---启动股权变更程序——2017年3月到位剩余1/2投资资金投资回报分析：1）按照公司5000万人民币注刖•资金，每投资200万占4%股份.但公司需要让技术团队陆续增持股份到50%,这会彩响到每个投资人在运营过程股份额的变化，最大可能性是原始投资人投资200万，最终持原始股份1%.2）公司计划在2017年9月份推出100GPSM4和CWDM4芯片，并在2018年完成模块封装技万术开发•投资这两款芯片与模块开发需要资金3000万.产品上市后将在2019年实现8000万到一个亿人民币销售.模块单价定位在Y1000以下.这两款产品

5、的开发费川在2000-3000万左右3）公司在2018-2019年进入硅基波分和相干光通信市场,2019年和干产品上市,2020年实现5000-7000万销售.模块单价定位在¥25000以下.预计开发这些产品不少于3000万投资4）公司在2019年进入200G/100G硅光了+PAM4产品开发.这些产品的开发将需要2000力资金5）在2020年将进入硅棊视讯和硅基智能硬件芯片与产品开发.开发预算费用不少于1000万,视讯产品将在2021年实现销售1000万.总体上：公司在2018年销售8000万，2019年实现1.5亿，2020年实现2.5亿,2021年实现3.

6、5亿,2022年实现5.0亿销售额.毛利区间均衡在35%左右.5年累计实现13亿销售额,毛利润累计4.55亿,扣除经营研发人员费用投入，累计5年可实现1.0亿利润.投资退出：1）如果截止2018年12刀31口,股份公司无法上市任何一款芯片或产品，经过股东会决议,投资者有剩余价值的退出权利2）笫一个5年周期运营下來，如果达不成目标或者经营成效差，经过股东会决议，股东可以选择退出.3）公司会聘请法律顾问就股东权益保障处理相关事宜风险提示：1）芯片产品研发周期较长，投资大，早期规划的产品可能错过最佳市场时间节点。但是越往后，越具有占有前沿产品和市场的机会2）工艺线与全

7、球战略供应链存在风险，硅光了产业目前规模小，国内工艺线不完备.更高速的产品需要全球战略供应链协作支持3）长期资金风控：硅光子项H涉及到基础研究和外部合作很多，市场见效慢，存在长期资金依托风险4）高端系统级与模块级人才不能到位运作计划：•萤事会：最高权力机构，每季度召集一次股东大会.董事会设董事长一名，常务董事2名，秘书长一名，董事若干名，设监事三名.•办公场所：硅光科技股份作为一家虚拟高技术产品设计型金业，总部办公和实验室合计1500平米.未来将在新加坡与美国设立办公室或研究机构。硅光科技主要从事产品与技术的开发，批最性生产采用外包模式。•技术人员配备：拟面向国

8、内外招聘20名芯片设计与