高频混压阶梯板制作技术研究_宋建远

高频混压阶梯板制作技术研究_宋建远

ID:44191456

大小:1.53 MB

页数:7页

时间:2019-10-19

高频混压阶梯板制作技术研究_宋建远_第1页
高频混压阶梯板制作技术研究_宋建远_第2页
高频混压阶梯板制作技术研究_宋建远_第3页
高频混压阶梯板制作技术研究_宋建远_第4页
高频混压阶梯板制作技术研究_宋建远_第5页
资源描述:

《高频混压阶梯板制作技术研究_宋建远》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、覆铜箔层压板CCL特种印制板SpecialPCB2011秋季国际PCB技术/信息论坛高频混压阶梯板制作技术研究PaperCode:A-014宋建远彭卫红刘东何淼朱拓魏秀云深圳崇达多层线路板有限公司摘要高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术,它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈。目前高频混压材料阶梯板制作技术仅仅是被一些规模较大的线路板厂所掌握,暂时还没有完全为一些中小规模的线路板加工厂所掌握。本文以一款高频混压材料阶梯板制作为例,剖析高频混压材料阶梯板制作过程

2、中如何有效控制阶梯槽位流胶、层偏、翘曲。关键词高频;混压;阶梯板;层偏;翘曲中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1009-0096(2011)增刊-0278-07StudyontechnologyofhighfrequencymixedlaminationcavityboardSONGJian-yuanPENGWei-hongLIUDongHEMiaoZHUTuoWEIXiu-yunAbstractWiththerapiddevelopmentofelectronicandcommunicationindustry,highfrequ

3、encymixedlaminationladderPCBarebecomingmoreandmorepopulartomeetthehighspeedgrowingdemandofdatatransmission.Currently,thetechnologyisembracedbyjustafewPCBmanufacturers.Thispapermainlyexploreoneeffectivetechnologyofcontrollingflow-pastern,delamination,warpbytakingonetypeof4la

4、yershighfrequencymixedlaminationcavityboardasexample.Keywordshighfrequency;mixedlamination;cavityboard;delamination;warp1前言随着通讯、电信行业的飞速发展,全球PCB规模与技术不断更新,为迎合产品组装密度、产品性能等诸多要求,出现了高频混压阶梯板设计。该设计具备两大优势:(1)较大幅度地增大PCB散热面积及表面贴装原器件的安全性,减小体积,提高产品组装密度;(2)利用大面积金属化表面处理,结合三维立体设计,可以有效提高PCB

5、的信息传递量。现阶段,使用高频板材与普通板材的几块PCB混压成高频混压阶梯板已然成为一种有效顺应电子产品轻薄微型化、信息传输高速化和高性能化的工艺研发趋势。本文就高频混压阶梯板工艺制作过程中出现的问题为切入口,通过举例剖析这些实际生产中出现的问题,以及解决这些问题过程中采取的技巧,总结适用于线路板厂的高频混压阶梯板的通用制作技术。-278-2011秋季国际PCB技术/信息论坛特种印制板SpecialPCB覆铜箔层压板CCL2技术原理高频混压阶梯板设计基于高频PCB工作的大信息量传输性能,制作过程先对需要铣阶梯槽的层数铣槽处理,在将不同板材混合

6、压合在同一PCB上处理而成,其结构示意图见图1。图1高频混压阶梯结构示意图2.1混压设计高频线路板不仅要求有大的导通金属面积,而且要求板材介电常数稳定度、介质屏蔽要求高、耐高温、成本较低。PTFE(聚四氟乙烯)材料的耐高温低温,抗老化的优越性能,加上它的介电性能几乎与温度及外加频率的变化无关,促使PTFE成为客户首选的高频板材。但其成本高于FR-4,并且FR-4板材易加工、便于层压,所以,为了保证线路板可以满足大信息量传输,并且节约成本,线路板设计中就出现了一种混合板材的低成本、高性能层压板。这种设计攻破了成本与性能的平衡难题,但是却给OEM

7、商带来了难题。两种不同的板材之间的结合力与热胀系数都存在差异,这种差异很容易导致在加工过程中产生分层爆板,混压曲翘等不良现象,这就给混压板的制作发出了挑战。2.2阶梯设计随着电子产品的小型多样化发展,空间和安全性的制约,传统的平面线路板已经不能满足许多领域电子产品的要求,越来越多的三维阶梯板被逐步研发出来。三维阶梯板可以有效满足产品的形状需求,最大限度的利用空间,为电子产品多样化发展提供技术依据。另一方面,客户在焊接电器元件时,某些原件需要进行叠加或者避开其它电器元件以保证电器元件的安全性空间,这样,阶梯设计就更加凸显其优越性。三维阶梯设计给

8、加工商又带来了系列难题,由于阶梯槽的设计,层压过程中由于高分子材料的涨缩性和流动性,导致层压过程中阶梯槽易凹陷或凸起,或者流胶,另外,阶梯槽的设计给外层图形和贴干膜

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。