STM32芯片型号的命名规则

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1、STM32芯片型号的命名规则一STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、增强型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。截至2010年7

2、月1日，市面流通的型号有：基本型：STM32F101R6STM32F101C8STM32F101R8STM32F101V8STM32F101RBSTM32F101VB增强型：STM32F103C8STM32F103R8STM32F103V8STM32F103RBSTM32F103VBSTM32F103VESTM32F103ZESTM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：（1）STM32：STM32代表ARMCortex-M3内核的32位微控制器。（2）F：F代

3、表芯片子系列。（3）103：103代表增强型系列。（4）R：R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。（5）B：B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。（6）T：T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。（7）6：6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——

4、85℃，7代表-40——105℃。二从上面的料号可以看出以下信息：ST品牌ARMCortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP-48封装闪存容量32KB温度范围-40℃-85℃；1.产品系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；2.产品类型:F：通用快闪（FlashMemory）；L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版.3.产品子系列：050：ARMCortex-M0内

5、核；051：ARMCortex-M0内核；100：ARMCortex-M3内核，超值型；101：ARMCortex-M3内核，基本型；102：ARMCortex-M3内核，USB基本型；103：ARMCortex-M3内核，增强型；105：ARMCortex-M3内核，USB互联网型；107：ARMCortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；108：ARMCortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；151：ARMCortex-M3内核，不带LCD；152/162：ARMCortex-M3内核，带LCD；205

6、/207：ARMCortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）215/217：ARMCortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）405/407：ARMCortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/1

7、92+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；415/417：ARMCortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；4.管脚数:F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；T：36PIN；H：40PIN；C：48PIN；U：63PIN；R：64PIN；O：90PIN；V：100PINQ：132PIN；Z：14

8、4PIN；I：176PIN；5.Flash存存容量:4：16KBflash；（小容量）;6：32KBflash；（小容量）;8：64KBflash；（中容量）;B：128KBflash；（中容量）;C：256KBflash；（大容量）;D：384KBflash；（大容量）;E：512KBf