STM32芯片型号的命名规则

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1、STM32芯片型号的命名规则一STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前,意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、增强型系列;新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。截至2010年7

2、月1日,市面流通的型号有:基本型:STM32F101R6STM32F101C8STM32F101R8STM32F101V8STM32F101RBSTM32F101VB增强型:STM32F103C8STM32F103R8STM32F103V8STM32F103RBSTM32F103VBSTM32F103VESTM32F103ZESTM32型号的说明:以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例,该型号的组成为7个部分,其命名规则如下:(1)STM32:STM32代表ARMCortex-M3内核的32位微控制器。(2)F:F代

3、表芯片子系列。(3)103:103代表增强型系列。(4)R:R这一项代表引脚数,其中T代表36脚,C代表48脚,R代表64脚,V代表100脚,Z代表144脚。(5)B:B这一项代表内嵌Flash容量,其中6代表32K字节Flash,8代表64K字节Flash,B代表128K字节Flash,C代表256K字节Flash,D代表384K字节Flash,E代表512K字节Flash。(6)T:T这一项代表封装,其中H代表BGA封装,T代表LQFP封装,U代表VFQFPN封装。(7)6:6这一项代表工作温度范围,其中6代表-40——

4、85℃,7代表-40——105℃。二从上面的料号可以看出以下信息:ST品牌ARMCortex-Mx系列内核32位超值型MCU,LQFP-48封装闪存容量32KB温度范围-40℃-85℃;1.产品系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU;2.产品类型:F:通用快闪(FlashMemory);L:低电压(1.65~3.6V);F类型中F0xx和F1xx系列为2.0~3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V;W:无线系统芯片,开发版.3.产品子系列:050:ARMCortex-M0内

5、核;051:ARMCortex-M0内核;100:ARMCortex-M3内核,超值型;101:ARMCortex-M3内核,基本型;102:ARMCortex-M3内核,USB基本型;103:ARMCortex-M3内核,增强型;105:ARMCortex-M3内核,USB互联网型;107:ARMCortex-M3内核,USB互联网型、以太网型;108:ARMCortex-M3内核,IEEE802.15.4标准;151:ARMCortex-M3内核,不带LCD;152/162:ARMCortex-M3内核,带LCD;205

6、/207:ARMCortex-M3内核,不加密模块.(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)215/217:ARMCortex-M3内核,加密模块。(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)405/407:ARMCortex-M4内核,不加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/1

7、92+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);415/417:ARMCortex-M4内核,加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);4.管脚数:F:20PIN;G:28PIN;K:32PIN;T:36PIN;H:40PIN;C:48PIN;U:63PIN;R:64PIN;O:90PIN;V:100PINQ:132PIN;Z:14

8、4PIN;I:176PIN;5.Flash存存容量:4:16KBflash;(小容量);6:32KBflash;(小容量);8:64KBflash;(中容量);B:128KBflash;(中容量);C:256KBflash;(大容量);D:384KBflash;(大容量);E:512KBf

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