PCB板电性能失效分析手法浅析

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1、万方数据产品检测与可靠性InspectionandReliability2014秋季国际PCB技术／信息论坛PCB板电性能失效分析手法浅析PaperCode：A-002纪蔡波申伟(深南电路有限公司，广东深圳518053)摘要文章重点讨论PCB板开路、短路、电感不良和耐压不良四种电性能失效模式的缺陷现象和分析思路，同时推荐三种辅助分析设备，线圈匝间短路检测仪，大网络定位检测仪和红外热成像仪，为快速分析出PCB电性能失效机理，准确找出失效原因，提供一套具体的分析方法，以便支持PCB制程改善。针对每类失效模式，本文首先提供一套总体分析流程，再详述每个分析流程步具体使用的工具和

2、分析重点，运用由外至内排查的分析思路，逐步解剖细化失效区域，确认失效缺陷点，最终根据确认到的缺陷点逆向推理生产过程中产生缺陷的制程段，支持制程异常原因排查，提升产品质量。此分析方法在一定程度上也适用于PCBA失效分析。关键词印制电路板；开路；短路；电感不良；耐压不良；电性能失效分析中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096(2014)增刊一0284—11PrintCircuitBoardelectricalfailureanalysismethodsJICai_boSHENW-eiAbstractThispaperfocusesonthePCBboa

3、rdopen，short，inductancefailureandHi-potfailurefourkindsofelectricalfailuremodesandanalysismethods，recommendthreekindsofauxiliaryanalysisequipment，WindingShortDetector，Multimeter&ShortDetectorandThermalInfraredImagertoaccelerateanalysisPCBfailuremechanism，accuratelyfindoutthecauseoffailur

4、e．Providingapracticalanalysismethod，itisinordertosupportthePCBprocessimprovement．Firstofall，foreachfailuremode，thispaperprovidesanoverallanalysisprocess．Secondly，detailedanalysisofthespecificuseofeachprocesssteptoolsandkeypoint，fromouterlayouttoinnerlayout，graduallyanatomicalfailurearea，

5、confirmsthedefectpoints．Finally，accordingtothefinalanalysisdefectpointtoreversereasoninginthecourseofprocess，supportstheinvestigationofabnormalprocess，improvesthequalityoftheproducts．ThisanalysismethodinacertainextentalsoappliestothePCBAfailureanalysis．KeywordsPrintCircuitBoard；Open；Shor

6、t；InductanceFailure；Hi—PotFailure；Electrical；FailureAnalysis随着PCB质量要求提升，PCB$i]造厂商不仅仅要求内部100％检测出各类电性能失效产品，同时需要分析各类电性能不良缺陷的失效模式和产生原因，以便厂内制程改善，提高产品合格率，因此，PCB$1J程中各类失效模式的分析相当重要。本文重点论述PCB电性能失效模式分析手法，为厂内的制程改善提供依据。PCB产品出现的电性能失效模式主要有四种：开路不良；短路不良；电感不良；耐压不良。本文围绕此四种电性能失效模式展．．284．．万方数据2014秋季国I啄PCB技术

7、，信息论坛产品检测与可靠性InspectionandReliability开，重点介绍如何分析出具体的失效点，支持厂内制程改善。1开路失效分析1．1分析流程图开路失效模式分析流程如图l所示——厂———_叫简单网络r_—]广叫亍石再吾1—+

8、切片分析】l检修软件t-I{．卜甄i弓手司．阿覆iic弄司世型k亚乎—菌埋刚劂1．圜^困墨1．1．1检修软件网络分析此流程步需要对电测试设备检测出的开路点进行确认分析，首先根据PCB检修软件选定指定的开路缺陷点，此时软件会显示整个开路网络的线路分布，使用万用表测量网络的各个端点，确认是否存在真实开路和开