配电网智能无功补偿装置的设计

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时间:2019-10-18

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1、中文题目:配电网智能无功补偿装置的设计外文题目:DESIGNOFINTELLIGENTVARCOMPENSATIONDEVICEFORDISTRIBUTIONNETWORK毕业设计(论文)共牡页(其中:外文文献及译文如页)图纸共L张随着电力系统负荷的增加,对无功功率的需求也日益增加。由于无功功率在电网中传输会造成有功损耗以及受电端电压下降,因此大量的无功功率在电网中传输必然使电能利用率大大降低且严重影响供电质量。在电网中的适当位置装设无功补偿装置成为满足电网无功需求的必要手段。论文分析了无功补偿的原理

2、和目的,针对当前低压无功补偿的情况,给出了无功补偿的离线优化方法,并结合辐射状电网和非辐射状电网得出相应的补偿容量。在实时补偿方面,针对不同的负荷状况,根据配电网络电容器组优化投切模型,从实时的角度研究电容器组的投切,推导出电容器组实时投切的线性整数模型以及这种模型的解法。对一些无功变化迅速的负荷,则给岀直接以无功功率做控制量的简单模型。设计了一套以80C196KB单片机为核心的智能无功补偿装置,该装置以无功功率最小作为控制策略,以电压作为约束条件。论文阐述了该控制器的硬件原理及电路图和软件框图。关键

3、词:有功损耗;无功补偿;80C196KB单片机AbstractDuetoincreasingloadsofelectricpowersystem,demandonreactivepowerwasalsoincreasing.Becausetransmissionofreactivepowerinelectricnetworkcanleadtonetworklossandstep-downvoltage,transmissionofagreatdealofreactivepowernecessarily

4、resultedinreductionofusingefficiencyofpowerenergyandseverelyeffectedvoltagequality.Itbecamenecessarymeansthatreactivepowercompensationdeviceswereinstalledinproperpositionofelectricnetwork.Thispaperintroducedtheprincipleandobjectiveofvarcompensation,pres

5、entthemodelofreactivepoweroptimizationplanningaboutlowvoltagesystem.Accordingasradiantorotherpowersystem,thecompensatorycapabilitywasgained.Onrealtimecompensation,aimedatdifferentloadcondition,basedtheformerresearch.Thispaperdeducedthelinearintegermodel

6、forcapacitorswitchingandgavetheresolving.Andintroducedthesimplemodeldirectonreactivepowertosomeloadwherethereactivepowerchangedrapidly.Anintelligentdevicewasdesignedforvarcompensation.Thedevicetookthe80C196KBsinglechipmicro-controllerasmaincontrolchip,t

7、ookreactivepowerascontroltargetandtookvoltageasrestrictingcondition.Inthispaper,itexpoundedtheprincipleandelectriccircuitsofhardwareandthedesignofsoftware.Keywords:PowerLoss;VarCompensation;80C196KBSingleChip目录1—刖目概述1课题背景22国内外对无功功率研究43负荷无功补偿的目的和意义64目前负荷

8、补偿的不足75本设计的主要工作8低压终端无功补偿的理论和补偿策略101负荷无功补偿原理101・1感性负载端并联电容器补偿101・2感性负载端并联同步补偿机131・3感性负载端串联电容器补偿142低压无功补偿方式14142.1线路补偿2.2终端补偿153低压无功补偿的合理配置原则164低压终端无功补偿策略研究174.1离线补偿策略184.2实时动态补偿策略21控制系统的硬件设计231系统硬件总体结构设计232.1.180C196KB芯片的特点233.1.2

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